半大马士革工艺

进入14nm工艺，国产光刻胶大突破，减少对日本的依赖

目前的芯片制造工艺，均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，将电路图传递到硅晶圆上，形成有效的电路图形。而光刻工艺过程中，除了光刻机这种设备之外，还有一种化学材料必不可少，那就是光刻胶，它是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量

芯片光刻胶光刻机 EUV 2023-12-04

散热芯片AirJet，要革笔记本风扇的命

苹果都要「跪」。一定程度上，笔记本电脑的轻薄和性能始终是个悖论。 MacBook Air 产品线一诞生就成为了轻薄本的「经典符号」，但在 MacBook 产品序列中，Air 一直是性能最弱的产品线

智能硬件硬件评测数码科技 VR 散热芯片 AirJet 2023-11-30

LD芯片的工艺制作流程

脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程：这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装

LD芯片 2023-11-14

台积电认清了现实，3纳米失败了，加快改良3纳米工艺

日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3

台积电芯片 2023-10-29

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合（SPI）资深工程师 Assawer Soussou 博士

泛林集团半大马士革工艺 2023-10-26

台积电的3nm工艺，亏大了，要10年才收回成本？

众所周知，苹果的A17 Pro是全球首颗3nm的手机Soc。按照以往的惯例，当苹果首发3nm之后，像高通、联发科、三星等的Soc，马上就会跟进。不曾想，今年情况变了，除了苹果，高通的8Gen3、联发科的天玑9300，三星的Exynos2400，还是采用去年的4nm工艺，不用3nm

芯片华为台积电苹果高通 3nm 三星 2023-10-22

华为麒麟9000S芯片全球解密：14nm工艺，7nm技术，5nm性能？

给大家说一个有意思的事情，华为Mate60系列手机上市快2个月了，而那颗使用的麒麟9000S芯片，到如今依然是个秘密。它究竟是多少纳米工艺的，谁代工的，什么时候制造的，集成什么样的基带等等，一切都是谜，虽然全球媒体和科技爱好者都研究，分析，都没有得到一个明确答案

芯片华为麒麟9000S mate60 2023-10-17

全球仅4家掌握7nm芯片工艺的厂商，中国2家，美国1家，韩国1家

芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是越来越高。于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-10-15

苹果A17证明，3nm工艺或是噱头？这大大利好中国芯

全球首颗3nm的手机芯片，苹果的A17 Pro顶着这么一个名头，正式与大家见面了。但这一见面，让人直呼，苹果挤牙膏太严重了，比当年的intel还让人讨厌。因为A17与A16相比，CPU单核提升了10%，多核提升了2%，GPU提升了20%，但多了一个GPU核

芯片华为台积电苹果 A17 3nm 2023-09-15

猜测成真，中国早已实现了7nm工艺，落后台积电仅2代了

众所周知，中芯国际是中国大陆最牛、技术最先进的芯片代工厂，于2019年实现了14nm FinFET工艺，也就是等同台积电的16nm、三星的14nm工艺。后来有很多媒体报道称，在2019年实现了14

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-09-12

台积电扩建28nm工艺，抢中芯国际28nm的订单？

近日，有博主表示，因为美国针对台、韩在华晶圆的”豁免期“可能会无限延期，所以台积电可能会继续在南京扩产28nm工艺。而为何要扩产28nm工艺呢，其实就是为了抢中芯国际的订单，为了打压中国芯国际

中芯国际台积电芯片光刻机华为 2023-08-31

【深度】中国航天航空产业进入加速发展期航空航天工艺装备仍需大力发展

在政策的支持及鼓励下，中国航空航天产业全面发展，自主化程度持续提升，航空航天工艺装备逐步朝向高端化、智能化、多元化发展。航空航天工艺装备主要是指用于航空航天零部件及相关设备的制

航天航空装备 2023-08-23

提升60%！台积电3nm工艺，苹果A17要领先安卓芯片4代？

按照媒体的报道，9月中旬，苹果就要发布万众瞩目的iPhone15了。而这次iPhone15有几大看点，比如采用全新的USB-C接口，采用3nm的A17芯片，还有就是拍照方面会有较大的提升。而近日，有机构已经拿到了苹果A17的芯片测试数据，可以让我们来看看这颗3nm的芯片有多强了

芯片苹果高通台积电 iPhone15 2023-08-15

华为重返5G市场的3大难点：制造工艺、ARM授权、5G射频

最近有很多媒体报道称，华为要重返5G芯片市场，最早在今年10月份，可能就会推出5G手机。当然这消息真假未知，有人说是真，也有人说是假，估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过，我还是想聊一聊，华为重返5G芯片市场，推出5G芯片和5G手机究竟有多难，至少3三个问题要解决

