三星6nm工艺
-
铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)
在这个AI技术日新月异的时代,AI服务器作为智能计算的强大引擎,正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后,每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天,就让我们一起走进AI服务器的核心——CPU卡槽连接器,探讨其质量保证的重要性与奥秘
-
2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求
-
英伟达、AMD、英特尔,芯片三巨头押注同一家AI独角兽?
作者|Eric,编辑|蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔,这三家互为对手的企业,竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日,硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab
-
股价猛涨超6倍,寒武纪市值超2800亿
2024年,寒武纪在资本市场赢麻了。自年初录得95.85元/股(前复权,下同)的低点后,寒武纪的股价一路狂飙,高点至676.77元/股,累计涨幅6.06倍。截至12月20日收盘,寒武纪收涨6.28%,
-
三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了:安卓机皇不容置疑!
文|明美无限 近期,多方消息源透露,三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动,带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间越来越近,更多外观和配置信息也陆续出现了
三星GalaxyS25ultra 2024-12-24 -
英飞凌:推出28nm毫米波MMIC芯片
芝能智芯出品毫米波雷达作为智能驾驶的关键传感器,正在逐渐发展成未来智能交通系统的核心技术。随着自动驾驶技术的日益成熟,对雷达系统的性能需求也日益提高。英飞凌最新推出的CTRX8191F 28nm毫米波
-
一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST(Mysentech Soil Trio)是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算,能够精确测量土壤的水分含量、电导率(EC)和温度
-
半导体工艺进步如何从量变到质变?
芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议(IEDM)再次展示了半导体行业的技术进步,尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用,预示着未来几年的重要趋势。 这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续,也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革
-
基辛格的退出对台积电和三星意味着什么?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 芯片巨头,“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳,但这是否意味着它也将放弃代工芯片
-
IEDM 2024上,0.7nm来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 更小,更快,更好。 近日,IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中,晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外,台积电还将报告使用单片制造的 CFET(互补 FET)制作逆变器原型的结果
-
艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
在科技飞速发展的今天,测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源,专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
-
努力6年,苹果终于能对高通说“不”了?
熟悉苹果的人都清楚,苹果对供应链的管理是非常成功的,很多供应链都是多家竞争,确保品质和可控,比如OLED屏,就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上,苹果之前采用高通的芯片,但不想一直被高通止脖子,所以后来和英特尔合作,引入英特尔来竞争
-
国产芯片替代加速推进,台积电的增速也败给中国芯片,三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据,数据显示中国大陆的芯片企业增速最快,甚至超过了台积电,显示出即使台积电拥有最先进的工艺,但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代,台积电也受到了一定影响
-
三星电子半导体换将,能否走重振之路?
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战,包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整,旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域,并特别强调了高带宽内存(HBM)芯片业务的发展
-
亚马逊定制3nm AI芯片,预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日,亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
-
三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
-
台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm
-
俄罗斯16nm芯片,来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自cnews 这是一次小规模交付,但对俄罗斯意义重大。 据报道,俄罗斯工业部副部长瓦西里·什帕克宣布,俄罗斯Baikal处理器再次开始向俄罗斯供应
-
三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
-
SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
-
部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
-
国内CIS芯片头部企业,前三季度净利润大涨544%
前言: 长久以来,相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导,而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍,这些观点似乎已深入人心。 然而,世上并无绝对之事。从学习、追赶,到最终实现超越,在全球半导体行业全面复苏的背景下,中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
-
三星大溃败,韩国经济,也要被三星拖入困境中
众所周知,三星(指的是三星集团,三星电子只是三星集团下的一个企业)是韩国的巨无霸企业,很多韩国人从出生到死亡,都离不开三星,三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要?两个数字,就能说明问题,三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
-
2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
-
海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元:同比大增94%
快科技11月21日消息,美东时间周三盘后,人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季(截至10月27日)财报。 财报显示,英伟达Q3营收为350.8亿美元,同比大增94%,超出分析师预期的331
-
卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
-
小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
-
豪掷70亿美元回购自家股票,三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司(Samsung Electronics)近期宣布一项重大的股票回购计划,计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元(约合70亿美元)的自家股票。 根据三星电子的公告
-
台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
-
为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
最新活动更多 >
-
1月10日立预约直播>> 【线上直播】新能源汽车热管理行业应用新进展
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.17日立即投票>> 维科杯·OFweek 2024(第三届)储能行业年度评选
-
即日-1.17立即投票>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