新闻中心
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域，体现致力于可持续发展的承诺
中国上海- 2024年8月12日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），
安森美 2024-08-12 -
借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
立讯技术：高性能“AI数据中心解决方案”
近几年，人工智能（AI）计算能力的需求呈现出显著增长趋势。伴随着诸如微软、谷歌、亚马逊等科技巨头在 AI 领域的资金投入增加，相关的算力基础设施，由此引发的 AI 服务器和高速交换机等算力基础设施需求呈加速上升趋势
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RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，为NVIDIA Holoscan软件开发工具包(SDK)提供实时数据网络互联功能，支持各企业产品团队高效构建和部署支持人工智能（AI）的应用软件和分布式系统，利用低延迟高可靠数据共享机制进行传感器和视频处理
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应对人工智能数据中心的电力挑战
国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)
安森美 2024-06-24 -
新闻|毫米波传感器系列新品发布，矽典微赋能感知体验再升级
2024年4月14日，矽典微在深圳国际智能传感器展上发布毫米波传感器系列新品，以“毫米波传感器体验再升级，AI超感、μA功耗、μm测距”为主题向观众介绍新品的技术优势及特点
矽典微 2024-04-15 -
【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
数智融合，向新而行：海克斯康上海双智赋能中心盛大开幕
3月15日，以“夯实数智融合应用、发展新质生产力”为主题的海克斯康上海双智赋能中心开业典礼盛大开启。海克斯康集团全球副总裁、海克斯康大中华区总裁李洪全，海克斯康集团全球执行副总
海克斯康 2024-03-18 -
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首个！海克斯康&天津大学共建精密仪器联合研究中心
深度推进产学创新，进一步破解技术难关。日前，天津大学精仪学院—海克斯康精密仪器联合研究中心论证会在天津召开，会议双方决定共建联合研究中心，致力于解决精密测量技术和产品的难点问题，全方位完善人才培养，全面落实国家创新驱动发展战略，助力高质量快速发展
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重磅新闻 | 湾测参与 ISO/TC199 全会，展现国际领先地位
2023年11月30日至12月1日，国际标准化组织机械安全技术委员会（ISO／TC199）第21次全会在澳大利亚墨尔本成功召开。在此次国际会议中，共有来自16个P成员国的33位专家参与会议。中国代表团由中机生产力促进中心有限公司的张晓飞秘书长作为团长，与其他国际专家一同参与了深入的讨论
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江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式
11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称“元器件交易中心”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作，
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重磅新闻 | 湾测携手中国机械工业安全卫生协会，共同推进装备安全新格局
当前国家装备制造业设备处在快速发展阶段，为了促进安全科技与装备制造业的深度融合，推动智能传感器在工业安全等领域的创新应用，同时构建一个智能传感与装备制造业之间的技术交流与产业合作平台。进一步推动装备制造业的安全技术发展，为我国的装备制造业注入更多的科技元素，推动其向更高层次、更广领域、更深程度发展
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景嘉微40亿定增后 架构研发中心有了进展
《投资者网》云诗蒙 景嘉微的架构研发中心，已有了进展。 9月，景嘉微在投资者平台回复：“子公司无锡锦之源电子科技有限公司已经成立。”之前，公司拟定增募资不超42.01亿元切入通用GPU领域，其中约9.45亿元将用于通用GPU先进架构研发中心建设项目，后者将建于江苏无锡
景嘉微 2023-09-21 -
第102届中国（上海）电子展——全新亮相上海新国际博览中心！
2021年，上海市经济和信息化委员会发布《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》（下文简称《规划》）。《规划》提出了“十四五”期间上海电子信息产业的发展目标。上海与长三角各地产业协同发展，到2025年，将初步建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群
电子展 2023-09-06 -
英特尔在深圳设立科技创新中心，此次落子有何差异
前言： 7月29日，英特尔大湾区科技创新中心在深圳南山区正式启用，主要用于人工智能、芯片应用开发、边缘计算等领域的技术开发与支持、技术转化工作。 尽管华盛顿对半导体企业施加了越来越
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是德科技推出全方位数据中心多速率以太网性能测试平台
在支持 10GE 到 800GE 数据中心互连速度的单一平台上提供第 1层至第 3 层以太网测试验证网络设备的互操作性和带宽性能以支持向 800GE 升级，并且能够测试较慢的传统以太网速度支持所有必要
是德科技 2023-07-26 -
立讯技术“轻有源”解决方案：助力构建绿色环保数据中心
随着人工智能、云计算、大数据等技术的广泛应用，全球对算力的需求呈现爆发式增长。尤其近期AI大模型应用的规模化涌现，算力和数据需求急剧上升。根据IDC的数据，2022年智能算力规模达到268百亿亿次／秒
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AI芯片的三个关键华裔：不同的出发点，走向同一个中心
前言： 全球芯片行业主要遵循如下三种发展模式：从芯片设计到制造环节全部自主完成，如英特尔和三星； 只做芯片设计和研发，制造由代工厂完成，如AMD、高通、英伟达等； 专注为芯片设计公司完成代工制造，自己不做设计，如台积电、中芯国际等
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从数据中心到AI，AMD全方位布局算力生态
技术的飞速进步，离不开强大的基础架构支持。今年初，ChatGPT引发了一系列AI革命，似乎各行各业都开始为走向AI化而做好准备，与此同时基于AI的算力需求也与日俱增。 正是在这个算力需求大爆发的时刻，AMD携众多新品而来，为整个企业级市场注入了新活力
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是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟开放测试与集成中心新成员
解决方案提供 O－RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O－RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司（NY
是德科技 2023-05-08 -
完全取代中国？印度要成全球半导体中心：本土芯片激进扩产
快科技4月11日消息，印度日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。 据悉
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【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？
汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势：电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中，我们讨论了电动化和电池，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中，我们将介绍汽车网联化，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心
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贾跃亭，重回FF权力中心
量产在即，贾跃亭又一次实现了“逆风翻盘”。3月2日，法拉第未来宣布董事会已批准贾跃亭与公司全球CEO陈雪峰一起，共同直接向董事会汇报。并且确定贾跃亭是1934年证券交易法（修订版）第16条所指的公司 “高管”，以及交易法第3b－7条所指的公司 “执行官”
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搭建一个超算中心，需要哪些芯片？
2022国际超算大会发布最新TOP500榜单，美国田纳西州橡树岭国家实验室（ORNL）的“前沿”（Frontier）以1．102 exaflops的成绩屠榜，成为第一个真正突破Exascale大关的超算
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英飞凌与美超微通力协作，利用英飞凌高效的功率级半导体，减少数据中心耗电量，共同推动绿色计算的发展
【2022年10月26日，德国慕尼黑讯】数字化开创了新纪元，未来随着视频流、线上会议、云服务、加密货币等大量数字应用投入使用，全球数据量也将会成倍增长。专家估计在未来15年内数据将增长146倍。美国国
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平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心
比利时蒙－圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S．
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安森美在罗马尼亚设立新研发中心，提升全球设计能力
新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力
安森美 2022-10-11 -
重磅！阿里发布云数据中心专用处理器CIPU
6月13日,在2022阿里云峰会上,阿里云宣布推出为新型云数据中心设计的专用处理器——云基础设施处理器CIPU(CloudInfrastructureProcessingUnit),可对计算资源进行云化加速,并可部署飞天操作系统对云资源进行管控
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