华为 ARM 芯片 5G 2023-08-14

国产芯片制造工艺，或要绕过EUV光刻机了，已有重大进展

众所周知，目前硅基芯片的制造，离不开光刻工艺。而光刻工艺，则离不开光刻机，而全球目前仅4家半导体芯片制造的光刻机厂商，分别是ASML、尼康、佳能、上海微电子。其中ASML最牛，拥有EUV光刻机、浸润式光刻机、干式光刻机等各种高、中低端光刻机，份额高达80%+

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-11

[电动空中的士]，离我们还有多远？

前言：目前，要采用电力系统直接驱动大型飞机还有一定困难。根据航空工业未来发展的推测，在2030年之后可能会出现新型混合动力分布式推进的支线飞机。作者 | 方文三图片

低空经济飞机 2023-08-07

中国的成熟芯片工艺发展，又“吓坏”了美国？

近日，外媒报道称，美国和欧洲正在讨论遏制中国大陆在成熟工艺上扩张的新战略。之前美国不是只针对先进工艺的么，为何现在对成熟工艺动手了？原因是中国大陆在加速推进成熟制程半导体的生产，成熟工艺产能，已经是排名全球第二

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-04

台积电陷入困境：芯片工艺越先进，毛利率越低？

近日，台积电发布了2季度的业绩报表，数据并不乐观，2季度营收4808亿新台币（约合1100亿元人民币），同比下滑10%，环比下滑5.5%。而净利润为1818亿新台币（约414亿元人民币），同比下滑23.3%，环比下滑12.2%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-07-31

中国半导体特色工艺的机会来了

总体来看，当下的晶圆代工业，有两类代工厂，一类专注于数字技术，以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求，这类多采用先进制程工艺，目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能力，其产品生命周期较短，因为制程节点在不断演进

半导体华虹半导体 2023-07-07

荷兰芯片禁令中最后的一个“漏洞”：光刻机，能支持7nm工艺

紧随美国、日本，近日荷兰终于也发布了芯片禁令，并表示将于2023年9月1日正式生效。如之前预计的一样，荷兰的芯片禁令，主要针对的对象为先进确实为先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统等

芯片光刻机 ASML 2023-07-04

告别自嗨，中芯下架14纳米而深耕成熟工艺，更符合当前的现实

这几年国产芯片屡屡说先进工艺研发难度不大，14纳米已量产，7纳米也不在话下，不过随着中芯官网暂时下架14纳米，这或许让国产芯片行业告别自嗨，明白我们的现实，先深耕28纳米等成熟工艺，满足当下的要求。

中芯国际 2023-06-25

苹果又要首发独占台积电2nm工艺，有点过分了！

之前和大家说过，苹果强大不仅营收能力上，个人认为苹果总是能获得供应链特殊待遇才是友商最难以追赶的，如今在全世界范围芯片代工最知名的公司就是台积电，三星虽然也有和台积电一战的实力，但几次“交

iPhone 苹果台积电三星 CPU芯片 2023-06-21

国产EDA崛起：华大九天排国内第4，拿下6%份额，实现5nm工艺

众所周知，在芯片产业中，EDA是上游中最关键最核心的技术之一，被大家称为“芯片之母”。它在半导体制造、设计、封测等产业环节中都发挥着重要作用。在芯片的全流程中，涉及到功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查）等流程，是真正的必不可少的工具

EDA 芯片 AI 光刻机内存 2023-06-12

中芯国际暂时下线14纳米，全力布局28纳米成熟工艺是恰当选择

中国最大的芯片代工企业中芯国际在官网下线14纳米引发的争议仍然在持续，对此笔者认为中芯国际此举应该是当下的恰当的选择，暂避锋芒，等待合适时机再发展14纳米乃至更先进工艺。中芯国际当前主推的是2

中芯国际新能源汽车台积电电动汽车芯片制造 2023-06-01

官网下线14nm工艺？中芯国际的造芯逻辑，可能变了

众所周知，在2019年的时候，中国大陆最牛芯片制造厂中芯国际，就实现了14nm工艺，也是全球第四家实现14nm工艺的厂商，前三家分别是台积电、三星、intel。不过，后来的故事大家也都清楚，因为买不到EUV光刻机的原因，即使有梁孟松加盟，中芯也只停留在14nm，没有再往下迈进了

芯片中芯国际光刻机华为台积电 2023-05-28

疑似下架14纳米工艺，中芯国际选择低调潜行

中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际官网删除了14纳米工艺的介绍，这让人颇为疑惑，笔者认为这是中芯国际在当前环境选择低调潜行，巩固成熟工艺的地位，等待合适时间再发展先进工艺，而不是舍弃14纳米。这

中国芯片中芯国际苹果智能制造芯片堆叠 2023-05-24

扩大到45nm工艺？日本的半导体限制令，比美国还要狠

众所周知，前段时间有媒体报道称，美国联手日本、荷兰，对中国的半导体进行围堵。后来日本在4月份，正式提出了半导体限制令，针对23种半导体设备进行了限制，涉及到3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备

