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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员

它是国产半导体崛起的希望，也是挑战的开始撰文：李佳蔓；排版：知言如需转载，请后台联系授权这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结

半导体芯片 2024-10-22

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi

TE Heilind 泰科电子 2024-10-15

28家公司半年报，谁的净利润翻番？

-- 年中面面观 -- 欢迎大家来到芯潮IC 《观潮·年中面面观》系列栏目作者 | 辰壹出品 I 芯潮 IC ID I

英集芯半导体 2024-09-19

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

罗姆 xEV逆变器 SiC封装模块 2024-07-02

形势严峻：74家上市芯片设计企业，亏了28亿，36%在亏损

众所周知，这几年为了发展半导体，众多的资金涌入芯片产业，从多的扶持政策也倾向半导体领域，所以众多的半导体企业也趁着这股东风，上市了。按照机构的统计，目前国内上市的芯片设计企业，就高达74家，而这74家企业，2023年的营收，高达1671亿，平均每一家营收22.58亿元，规模真的不算小了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-20

一个尴尬的事实：台积电仅28nm收入，远超中芯国际所有收入

众所周知，这段时间很多媒体都在称，中国大陆在大规模的扩产成熟工艺，按照中国大陆的优势，未来我们的成熟芯片工艺，会卷死全球。于是很多人纷纷叫好，觉得未来的成熟工艺市场，将是中国的，是中芯国际的，至于台积电、三星、格芯、联电等，全部要卷死了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-02

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-25

台积电战略大调整，弃28nm，大扩产

前言：根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用

电子工程台积电 2024-03-21

台积电改策略：7nm芯片厂不建了，28nm改2nm，不与大陆竞争？

不包括存储芯片的话，目前全球芯片产能最大的企业，应该是台积电。在芯片代工领域，台积电一家的份额就超过了55%。所以台积电的一举一动，牵涉着全球所有晶圆厂的心，因为台积电不管是扩建，撤厂，还是按兵不动，都有可能代表的就是当前的行业趋势

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-14

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺

快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

台积电 2024-01-02

选择“撤退”，大举套现28亿！小鹏汽车，困局已至？

坚守了小鹏汽车6年的阿里巴巴，终究还是选择了“撤退”。根据美国证券交易委员会文件显示，12月16日阿里巴巴旗下的淘宝中国计划售出2500万股小鹏汽车美股股权，总价值约为3.91亿美元，折合人民币超过了28亿

互联网小鹏汽车 2023-12-25

减持小鹏，套现28亿，阿里继续“瘦身”？

阿里的腾挪动作还在继续。当地时间12月15日，美国证监会文件显示，淘宝中国控股有限公司计划出售2500万股小鹏汽车股权，涉及资金约为3.91亿美元，约合人民币28亿元。对于减持，阿里相关负责人称，我们根据自身资本管理目标，出售部分所持小鹏汽车的股份，持股比例从10.2%减少到7.5%

互联网小鹏阿里 2023-12-19

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合

英飞凌电流模块 2023-09-05

台积电扩建28nm工艺，抢中芯国际28nm的订单？

近日，有博主表示，因为美国针对台、韩在华晶圆的”豁免期“可能会无限延期，所以台积电可能会继续在南京扩产28nm工艺。而为何要扩产28nm工艺呢，其实就是为了抢中芯国际的订单，为了打压中国芯国际

中芯国际台积电芯片光刻机华为 2023-08-31

低端芯片市场，要变天！中国即将实现14/28nm全国产化

众所周知，目前美国已经联手日本、荷兰对中国芯片产业进行了打压，不过主要是针对14nm及以下的先进工艺。而这也导致大家对于14nm以下先进制程半导体国产化的问题，感到忧心忡忡，毕竟如果没有ASML的光刻机，没有日本、美国等的设备，要独立自主突破14nm工艺，确实非常难

