微细化技术

蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带

近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。

蓝牙技术联盟 2025-01-08

研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量

研华 2025-01-08

舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析

芝能智芯出品高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化

高通 SA8775芯片 2025-01-07

技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？

芝能智芯出品进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性

英伟达 Thor芯片 2025-01-06

通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片

工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件

ADC芯片音频芯片音频转换器 2024-12-31

英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？

芝能智芯出品英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2024）上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术，代表了当今晶体管设计的最前沿，为持续推动摩尔定律的延展提供了基础

英特尔 RibbonFET 2024-12-30

先进封装技术：如何解决应变与应力？

芝能智芯出品先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW

先进封装技术芯片晶圆 2024-12-23

又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科

格创东智亿欧WIM 2024中国半导体制造技术创新 2024-12-20

光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量

光离子化：压缩空气纯净度的关键‌ 在各行各业中，压缩空气作为一种不可或缺的动力源，广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而，确保压缩空气的纯净度至关重要，因为挥发性有机化合物（VOCs）等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全

PID传感器 PIDx传感器 2024-12-19

二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?

二氧化碳（CO2）作为一种神秘而重要的成分，在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康，CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用，以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用

二氧化碳监测二氧化碳传感器 2024-12-18

技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片

芝能智芯出品 2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。这款基于 CXL（Compute Express Link）技术

Marvell Structera 内存芯片 2024-12-17

Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片

芝能智芯出品在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成

InP 芯片 Imec 2024-12-16

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业

安谋科技 2024-12-13

AWS最强AI芯片！Trainium 2技术细节解析

芝能智芯出品接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节

AWS AI芯片 Trainium Trainium2 2024-12-12

Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康，还对环境造成严重影响。随着科技的进步，工采网代理的Alphasense传感器凭

VOC传感器 pid传感器 PIDX传感器 2024-12-11

Cadence：如何在汽车芯片领域布局占领技术高地？

芝能智芯出品 Cadence 正通过其先进的设计工具、IP 和合作伙伴生态系统，在汽车芯片领域深耕布局，助力推动行业创新。在汽车电气化、自动驾驶和智能网联技术快速发展的背景下，Cadence 的投入聚焦于解决设计复杂性、提升验证效率和支持新兴技术落地

Cadence 芯片半导体雷达特斯拉 2024-12-09

BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

BlackBerry QNX 2024-12-06

英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越

不流产，就是赢！英伟达 GB200 的出货时间似乎又要延期了。最近《工商时报》引用供应链人士透露，英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇瓶颈，微软为此甚至砍掉了部分订单

苹果小米怀旧概念产品难产 2024-12-06

Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线

芝能智芯出品小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的

Chiplet芯片 AI 2024-12-04

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

芝能智芯出品随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。近期，韩国机械材料研究院（KI

封装三星半导体晶圆 2024-12-04

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。报道中提到

半导体公司封杀 2024-12-03

SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？

前言： AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时，AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。作者 | 方文三图片来源 |

电子工程 SC24英伟达 2024-12-02

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压，该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯

角度传感器磁阻角度传感器磁性传感器 2024-11-26

AMD芯片革命，多芯片堆叠技术

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中

AMD 芯片 2024-11-25

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准

海塞姆 2024-11-22

SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存

（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生

SK海力士 NAND闪存 2024-11-21

菲沃泰亮相越南电子技术论坛越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业

11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲

菲沃泰 2024-11-20

【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升主要应用于高端集成电路封装领域

镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀

镀钯铜线集成电路封装 2024-11-19

智感世界仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动

11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用

燧石技术 2024-11-13

基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V

霍尔传感器霍尔开关霍尔开关芯片霍尔芯片 2024-11-12

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11

日本钻石半导体技术，即将商业化

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50

日本钻石半导体技术 2024-11-10

美国，重金砸向EUV技术

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合一场价值不菲的科技豪赌。据报道，美国政府投资价值约10 亿美元的研究中心，以开发下一代极紫外光（EUV）制程技术，挑战荷兰产业领导者艾司摩尔（ASML)

EUV 极紫外光刻机 2024-11-05

前沿技术：芯片互连取得进展

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。将 SoC 分解

芯片 Chiplet Arteris 2024-11-04

【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升应用空间将进一步扩大

近年来，随着全息显示、超快激光加工、全息存储等新兴产业的发展，空间光调制器应用空间进一步扩大。空间光调制器（SLM）是一种可编程器件，可在随时间变化的电驱动信号或其他信号的控制下，改变空间上光分布的振幅、相位、波长和偏振态，或把非相干光转化成相干光

空间光调制器 2024-10-25

130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”

Raythink燧石 2024-10-22

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访

秋电展 2024-10-21

2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！

2024年10月14-16日，2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办，其中，由慕尼黑展览（上海）有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024

碳中和慕尼黑华南电子展 2024-10-16

QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持

加拿大滑铁卢 — 2024年10月16日 — BlackBerry（纽约

QNX 2024-10-16

倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约

2024 慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”

2024 碳中和创新论坛 2024-10-10