真我Q3
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
我国全固态电池新突破,低成本电解质或加速推动全固态电池商业化进程
据中科院之声微博官宣,中国科学技术大学马骋教授现开发出了一种用于全固态电池的新型硫化物固态电解质Li7P3S7.5O3.5<
固态电池 2024-09-19 -
苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾,2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座
前言: 低轨道、大规模的卫星互联网星座,正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。 通过部署一定数量的卫星,形成具备全球覆盖能力的卫星网络,即卫星互联网,可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务,其作为国际化信息传输的重要载体,正引领着信息技术的革新
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列,提升在苛刻环境中的可靠性
2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的气体放电管 (GDT) 系列,符合 AEC-Q200 标准。Bourns
Bourns 2024-08-07 -
【深度】相变存储器(PCM)应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前,我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力,这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)等类型
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台积电Q2净收入增长40%,董事长魏哲家: 当前AI需求比两三年前更真实
“明年产能要增长200%;N2制程计划2025年量产。” 作者:百合编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:cai
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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金百泽中试+1 | 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日,以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行,本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办,
PCB柔性贴装 2024-06-21 -
intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
3万亿美元俱乐部新成员,英伟达市值超苹果
前言: 在众多国际媒体的观察下,英伟达市值超越苹果,这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面,英伟达产品的毛利率高达70%以上,远高于苹果公司的45%。 因此,如果说苹果是智能手机时代的领军企业,那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
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在相同的外形尺寸和热阈值下,QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON), 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
3.8亿美元/台!台积电今年将拿到最新款光刻机:曾表态华为追不上我们
快科技6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。 报道中提到,ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师,公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统
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全球第二高!英伟达市值首次突破3万亿美元:超越苹果 仅次于微软
快科技6月6日消息,北京时间今天凌晨,人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5%,刷新历史新高,市值首次突破3万亿美元,超越苹果,仅次于微软,成为全球市值第二高的公司。 截至收盘,英伟达股价上涨5.16%,报1224.4美元/股,市值为3.01万亿美元
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【洞察】离子束光刻胶(IBL光刻胶)主要用于离子束光刻技术中 我国市场空间有望扩展
未来随着离子束光刻技术不断进步,离子束光刻胶行业发展态势将持续向好。 离子束光刻胶又称IBL光刻胶,指专用于离子束光刻工艺的光刻胶。离子束光刻胶具有化学稳定性好、分辨率高、耐辐射、热稳定性好等优势,在纳米压印技术、纳米科学研究、微电子制造以及生物医学领域拥有广阔应用前景
离子束光刻胶 2024-06-06 -
英伟达市值突破3万亿美元超越苹果:成为全球第二,仅次于微软
鞭牛士 今日报道 6月6日消息,人工智能巨头企业英伟达再次迎来历史时刻。英伟达曾是全球市值最高的半导体公司。如今,它成为有史以来第一家市值达到3万亿美元的计算机芯片公司。这家总部位于加州圣克拉拉的公司股价今年已上涨约147%,市值增加了约 1.8 万亿美元,因为用于支持人工智能任务的芯片需求激增
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胜科纳米IPO:巨额分红清空3年利润,借钱上市还计划减持还债
胜科纳米(苏州)股份有限公司(以下简称:胜科纳米)主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析,是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室,而上交所科创板自2023年5月18日受理至今,胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年,但前景却是堪忧
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%;电子纸标签和平板市场表现分化
根据洛图科技(RUNTO)发布的《全球电子纸市场分析季度报告(Global ePaper Market Analysis Quarterly Report)》,2024年第一季度,全球电子纸模组市场的出货量为4464万片,同比2023年下降25.9%
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
AMD 2024Q1净利润暴涨188%!两大业务赚翻了
快科技5月1日消息,AMD今天公布了2024年第一季度财报,收入、利润全面看涨并超出分析师预期,数据中心、客户端业务收入大涨,但是显卡、嵌入式业务出现大跌。 按照GAAP(美国通用会计准则),A
AMD 2024-05-01 -
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
类比半导体EF1048Q:革新汽车配电保护,引领智驾新趋势
2024年4月25日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-25 -
【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC,中文名称半导体制冷器,基于珀尔帖效应进行制冷,即利用两种不同半导体材料组成回路,通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
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