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-16

不黑不吹，仅光刻机突破28nm，救不了中国半导体产业

按照命名法，目前只有EUV光刻机、DUV光刻机，其中DUV又分为浸润式光刻机ArFi，干式光刻机ArF Dry。KrF光刻机、I线、G线光刻机的说法。而这些光刻机，又对应不同的工艺制程的，业界其实是没有什么90nm、28nm、7nm光刻机之类的说法

芯片光刻机 EUV ASML 2023-08-16

中国布局28纳米选对了，欧洲也将投资百亿发展，美芯霸权被削弱

日前消息指欧洲也将大举投资百亿欧元建设28纳米工艺芯片工厂，这反映中国此前大举布局28纳米工艺是正确的选择，为何在如今已量产3纳米工艺的情况下，全球却忽然对成熟工艺热情起来了？

中国芯片台积电三星苹果光刻机 2023-08-14

如果中国研发出28nm光刻机，美国的芯片禁令，将被瓦解

近日，有媒体报道称，国产28nm光刻机即将制造出来，并且是浸润式光刻机。一时之间，网友们沸腾了，因为这个消息实在太震撼了，要知道目前光刻机已经是国产芯片产业链中，最短的短板了。而美国针对中国的禁令，也是以光刻机为主，卡住14nm及以下的光刻机及所有先进设备

ASML 光刻机 EUV 激光器蔡司芯片 2023-08-04

国产90nm的光刻机，经多重曝光后，能生产28nm芯片？

众所周知，目前国产最先进的光刻机是上海微电子的SSX600系列光刻机。其中最先进的型号是SSA600/20，在分辨率这里写的是90nm。也因为写着90nm，所以很多人争起来了，

光刻机 EUV ASML 芯片华为 2023-06-25

泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

中国上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片

泰矽微自动寻址汽车氛围灯芯片 2023-06-21

国产光刻胶爆发：已覆盖28nm~90nm，打破日本垄断

众所周知，在芯片制造过程中，光刻胶是一项非常重要的材料。因为芯片进行光刻工艺时，就是利用投影原因，光线将芯片电路图，照射在涂了光刻胶的硅晶圆片上，然后光刻胶见光就会发生变化。与光刻机对应，光刻胶也按工艺划分，有g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种

光刻胶半导体芯片台积电 ASML 中芯国际 2023-06-05

中芯国际暂时下线14纳米，全力布局28纳米成熟工艺是恰当选择

中国最大的芯片代工企业中芯国际在官网下线14纳米引发的争议仍然在持续，对此笔者认为中芯国际此举应该是当下的恰当的选择，暂避锋芒，等待合适时机再发展14纳米乃至更先进工艺。中芯国际当前主推的是2

中芯国际新能源汽车台积电电动汽车芯片制造 2023-06-01

中国芯接下来的方向，是实现28nm国产化，不是进入10nm

不得不说，现在中国芯片产业外部的局势是越来越紧张了。去年10月份，美国对人才、设备、软件、资金等全方面封者，想要锁死我们的DRAM内存在18纳米，锁死NAND闪存在128层，锁死逻辑芯片工艺在14纳米

芯片中芯国际光刻机华为台积电 2023-05-26

中芯国际的好消息：中国新客户抢单，40nm、28nm产能爆满

近日，在中芯国际的业绩发布会上，联合CEO赵海军说，二季度12英寸有急单，其中像40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。为何会有急单？他进一步解释称，恢复来源于中国，主要原因是供应链洗牌，新供应商进入了供应链，获得了新订单

中芯国际光刻机台积电芯片 2023-05-17

中芯国际方向对了！28nm、40nm产能利用率达100%，中国客户抢单

2023年，全球芯片厂商的日子都不好过，不管是IDM企业，还是设计企业、制造企业，甚至是封测企业。从一季度的数据就可以看出来，intel亏了190亿，AMD亏了10多亿，美光亏了160多亿，SK海力士亏了130多亿，三星利润下滑95%，但据说内存业务也亏了30多亿美元，也就是200多亿

中芯国际台积电芯片晶圆华为 2023-05-17

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI

兆易创新 2023-05-16

台积电要在大陆重启28nm工艺？网友：中芯国际方向对了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电的一举一动都是倍受业界关注的，比如他要去美国建5nm、3nm厂，要到日本建厂等，都代表着重要的信号。再比如台积电前段时间高雄的7nm、28nm的新建计划暂停等，都代表着整个芯片产业的动向

