科技发展
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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美光科技2025财年第二财季：内存需求增长，业务占比历史新高
芝能智芯出品 美光科技2025财年第二财季财报（截至 2025 年 2 月 27 日），实现营收80.5亿美元，同比增长38%，非GAAP净利润17.8亿美元，毛利率37.9%。 在业务板块中，数
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离开华为缔造300亿IPO，汉朔科技年营收45亿
前言： 直到300亿IPO的钟声敲响，人们才惊觉：华为系创业者早已在零售业数字化的深海中，构建起属于自己的商业帝国。 零售业的数字化革命，不一定要颠覆商业模式，而是让每个货架都成为智能终端。 作
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子 2025-03-18 -
十周年庆钜献！硬核科技企业专属福利送车活动火热开启
电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业
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10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电
慕尼黑上海电子展 2025-03-07 -
新思科技（Synopsys）2025年Q1财报
芝能智芯出品新思科技（Synopsys）2025财年第一季度财报显示● 第一季度业绩：◎总营收 14.6 亿美元，◎非 GAAP 营业利润率 36.5%。◎设计自动化部门营收 10.2 亿美元，增长 4%；◎设计 IP 部门营收 4.351 亿美元，下降 17%
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Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及
芝能智芯出品 半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。 对小芯
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降
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软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理
安谋科技 2025-02-14 -
2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？
芝能智芯出品 2024 年，全球半导体行业展现出强劲的增长势头，预计全年销售额达 6270 亿美元，并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元，创下历史新高。 在这一趋势下，生成式人工智能
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从CES 2025获奖产品，看汽车出行科技发展趋势
前言： 一年一度的CES消费电子展再次引发了全球关注，尤其是2025年的展会，更是如同科技与汽车行业的盛宴。 从飞行汽车到汽车AI技术，再到依赖AR的智能座舱和电动汽车的智能化，CES2025展示了许多令人瞩目的创新和发展趋势
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布
1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办
安谋科技 2025-01-13 -
TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数
爱尔兰高威——2025年1月8日——全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）凭借对可持续商业实践的持续承诺，连续第13年获得道琼斯可持续发展指数的认可
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车载 GaN 功率器件进入发展拐点！
芝能智芯出品 随着电动汽车及相关技术的蓬勃发展，对高性能功率器件的需求与日俱增，氮化镓（GaN）功率器件凭借自身优势逐渐崭露头角。 在汽车领域，GaN 器件具备低导通电阻、高开关频率、紧凑设计等长处，应用潜力巨大
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2024年，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂
编者按：以变革应对变局，以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》，回望2024、展望2025，让洞见穿越时间，向未来寻求确定，本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析
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安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI
安谋科技 2024-12-26 -
美国调查中国半导体产业：将如何发展？
芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战
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共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
胜宏科技近20亿元定增存疑，应英伟达要求快速出海?
出品 | 子弹财经 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 在今年9月抛出回购计划后，胜宏科技终于有所行动。 11月29日，公司实施了首次回购，回购股份数量21.95万股，支付总金额832.71万元（不含交易费）
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务
12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。
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云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议 共推“AI+酒店”新方案
AI 技术正以万物智联为应用核心，向各个行业渗透。酒店业作为人居空间的典型代表，科技赋能始终走在服务业的前列，尤其是具身智能及数字化系统的应用和普及成为服务行业的典范。 12月1日，由深圳 CIO 协会酒店业专委会主办的2024深圳高质量发展推进大会暨粤港澳大湾区CIO冬季论坛在广东中山圆满举行
云迹科技 2024-12-03 -
DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布，将于2024年12月1日全球启动其第16届年度
DigiKey 2024-12-03 -
强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片
安谋科技 2024-11-29 -
亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续
芝能智芯出品 近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
Linux开源翻车、RISC-V开放隐忧：中国自主科技的真正出路在哪儿？
曾经，我们相信这世界是一个“地球村”，大家可以合作共赢。 但现实告诉我们，你要想强大，要想复兴，只能自己趟出一条血路，别人只会突然卡住你的脖子，尤其是在高科技领域，没有真正属于自己的硬实力，永远没有出路
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京，2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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科技重组，谁是成长最快企业？
产业链整合成为并购市场的重要主线，通过整合上下游资源，企业能够优化产业链一体化水平，发挥协同效应，推动经济转型升级。 成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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