光刻技术走进“死胡同”：这款新的EUV源能否来波助攻？
极紫外光刻技术，成为潜在的摩尔定律的救世主已经很久了。 十几年前，路线图要求EUV于2011年到货。直到去年它才开始运行。
高通苹果案本周庭审：苹果索赔270亿美元
苹果（Apple）及其盟友将周一在圣地亚哥启动针对芯片供应商高通（Qualcomm）的陪审团庭审，指控高通从事非法专利许可行为，并寻求高达270亿美元的赔偿。
英特尔和AMD可能永远不会制造出让我们完全信任的CPU
当新一代处理器推出时，每个人都会问的第一个问题是，“它有多快？”“更多的兆赫、更多的核心、更多的缓存，所有这些都可以使应用程序运行更快，游戏性能更好。第二个考虑因素可能是电力需求或热输出，但很少有人问安全性。
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计
我们知道对于开关电源系统外部的雷电会对电子产品及设备产生故障；甚至系统的损坏！而对雷电的瞬态干扰我们采用的是模拟测试手段进行测试评估。
Intel采用3D技术实现CPU异构集成
Intel展示了一种新的3D封装技术，用于面对面逻辑堆叠，计划于明年下半年上市。其首席架构师阐述Intel还推出了新的处理器微体系结构和新的图形架构。
芯片烧录漏洞，是否你也在犯？
随着山寨产品层出不穷，越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，本文将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序，实现安全生产。
英特尔强调先进工艺制程按计划推进，然竞争对手在加快脚步
Intel在北京举办的媒体分享会上强调10nm工艺将在今年底前投产，更先进的7nm、5nm、3nm工艺也在按计划推进，相比之下竞争对手台积电、三星的先进工艺制程已取得对它的竞争优势，并且更先进的工艺制程已有了明确的投产时间，显示出市场形势对它日渐不利。
骁龙675最强敌手！三星新款次旗舰芯片曝光：性能炸裂
去年3月，三星推出了次旗舰芯片Exynos 9610，这款处理器据称对标骁龙660和骁龙670等同级别产品。但直到今年，我们才见到搭载它的首款产品三星Galaxy A50。虽然出货量并不给力，但这并不妨碍三星半导体在中高端市场上的布局。
16位CPU怎么做，DIY大神给你支支招儿
如何制作一个简单的16位CPU，首先我们要明确CPU是做什么的，想必各位都比我清楚，百度的资料也很全……
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯片散热
在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。
一文读懂元器件的质量等级与相关标准
试验方法标准是指导对某一类元器件进行试验、测量或分析的技术军工很强的标准，这类标准的数量较少，但对保证元器件的质量起很大作用。
为处理器市场份额打破头，2019年英特尔和AMD的这场大战还有啥看头
在未来四年内，AMD和英特尔将展开激烈的市场份额争夺战，而且以他们两家为代表的x86架构对CPU市场的垄断可能会谢幕。
关键零组件替代效应发酵：COF供不应求
尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。
对于嵌入式来说，需要USB-C技术吗？
“USBType－C”并不是电子产品的新术语，它已经上市超过四年，你可能每天都在使用它。但是，这项技术对于工业自动化领域来说，仍然是全新的解决方案。让我们深入研究USB－C技术的细节，优势和工业应用的可能性。
超薄！工程师制出开源微型PCB电机
这个项目的灵感来自于试图制造更小更便宜的无人机。 将电机制作到PCB本身将降低任何微型机器人的整体价格，从而使群体机器人变得更加经济实惠。
5G谈“风暴”可能为之尚早，芯片厂商之战才是重头戏
前段时间，通信领域老兵戴辉撰写的《5G会是非常伟大的技术！兼驳5G将会彻底失败》一文高屋建瓴，引领大家“群览”了一番5G的未来，而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。
适用于振动和冲击环境：新款小型自带锁扣功能的连接器
2019年2月26日，I－PEX MHF 4L LK极细同轴线射频连接器，设计有锁扣功能，可防止公座脱离于焊接在PCB上的母座。在多次嵌合过程中，拔出力优于不带锁扣的产品。
十年97家晶圆厂关停，半导体产业经历了什么
近十年来，随着半导体收购活动的激增，以及越来越多的公司开始在20纳米以下的工艺节点上生产IC，供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。
骁龙660跑分对比联发科P70：谁更胜一筹？
近日，外媒91mobiles就放出了骁龙660和联发科P70在Geekbench上的跑分对比，如下图所示，在单核心上，联发科P70略微优于骁龙660，但差距不大，在多核心上，骁龙660与联发科P70拉开了较大的差距，其中骁龙660为5470分，而联发科P70则为5041分。
三星S10拆解评测：看看三星到底下了多少功夫？
这次拆解的是三星S10＋，该机搭载骁龙855／Exyons 9820处理器，正面为6．4英寸的超感官全视屏，采用挖孔设计，正面也搭载两颗前置相机。
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