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-05-04

一季度，韩国少卖了800多亿芯片到中国来，下滑28%

近日，海关公布了一组数据，引发了大家的关注。数据显示，今年1-3月，韩国对华出口额为382亿美元，较去年同期减少了28.2%，减少了150亿美元左右。而4月份，韩国对中国的出口继续下降26.5%

三星芯片内存 SK海力士美光 2023-05-03

除了光刻机，国产芯片设备基本达到28nm，少部分达到3nm

说实话，世界上估计没有一个国家像中国这样，需要在芯片全产业链上，实现全自主化。其它国家都是整合全球的供应链，制造自己的芯片就行。而中国因为被美国打压，不得不发展芯片全产业链，避免被卡脖子，全球估计也仅此一家

光刻机芯片 ASML 中芯国际 2023-04-26

台积电也愁客户了，28nm新厂暂时取消，7nm利用率跌破40%

从2022年下半年开始，高温了2年的晶圆产业，迎来了降温。从各大晶圆厂的财报就可以看出来，大家的产能利用率下滑，营收、利润也开始下滑。原因在于芯片过剩，订单减少，价格也下滑了。而到了2023年，这个形势更为紧张，晶圆厂们甚至打起了价格战，比如三星、联电对28nm成熟工艺就降价了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-04-13

先进工艺 VS 28nm全产业链国产化，哪个更重要？

在半导体工艺制程的发展过程中，28纳米是一个非常重要的节点，我们也把28纳米看作是先进工艺和成熟工艺的分水岭。台积电在2011年完成了28纳米工艺的研发，SMIC和华虹宏力分别在2015年和2018年攻克了28纳米工艺

光刻机 28nm 芯片 2023-02-23

从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展

（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅

新昇硅片半导体晶圆 2023-01-13

曾声言大陆市场影响不大的台积电，如今掉头抢食大陆28nm市场

台积电之前曾经声言大陆市场对它影响不大，如今它却掉头在中国大陆扩张28nm工艺，它的态度为何突然发生变化，恐怕还在于它已深感被美国扼住脖子之痛，如今开始在中国大陆扩张28nm工艺希望从中国大陆市场获得收入，避免受制于美国

台积电 28nm 2023-01-04

北斗导航经过的28年

前言：中国式浪漫，就藏在中国航天器的名字里，北斗也不例外。［北斗］一词，来源于［北斗七星］。这一星座，自古以来就为人类指引方向、辨明四季。北斗从立项到组网完成，用了整整26年，再到超越GPS实现北斗主导，用了28年

北斗导航导航卫星 2023-01-04

存储芯片大跌，三星大跌28%，把“全球第一”的宝座弄丢了

众所周知，由于这几年芯片大涨价，特别是存储芯片大涨，导致三星的营收不断飙升，毕竟三星一家就占了45％左右的DRAM市场份额，还占了35％左右的NAND闪存份额。所以三星在半导体的营收上，已经超过了英特尔，拿下了全球第一的宝座，并且一坐就是好几年，让英特尔尴尬不已

英特尔三星美光芯片内存 2022-11-25

中国IGBT，月产28万片

要论目前发展最快的功率半导体器件，IGBT一定会入选。早在今年5月，海外的半导体大厂早已经传出IGBT订单饱满的消息。英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，包括尚未确认的订单在内，

中国IGBT 士兰微 2022-10-11

亿铸科技聚焦国产存算一体AI大算力芯片，28纳米工艺实现10倍能效比

“数字时代的关键资源是数据、算力和算法，其中数据是新生产资料，算力是新生产力，算法是新生产关系，三者构成数字经济时代最基本的生产基石。”2021年9月，中国信息通信研究院发布的《中国算力发展指数白皮书》中，用上述结论强调了算力在数字经济时代的基础性作用

亿铸科技存算一体AI大算力芯片 2022-09-20