计算光刻技术

先进封装技术：如何解决应变与应力？

芝能智芯出品先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW

先进封装技术芯片晶圆 2024-12-23

镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料

去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或

半导体镓锗光刻胶 2024-12-23

谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠

前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行

电子工程谷歌量子芯片Willow 2024-12-19

光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量

光离子化：压缩空气纯净度的关键‌ 在各行各业中，压缩空气作为一种不可或缺的动力源，广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而，确保压缩空气的纯净度至关重要，因为挥发性有机化合物（VOCs）等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全

PID传感器 PIDx传感器 2024-12-19

二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?

二氧化碳（CO2）作为一种神秘而重要的成分，在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康，CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用，以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用

二氧化碳监测二氧化碳传感器 2024-12-18

技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片

芝能智芯出品 2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。这款基于 CXL（Compute Express Link）技术

Marvell Structera 内存芯片 2024-12-17

Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片

芝能智芯出品在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成

InP 芯片 Imec 2024-12-16

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业

安谋科技 2024-12-13

AWS最强AI芯片！Trainium 2技术细节解析

芝能智芯出品接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节

AWS AI芯片 Trainium Trainium2 2024-12-12

谷歌Willow激活量子计算产业！中国企业弯道超车的机会？

AI和量子计算芯片组成“黄金搭档”。涨了，整个量子板块概念股都涨了，格尔软件、浙江东方、达华智能等部分股票甚至涨停了。量子板块股价集体飙升的原因在于全球互联网巨头谷歌日

量子计算华为字节跳动谷歌 AI 2024-12-12

AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机

芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机，开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能，支持大规模生成式 AI 模型训练和推理

AWS 英伟达 2024-12-11

Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康，还对环境造成严重影响。随着科技的进步，工采网代理的Alphasense传感器凭

VOC传感器 pid传感器 PIDX传感器 2024-12-11

谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。近日，谷歌称其已利用新

芯片谷歌量子计算 2024-12-10

传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！

据荷兰媒体《NOS》报道，一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控，目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。

光刻机 ASML 芯片 2024-12-09

Cadence：如何在汽车芯片领域布局占领技术高地？

芝能智芯出品 Cadence 正通过其先进的设计工具、IP 和合作伙伴生态系统，在汽车芯片领域深耕布局，助力推动行业创新。在汽车电气化、自动驾驶和智能网联技术快速发展的背景下，Cadence 的投入聚焦于解决设计复杂性、提升验证效率和支持新兴技术落地

Cadence 芯片半导体雷达特斯拉 2024-12-09

国产EUV光刻机，万众瞩目，成美国芯片禁令的破局点

虽然有什么NIL纳米压印技术、又有什么BLE电子束技术，但是，目前在芯片的大规模制造中，全部是采用光刻技术。而在芯片制造的光刻技术中，最重要的就是光刻机，没有替代品。全球光刻机市场，主要掌握在

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-09

BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

BlackBerry QNX 2024-12-06

英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越

不流产，就是赢！英伟达 GB200 的出货时间似乎又要延期了。最近《工商时报》引用供应链人士透露，英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇瓶颈，微软为此甚至砍掉了部分订单

苹果小米怀旧概念产品难产 2024-12-06

美国阻止中国大陆诞生台积电、英伟达，国产EUV光刻机成关键了

如果是关注芯片产业的人，应该都清楚，最近这5年以来，美国对中国半导体的打压是越来越厉害。之前各项禁令的目标，明确是要锁死我们的逻辑芯片在14nm，DRAM在18nm，NAND闪存在128层，然后限制任何能够制造这些先进芯片的设备，出口到中国来

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线

芝能智芯出品小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的

Chiplet芯片 AI 2024-12-04

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

芝能智芯出品随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。近期，韩国机械材料研究院（KI

封装三星半导体晶圆 2024-12-04

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。报道中提到

半导体公司封杀 2024-12-03

Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终

电子工程 Arm 2024-12-03

三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合三星降本，供应商发愁。三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯

三星电子光刻胶 2024-12-02

EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？

在当前的芯片制造工艺（光刻工艺）下，EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来，必不可少的机器，没有替代品。但EUV光刻机，全球仅有一家企业能够制造，它就是ASML，没有其它的了。所以，制造出EUV

EUV 光刻机 ASML 2024-12-02

SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？

前言： AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时，AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。作者 | 方文三图片来源 |

电子工程 SC24英伟达 2024-12-02

美国拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展

芝能智芯出品在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响

马斯克超级计算机 DOGE 2024-11-28

EUV光刻机巨头风云争夺战

前言：各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争，争相导入或宣布市场进展，预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。目前，英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动

电子工程 EUV光刻机 ASML 2024-11-28

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压，该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯

角度传感器磁阻角度传感器磁性传感器 2024-11-26

ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机

在目前的芯片产业链里，ASML的光刻机，应该是最强有力的纽带了。因为任何芯片工艺的进步，都离不开光刻机，且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商，所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-26

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。据悉，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机

台积电2nm High-NA EUV光刻机 2024-11-25

AMD芯片革命，多芯片堆叠技术

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中

AMD 芯片 2024-11-25

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准

海塞姆 2024-11-22

SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存

（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生

SK海力士 NAND闪存 2024-11-21

菲沃泰亮相越南电子技术论坛越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业

11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲

菲沃泰 2024-11-20

【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升主要应用于高端集成电路封装领域

镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀

镀钯铜线集成电路封装 2024-11-19

智感世界仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动

11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用

燧石技术 2024-11-13

基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V

霍尔传感器霍尔开关霍尔开关芯片霍尔芯片 2024-11-12

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11

日本钻石半导体技术，即将商业化

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50

日本钻石半导体技术 2024-11-10