日本光刻机 ASML 芯片美国光刻胶 2023-05-24

国产CPU雄起了？用12nm工艺对标AMD的7nm，intel的10nm芯片

众所周知，在芯片产业上，工艺的提升，一定程度上代表的就是性能的提升。因为采用越小的工艺时，晶体管的密度越高，那么同样芯片面积下，集成的晶体管就越多，那么性能就越高，同时功耗也控制的越好。这也是

CPU 龙芯 intel AMD 2023-05-18

国产芯片成熟工艺产能激增，位居全球第三，第二名已经触手可及

在先进工艺备受关注的时候，成熟工艺如今却悄悄地再度获得追捧，而在40纳米以上的成熟工艺，中国最大的芯片制造企业中芯国际的芯片产能占比已达到全球第三，离第二名的联电差距已很小。市调机构Count

国产芯片 Intel 2023-05-16

超过三星、格芯！中芯国际成熟芯片工艺产能，全球第三

众所周知，自从台积电开启了晶圆代工模式之后，代工就成为了集成电路中最为重要的一个环节，代工也成为了众多芯片厂商的选择。目前芯片行业的新进入者，大多数拥抱 fabless 模式，而将制造交由代工厂，甚至部分 IDM厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式

芯片中芯国际台积电三星光刻机 2023-05-16

第一代3nm工艺，都没整明白，三星第二代3nm芯片又来了

众所周知，去年6月份的最后两天，三星发布了自己的3nm工艺，并且采用了当前最先进的GAA晶体管技术，算是实现了自己2022年上半年量产的承诺，也提前台积电半年量产，领先了一回。不过虽然3nm芯片是

三星台积电 3nm 光刻机 GAAFET 2023-05-11

Intel明年上3nm工艺 144核心！AMD Zen5全家福亮相

Intel公司今天发布了Q1季度财报，还公布了旗下的先进工艺及处理器的进展，该公司预计4年内掌握5代CPU工艺，目前Intel 7及Intel 4工艺已经基本完成，2025年希望重新成为半导体工艺的领导者

Intel 处理器 2023-05-04

台积电要在大陆重启28nm工艺？网友：中芯国际方向对了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电的一举一动都是倍受业界关注的，比如他要去美国建5nm、3nm厂，要到日本建厂等，都代表着重要的信号。再比如台积电前段时间高雄的7nm、28nm的新建计划暂停等，都代表着整个芯片产业的动向

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-05-04

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合（SPI）高级工程师王青鹏博士实验设计（DOE）是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器

虚拟实验设计半导体工艺发展 2023-04-25

别担心，我们能买到的ASML光刻机，能支撑到7nm工艺

众所周知，去年10月份开始，美国就针对中国芯进行了更进一步的打压。美国的目标非常明确，那就是锁死中国大陆18纳米以下DRAM内存的生产设备，128层以上NAND闪存生产设备，以及14纳米以下逻辑芯片的生产设备

ASML 光刻机 EUV 台积电中芯国际 2023-04-17

用12nm工艺，实现7nm的性能？龙芯给大家上了一课

前天，龙芯正式发布了3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，采用的是芯粒（chiplet）技术，将两颗3C5000系列封装在一起。这种思路并不少见，最出名的就是苹果的M1、M2系列，就是这么干的，大家也称这样的芯片为胶水芯片

龙芯华为 chiplet ARM X86 2023-04-10

日本断供23种芯片设备，中国芯片工艺要退回90nm？不可能的

近日，媒体报道称，日本也正式跟随美国，开始对芯片设备进行限制了。按照媒体的报道称，日本将对23种半导体设备进行限制，而这23种设备，涉及到3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备

芯片 ASML 光刻机日本半导体华为 2023-04-10

中国量产12纳米工艺，第四代芯片材料也取得了突破，拜登心都碎了

美国一直都在试图遏制中国芯片的发展，近期美国总统拜登拉拢了日本和荷兰限制先进芯片设备供应，以为如此做就能阻挡中国芯片的发展，然而中国芯片却在近期公布了好几项技术进展，让美国的图谋落空。

国产芯片美国芯片 2023-03-31

芯片工艺14纳米实现国产化，7纳米量产也就快了

某国产手机芯片企业表示它已搞定14纳米以上的EDA工具全国产化，纯国产芯片变成现实，如此也就说明国产的28纳米光刻机已投入生产线，28纳米光刻机对于国产7纳米具有独特的意义，实现7纳米的国产化有了希望

国产芯片光刻机 2023-03-29

14纳米纯国产，7纳米工艺量产也快了，外媒：挡不住中国芯片了

日前国内一家科技企业表示它已实现14纳米工艺的纯国产，这意味着国内的芯片制造产业链已达到14纳米，光刻机问题估计已得到解决，如此对于中国的芯片制造这个大难题或许也已取得了重大突破。该科