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RTI公司加入CVE?计划并成为CVE编号机构（CNA）
RTI公司持续以尖端网络安全流程引领趋势，最大限度地减少漏洞，确保为企业提供强有力的保护。 智能系统基础设施软件提供商RTI公司近日宣布，成为首家加入CVE计划的DDS提供商并成为CNA
RTI 2024-10-23 -
大厂们推出的人才计划，在为什么赛道作储备？
前言： 麦肯锡发布的预测报告指出，到2030年，全球大学及现有顶尖人才库预计仅能提供大约200万名AI专业人才，而市场缺口将达到400万人。 尽管如此，得益于中国AI产业近年来的迅猛发展，越来越多的年轻人才选择在国内发展
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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AMD公布疯狂芯片计划，用能效挑战英伟达会成功吗？
AMD再次向英伟达发起挑战。 近日，在比利时举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰获得了IMEC创新大奖，以此表彰其在行业创新与领导方面的成就，大家熟悉的戈登·摩尔（提出著名的摩尔定律）和比尔·盖茨都曾经获得该大奖
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胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债
胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称：胜科纳米）主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，而上交所科创板自2023年5月18日受理至今，胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年，但前景却是堪忧
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SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
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苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元
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UniversalRobots加入Connections计划，扩展与MathWorks 的合作关系
4 月 10 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，丹麦协作机器人公司 Universal Robots 已加入 Mathworks Connections 计划，进一步加强了与数学计算软件领导者 MathWorks 的合作关系。
MathWorks 2024-04-10 -
Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联
NordicSemiconductor 2024-03-25 -
苹果放弃造车计划，创新洁癖or转向AI
前言： 放弃造车之举之所以引起广泛关注，一方面源于新能源汽车产业正当时，另一方面则在于造车项目曾是苹果公司历史上最具雄心壮志的计划，被认为具有潜力颠覆整个汽车行业。 作者 | 方文三
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OpenAI超大芯片计划曝光：要用7万亿美元重塑行业
前言： 当前，图形处理单元（GPU）供应短缺，这阻碍了OpenAI实现人工通用智能的目标，即开发出比人类更聪明的系统。 众人才恍然察觉，奥尔特曼的雄心壮志实属空前，远超预期。 作者 |
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟） 近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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奥特曼有芯片计划，OpenAI可能不跟英伟达玩了
前言： 由于英伟达主导了全球95%的Al训练芯片市场，随着英伟达GPU稀缺，加上AI算力成本持续攀升，即便强如OpenAI，也在寻找新方案，从而避免长期被[卡脖子]。 作者 | 方文三
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存储芯片涨价潮席卷，三星、美光等巨头计划15%-20%提价
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月4日消息，存储器行业正在迎来一场涨价潮。据报道，三星电子、美光等存储器巨头正酝酿在今年第一季度将DRAM价格提高15%-20%，计划从1月份开始执行
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英伟达计划Q2量产中国版AI芯片H20：合规且助力国内AI产业崛起
（本篇文章共749字，阅读时间约1分钟） 近期，外媒报道指出，英伟达计划在2024年第二季度开始量产专为中国设计的AI GPU芯片H20，这一消息引发了业界广泛关注。作为对受美国
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仅37万元，俄罗斯自研出光刻机，计划2024年搞定7nm芯片
一台光刻机要多少钱？ASML之前的一台EUV光刻机的价格超过1.5亿美元，也就是13亿元人民币左右。 而据称最新的用于2nm的高数值孔径的EUV光刻机，可能需要3-4亿美元左右，也就是达到了25-30亿人民币去了
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难以应对中国芯片竞争，美系芯片亏损加剧，计划进一步减产保价
据悉全球存储芯片供给过剩严重，导致存储芯片行业出现亏损，为了减少亏损，存储芯片企业争相减产以降低亏损，日前韩媒报道指全球最大的存储芯片企业--三星计划进一步减少存储芯片产能以推动存储芯片价格回升。国存
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国产5G手机让美芯寒意阵阵，台积电和三星计划放缓美国建厂计划
在国产5G手机发布后，海外业界都对此非常感兴趣，甚至认为可能改变全球芯片市场的格局，而这当中最先对此做出反应的就是台积电和三星这两家全球技术最先进的芯片代工厂，他们都有意放缓在美国的工厂量产进程。
