尼吉康65年专攻电容器 未来走向何方？
以智能手机为代表的电子产品的更新速度越来越快，无论是外观还是性能都在不断革新，而在这些革新的背后少不了电子元器件不断创新的强力支持。电容器作为电子设备中最为常用也是最为重要的无源器件之一，在电子产品的演进过程中扮演了怎样的角色？
Intel/AMD你追我赶 2016年CPU市场重新引发竞争？
相比早几年，2016年有点特别，CPU市场终于让人看到折腾的盼头，今年Intel和AMD都将有重量级的新产品上市，Intel将会在旗舰系列上推出14nm的Broadwell-E，而AMD方面就更加不用说了，全新的Zen架构肩负着“复兴”的重任。
走近三星S7国际版处理器Exynos 8890：多核性能秒A9 里程碑式作品
三星全新旗舰手机Galaxy S7/S7 edge已经在MWC2016开幕的前一天发布，S7/S7 edge身上有许多亮点，例如双曲面Super AMOLED屏幕，IP68级别的三防功能，佳能全像素双核传感器技术等等，这确实能给用户不少全新的体验。
中芯国际2016财年资本支出增至21亿美元
为了在全球快速增长的芯片市场抢攻更高市场份额，中芯国际透露2016财年公司资本支出预算将上调至21亿美元。
对比知名半导体厂商制程工艺、研发实力
目前处理器主要分PC领域的x86架构以及移动数码领域的ARM架构。但是它们都有一个共同点，那就是注重制程工艺。我们以往介绍处理器的时候，一般都是一笔带过。今天我们就详细介绍下制程工艺以及各个半导体巨头的研发实力。
移动芯片业务需求爆冷 高通紧随苹果下调利润预期
鉴于低迷市场移动芯片需求疲软，芯片厂商高通预计其当前季度利润将低于分析师预期。高通预计其2016年第二季度移动芯片出货将同比下滑16-25%；2016年第二季度3G和4G设备出货将下滑4-14%，并对其授权营收造成影响。
联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。
中芯国际从上海集成电路投资基金30亿美元投资中获利
穆迪投资者服务公司Moody's Investors Service发布报告称，上海集成电路投资基金（SICIF）已宣布计划向中国晶圆代工大厂中芯国际（SMIC）和其他两家上海芯片制造商投资200亿人民币（约30亿美元）。
四大因素决定手机芯片优劣 核心数竞不在其中
判断一颗CPU性能如何，普通消费者大多被各种无节操的营销和线下一知半解的销售员带偏了，只关心有多少颗核和多高的主频，然而这些只是构成最终性能表现的一部分，最核心的决定性因素是架构！
台积电工艺路线图：2018年7nm量产/2020年5nm领航
据纯晶圆代工大厂（pure-play foundry）台积电（TSMC）消息，台积电5nm研发已有1年时间，有望在7nm量产的2年后、亦即2020年上半年量产。
英特尔Q4财报PC再遇寒冬 数据中心/物联网迎来暖流
英特尔今天公布财报称，该公司第四财季净利润为36亿美元，同比增长39%，每股净收益77美分。不按照美国通用会计准则计算，第四财季营收为149亿美元，每股收益74美分。
看调研机构唇枪舌战 “芯”市场将路向何方？
IC Insights分析师Bill McClean预测，芯片市场将迎来牛市，2016年芯片营收将增长4%。IBS预测，芯片市场将迎来熊市，预计本月末芯片营收将从1.5%的负增长下滑至3%的负增长。而“中庸者”Gartner预计，芯片营收将迎来1.9%增长。
2014-2018年全球半导体及设备资本支出前景分析
据市场调研公司Gartner报告显示，2016年全球半导体资本支出预计将下滑4.7%至594亿美元。据悉，2016年晶圆级制造设备市场预计将下滑2.4%；光刻技术领域预计将增长1.4%；清洁平坦化设备市场预计将增长2.9%；沉积设备市场预计将下滑3.2%。
高通与众手机厂商续签授权协议 肉搏联发科展讯
据业内人士透露，小米科技、华为、中兴，奇酷、海尔、天宇和TCL等中国智能手机厂商最近均与高通签署了新的许可协议，这些中国智能手机厂商想通过更便宜的芯片价格来降低特许权使用费。
联发科12月综合营收环比降11.6% 同比增8.5%
IC设计厂商联发科（MediaTek）财报显示，2015年12月综合营收为185.2亿新台币（约合5.537亿美元），环比下降11.6%，同比增长8.5%。
联发科全网通Helio P10芯片将于本季度上市
联发科最新的处理器Helio P10已经进入量产阶段，相信这颗定位主流市场的处理器所搭载的手机将会在本季度上市。Helio P10(MT6755)采用台积电28nm HPC+工艺制造，内置8*A53核心，主频2.0GHz，GPU为Mali-T860MP2，主频700MHz。
小米自主研发芯片能否使其脱离被华为、魅族、乐视围攻的困局？
小米作为一家智能产品研发公司，旗下生态链涉及极广，包括：手机、电视盒子、电视、平板、空气净化器等等，其中最为人熟悉的当属小米手机。但2015年对于小米来说，并不好过，其最知名的产品小米手机销量被华为赶超，电视又受到乐视、暴风、风行等的夹击。
全球半导体前10强出炉 德仪/英飞凌/意法半导体进榜
据市场调研机构Gartner最新研究报告显示，2015年全球半导体营收为3337亿美元，较2014年的3403亿美元同比下滑1.9%。2015年全球半导体营收排行榜前10位的厂商（按顺序）分别为：英特尔、三星电子、SK海力士、高通、美光科技、德州仪器、东芝、博通、意法半导体、英飞凌。
高通/英伟达看好商用无人机移动芯片蓝海
据《电子时报》报道，更多的芯片组供应商已经越来越关注商用无人机市场发展，并推出了面准该新兴市场的相关IC器件。
2016-2017年全球半导体市场前景分析
据市场分析师统计，2015年全球半导体市场增长缓慢，主要是因为3.9%的亚太地区增长抵消了10.3%的日本下滑和8.2%的欧洲下滑。未来几年内半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。
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