TCM存储新商业模式
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CoP技术遇困境,三星将使用长江存储专利技术
前言:对于长江存储而言,此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可,标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景,可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服],而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
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银河麒麟桌面操作系统:从根突破打造中国基础软件新标杆
在信息技术领域,"缺芯少魂"曾是制约中国数字经济发展的关键瓶颈。作为国产操作系统的代表,麒麟软件历经三十余年技术深耕与持续创新突破,特别是在银河麒麟桌面操作系统V10发布以来,麒麟软件从技术突围、生态繁荣到场景赋能,探索出基础软件自主创新的破局路径,为中国数字经济筑牢安全底座
银河麒麟 2025-03-25 -
2x30W,60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
D类立体声音频功率放大器的工作原理基于脉宽调制(PWM)技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流,并通过开关晶体管(通常是MOSFET)进行放大。 具体过程如下: <
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EUV新局,巨头们的攻守之道
如今,人工智能芯片的需求正以指数级速度疯涨,可高昂的成本和复杂的工艺,让这项技术沦为少数公司的 “专属”。不过,转机或许很快就会出现。 为了给五花八门的人工智能应用 “撑腰”,对先进制程芯片的渴求一路狂飙,这给整个行业的供应能力带来了巨大压力
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三星的这类存储芯片,涨飞了
“存储最近是不是都涨价了,供不应求了?” “三星的eMMC最近涨疯了!” 最近,芯片现货市场虽然有单,但总体来说不算火热,但是存储市场却格外热闹,尤其是三星的eMMC存储芯片,传出了供不应求,价格疯涨的声音
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TE Connectivity连续11年入选“全球最具商业道德企业”榜单
爱尔兰戈尔韦——2025年3月13日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity(以下简称“TE”)荣登道德村协会(Ethisphere)发布的2025“全球最具商业道德企业”榜单
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江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路
3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日,香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(简称“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
西部数据推出大容量存储方案,赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
上海, 2025 年 3月 12 日 – AI、视频、数据分析、VR、摄影及媒体与娱乐(M&E)等领域的技术革新,极大地推动了数据存储需求的迅速增长。专业工作流程的每一个阶段,从制作、分析、编辑、协作到存档,都对存储的容量、性能和灵活性提出了更高的要求
西部数据 2025-03-12 -
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性,为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
新思科技(Synopsys)2025年Q1财报
芝能智芯出品新思科技(Synopsys)2025财年第一季度财报显示● 第一季度业绩:◎总营收 14.6 亿美元,◎非 GAAP 营业利润率 36.5%。◎设计自动化部门营收 10.2 亿美元,增长 4%;◎设计 IP 部门营收 4.351 亿美元,下降 17%
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光学成AR眼镜核心要素,MicroLED微显示加速商业化进程
前言: AR产品形态的演进,从[头盔]向[眼镜]的转变近年来,AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试,产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中,显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
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存力接棒!中国存储厂商“卡位战”打响
2025年2月,阿里巴巴集团CEO吴泳铭的一纸宣言,将科技产业的聚光灯引向了国内。 未来三年,阿里计划投入超过3800亿元建设云和AI硬件基础设施,这一数字不仅超过去十年总和,更创下中国民营企业在相关领域的最大规模投资纪录
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LPU的出现,或将会为AI变革注入新的动力
前言: 人工智能技术的蓬勃发展催生了多种新型硬件的出现,其中LPU(语言处理单元)被认为是可能颠覆英伟达传统GPU市场的一项重要创新。 然而,尽管其潜力备受关注,LPU的局限性和未来发展依然值得深思
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0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破
1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局
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Microchip 2025财年三季度财报:高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%,GAAP准则下出现罕见亏损,Non-GAAP利润亦大幅缩水,看似黯淡的成绩单背后,正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
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欧盟新规力推R290环保冷媒,瑞典森尔(Senseair)发布全系列合规传感器,有效应对制冷剂易燃性挑战
制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域,其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展,对高效制冷技术的需求与日俱增,推动了含氟制冷剂的广泛应用,但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层,加剧气候变化
瑞典森尔 2025-02-13 -
光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
英特尔2024年财报:代工模式转型,生存与否的关键
芝能智芯出品 英特尔在行业竞争的加剧和技术变革的加速,英特尔面临着前所未有的挑战。2024 年财报的发布,犹如一面镜子,清晰地映照出英特尔当前的困境与未来的发展走向。 2024 年全年营收(GAAP)为 531 亿美金,较 2023 年的 542 亿美金下降 2%
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半导体新规!汽车企业自研芯片该如何继续?
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施,试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片,遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力,也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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EUV光刻,新的对手
最近,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布开发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步,可能为新一代&ld
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深度捆绑理想汽车,汇川系跑出一家新IPO
文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖,反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日,雷军发文称,2025年的小米技术大奖已经揭晓,小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”,奖金总额达到1000万元人民币
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者:可乐编辑:闻道风品:小米来源:铑财——铑财研究院守好准入门槛,宁缺毋滥。回望2024年,上交所累计受理五家科创板项目,最后一个是恒坤新材,其也是12月受理“独苗”,可谓吸足眼球
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带
近年来,移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下,海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接,而是被赋予了智能化的 “灵魂”,具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
蓝牙技术联盟 2025-01-08 -
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英特尔的新突破:RibbonFET能带其重回技术巅峰?
芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议(IEDM 2024)上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术,代表了当今晶体管设计的最前沿,为持续推动摩尔定律的延展提供了基础
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AI芯片新战役:ASIC登场,GPU失色
谈及AI芯片,公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位,其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因,炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性,使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇
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下一代存储器趋势:存内处理(PIM),商业化迎来新进展
存储器,包括DRAM(动态随机存取存储器)和NAND(闪存),一直是半导体行业的重要组成部分,存储器市场的增长为半导体产业带来了新的增长点,推动了半导体产业的进一步发展。特别是近年来随着以Chat
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低空经济的新畅想:谁将在低空飞行中脱颖而出?
(本文系紫金财经原创稿件,转载请注明来源) 近期,济南公共资源交易中心发布了一则引人瞩目的中标通告,济南市平阴县低空经济特许经营权出让项目,以高达9.24亿元的成交价格顺利成交。 通告发布后,在网络上掀起了热烈反响
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四巨头争雄,PC市场新局
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自technews 2024年即将过去,今年对PC来说算是比较平淡的一年。 PC 市场一直是备受瞩目的领域。近年来,AI PC 的概念逐渐兴起,外界曾寄望其能为疫情后略显疲态的 PC 市场注入强大活力
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新品推荐:Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂,工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列,以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能,同时树立创新和环保责任的新标杆
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存储厂商没有笑出双十一
?国内市场DRAM现货价格在整个11月份持续走低,尤其是DDR4受到的冲击尤为严重。相比之下,NAND闪存价格显示出稳定迹象。 业内估计,双十一期间 DRAM 模组整体销量与 2023 年同期相比下降约 20%
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML:正在评估潜在影响
快科技12月3日消息,日前,光刻机巨头ASML(阿斯麦)发布声明,称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则,对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效,其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
疯狂扩产!曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息,据知情人士透露,台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题,这不仅取决于全球市场的需求动态,更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则,对于尚未成熟掌握的生产技术,不会轻率地进行海外扩展
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Molex莫仕发布新报告, 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告,展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力,指出:借助机器人技术,我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20