3B计划
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瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日,第135届中国进出口商品交易会(简称:广交会)在广州开幕,本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
苹果市值一夜暴涨8113亿,M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中,苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨,市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉,苹果公司在昨夜的美股交易中,股价大幅上涨4.33%,收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元,折合人民币约8113亿元
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LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日,加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者, LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合
DigiKey 2024-04-11 -
UniversalRobots加入Connections计划,扩展与MathWorks 的合作关系
4 月 10 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布,丹麦协作机器人公司 Universal Robots 已加入 Mathworks Connections 计划,进一步加强了与数学计算软件领导者 MathWorks 的合作关系。
MathWorks 2024-04-10 -
Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块;该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发;支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点;可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
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3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
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英伟达B200芯片及新架构发布,加码具身智能
前言: 英伟达市值在2024年实现了显著增长,累计增加达1万亿美元,因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色,成为该指数中表现最佳的股票。 近日,英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC,被视为今年AI行业发展的风向标
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Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联
NordicSemiconductor 2024-03-25 -
美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
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稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
作为安全相关系统中起关键作用的元件,安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR-3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe,Cat4,SIL31等级认证,但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理
安全回路 2024-03-21 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
前言: 近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准,并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令
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苹果放弃造车计划,创新洁癖or转向AI
前言: 放弃造车之举之所以引起广泛关注,一方面源于新能源汽车产业正当时,另一方面则在于造车项目曾是苹果公司历史上最具雄心壮志的计划,被认为具有潜力颠覆整个汽车行业。 作者 | 方文三
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
2024自动驾驶赛道开门红!毫末宣布获B1轮超亿元融资
2月22日消息,今日,毫末智行宣布获超亿元B1轮融资,此轮融资由成都武发基金投资,募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入,并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。 成都武侯
毫末 2024-02-22 -
OpenAI超大芯片计划曝光:要用7万亿美元重塑行业
前言: 当前,图形处理单元(GPU)供应短缺,这阻碍了OpenAI实现人工通用智能的目标,即开发出比人类更聪明的系统。 众人才恍然察觉,奥尔特曼的雄心壮志实属空前,远超预期。 作者 |
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块,支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议;具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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奥特曼有芯片计划,OpenAI可能不跟英伟达玩了
前言: 由于英伟达主导了全球95%的Al训练芯片市场,随着英伟达GPU稀缺,加上AI算力成本持续攀升,即便强如OpenAI,也在寻找新方案,从而避免长期被[卡脖子]。 作者 | 方文三
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺,这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代,对于苹果来说,唯一的独占优势也将失去,如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来,苹果的A系处理器都遥遥领先,凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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