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拜登：限制美在华投资敏感技术计划，涉及AI半导体领域
为在防止美国的资本和专业知识帮助开发支持中国军事现代化并威胁美国国家安全的技术，美国拜登政府今天正式签署行政命令，授权财政部长监管美国企业对中国实体的投资。这项经过数月审议的行政命令，涉及半导体、量子计算、人工智能等领域，并将限制美国私募股权、风险资本和在华合资企业等的积极投资
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又一芯片巨头计划裁员！
据彭博社报道，当地时间周三，芯片巨头高通公布了本季不温不热的销售预测后，尾盘下跌高达8．2％。鉴于当前智能手机需求疲软，高通表示正在采取措施减少开支，并计划裁员。高通公布了截至2023年6月25日的第三财季（即二季度）财报显示，当季营收、净利同比双双下滑
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台积电在美晶圆厂计划延缓！
台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上宣布，台积电在美国亚利桑那州的4纳米晶圆工厂的投产时间将从原定的2024年末推迟至2025年。刘德音指出，该公司在美国面临着多项挑战，包括技术工人短缺和成本高于台湾地区，台积电方面还抱怨美国工人工作不够努力
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贸泽电子隆重推出新一期EIT计划 探索智能家居技术与Matter连接标准的交集
2023年6月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）计划推出最新一期内容，重点关注Matter连接标准
贸泽电子 2023-06-21 -
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安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍
精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础2023 年 5 月 26日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号
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低位“突围”！抛40亿回购计划，“短视频第一股”能否破局？
如果从高位算起，快手的跌幅仍超过了85%。 如果从低位算起，快手的涨幅已超过了65%。 以前，市场总会担忧快手是否被高估；现在，市场也会思考快手是否被低估。 受制于美联储加息以及流动性的问题，目前港股上市的科技公司估值普遍都处于较低的状态，作为恒生科技的成分股，快手自然也不能独善其身
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印度5nm芯片曝光！重启百亿芯片计划！
大力推进本土芯片处理器产业，印度也是个有梦想的国家……近日，印度高级计算发展中心（C－DAC）正式宣布，正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来相当不错，预计会2024年正式发布。01．印度首
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OPPO终止造芯计划，“死因”存疑
作者｜闪电懒 编辑｜Duke 来源｜钛财经 5月12日，智能手机商OPPO宣布将终止其芯片公司哲库（ZEKU）的业务，近3000名高端芯片人才一夜之间全部失业，这一消息很快引起业内的热议。当初豪言3年投入500亿元，招募3000人造芯，却一朝关停
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印度推出半导体设计计划，本土芯片激进扩产
前言： 虽然这些年印度在手机和汽车制造业取得了一些进展，但在先进制造业领域仍处于远远落后的状态。 对于产业链公司来说，印度长期存在的地区保护主义、官僚主义，以及欠发达的基础设施，都是投资设厂需要掂量再三的障碍
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多家A股半导体披露减持计划！
近日，多只A股半导体产业链企业相继披露减持公告。总体来看，几家半导体产业链上市公司总体减持比例都不是太高，值得注意的是，千亿市值的芯片龙头中微公司也减持的队伍中。相关股具体减持情况如下：中微公司中微公
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芯片要大涨？Arm计划改变授权模式！
据外媒报道，英国芯片设计商Arm Ltd． 打算大幅调涨芯片设计权利金（Royalty）收费，该公司希望能赶在2023 年纽约IPO前提升营收。据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头Arm正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 （IPO） 之前提高收入
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ARM太野蛮，不仅中国芯片开始离开，美国芯片也计划逃离
ARM或许是觉得自己已经垄断了移动芯片市场了，这几年开始逐渐显现出蛮横的态度，先是对中国芯片出手，如今又限制美国芯片企业高通，这正导致芯片行业的愤怒，纷纷选择离开，ARM的阵地似乎正在崩塌。一、中美芯
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日本企业Rapidus计划最早2025年试制2纳米半导体
近日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线，利用该生产线确立超级计算机等使用的2nm半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2nm产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商
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中国筹划万亿芯片产业计划，推动国产芯片加速发展，促进自立自强
据媒体报道指中国芯片近十年取得了巨大的突破，鼓舞了中国，为此中国将制定万亿芯片产业计划，计划推进时间在未来五年，进一步增强中国芯片产业自立自强的实力，打破美国的“卡脖子”图谋。中国在2014年成立了第
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