28mm
-
台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长,台积电已成功获得了大量订单,并实现了产能的全面利用
-
利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍,优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备
台积电 2024-01-02 -
选择“撤退”,大举套现28亿!小鹏汽车,困局已至?
坚守了小鹏汽车6年的阿里巴巴,终究还是选择了“撤退”。 根据美国证券交易委员会文件显示,12月16日阿里巴巴旗下的淘宝中国计划售出2500万股小鹏汽车美股股权,总价值约为3.91亿美元,折合人民币超过了28亿
-
减持小鹏,套现28亿,阿里继续“瘦身”?
阿里的腾挪动作还在继续。 当地时间12月15日,美国证监会文件显示,淘宝中国控股有限公司计划出售2500万股小鹏汽车股权,涉及资金约为3.91亿美元,约合人民币28亿元。 对于减持,阿里相关负责人称,我们根据自身资本管理目标,出售部分所持小鹏汽车的股份,持股比例从10.2%减少到7.5%
-
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求:英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合,推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ,扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
-
不黑不吹,仅光刻机突破28nm,救不了中国半导体产业
按照命名法,目前只有EUV光刻机、DUV光刻机,其中DUV又分为浸润式光刻机ArFi,干式光刻机ArF Dry。KrF光刻机、I线、G线光刻机的说法。 而这些光刻机,又对应不同的工艺制程的,业界其实是没有什么90nm、28nm、7nm光刻机之类的说法
-
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
-
中芯国际的好消息:中国新客户抢单,40nm、28nm产能爆满
近日,在中芯国际的业绩发布会上,联合CEO赵海军说,二季度12英寸有急单,其中像40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。 为何会有急单?他进一步解释称,恢复来源于中国,主要原因是供应链洗牌,新供应商进入了供应链,获得了新订单
-
更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
除了光刻机,国产芯片设备基本达到28nm,少部分达到3nm
说实话,世界上估计没有一个国家像中国这样,需要在芯片全产业链上,实现全自主化。其它国家都是整合全球的供应链,制造自己的芯片就行。 而中国因为被美国打压,不得不发展芯片全产业链,避免被卡脖子,全球估计也仅此一家
-
先进工艺 VS 28nm全产业链国产化,哪个更重要?
在半导体工艺制程的发展过程中,28纳米是一个非常重要的节点,我们也把28纳米看作是先进工艺和成熟工艺的分水岭。台积电在2011年完成了28纳米工艺的研发,SMIC和华虹宏力分别在2015年和2018年攻克了28纳米工艺
-
从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
(本篇文篇章共1985字,阅读时间约3分钟)半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片(Semiconductor Silicon Wafer)则是晶圆制造的基础。根据尺寸(直径)不同,半导体硅
-
曾声言大陆市场影响不大的台积电,如今掉头抢食大陆28nm市场
台积电之前曾经声言大陆市场对它影响不大,如今它却掉头在中国大陆扩张28nm工艺,它的态度为何突然发生变化,恐怕还在于它已深感被美国扼住脖子之痛,如今开始在中国大陆扩张28nm工艺希望从中国大陆市场获得收入,避免受制于美国
-
北斗导航经过的28年
前言:中国式浪漫,就藏在中国航天器的名字里,北斗也不例外。[北斗]一词,来源于[北斗七星]。这一星座,自古以来就为人类指引方向、辨明四季。北斗从立项到组网完成,用了整整26年,再到超越GPS实现北斗主导,用了28年
-
中国IGBT,月产28万片
要论目前发展最快的功率半导体器件,IGBT一定会入选。早在今年5月,海外的半导体大厂早已经传出IGBT订单饱满的消息。英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示,包括尚未确认的订单在内,
-
亿铸科技聚焦国产存算一体AI大算力芯片,28纳米工艺实现10倍能效比
“数字时代的关键资源是数据、算力和算法,其中数据是新生产资料,算力是新生产力,算法是新生产关系,三者构成数字经济时代最基本的生产基石。”2021年9月,中国信息通信研究院发布的《中国算力发展指数白皮书》中,用上述结论强调了算力在数字经济时代的基础性作用
-
中国大陆芯片扩张28纳米工艺产能,与台积电争夺芯片大市场
中国大陆最大的芯片制造企业中芯国际扩张28nm工艺产能,台积电也扩张28nm工艺产能,这引发业内争议,为何在如今都已经推进到3nm工艺的时候,两大芯片代工企业却争相扩张28nm工艺,其实这是对芯片行业不了解所致
-
中芯国际,扩产28nm工艺没意义?能生产全球75%+的芯片
近日,中芯国际表示,看好国内的芯片代工行业发展,未来会保持长期产能扩充计划。事实上,中芯国际这一两年来,也一直在扩产,2021年时中芯国际的资本开支达到了45亿美元,主要用于成熟制程(28nm及以上)
-
28nm工艺,将迎来最激烈的竞争,台积电想“逼死”友商?
目前三星已经实现了3nm,台积电的3nm也在试产中,马上就会迎来量产。很多人认为,当前代工市场最激烈的竞争,就是3nm的竞争了,毕竟三星想靠3nm翻身,而台积电想靠3nm保住自己的位置。但其实,接下来最激烈的竞争是28nm,并且是一场席卷全球的工艺竞争
-
9月28日!OFweek 2022中国汽车产业大会蓄势待发!
8月1日,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式施行。作为国内首个智能网联汽车管理地方性法规,该条例对智能网联汽车管理从道路测试、示范应用到准入登记、使用管理、交通违法及事故处理、法律责任等进行全链条立法,促进自动驾驶汽车这一新兴产业规范发展
中国汽车产业大会 2022-08-08 -
ST,GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂,年产超100万片
半导体芯片巨头,意法半导体(STMicrolectronics)近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂,这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录,以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)的新工厂。
-
台积电呼吁:赶紧升级到28nm芯片,别再用65/40nm工艺了
按照台积电的数据,2021年,台积电的所有营收中,28nm以上的成熟工艺占比仅为25%左右,剩余的75%均是28nm及以下的工艺贡献的。如下图所示,5nm贡献了19%,7nm贡献了31%,仅这两种最先进的工艺就贡献了50%,另外16nm贡献了14%,28nm贡献了11%
最新活动更多 >
-
即日-4.30免费预约申请>> 艾睿光电-开阳及瑶光系列专家级红外热像仪-产品试用
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会