半导体设计
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4月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起
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直击TCL科技业绩说明会：业务改善靠半导体，利润改善因光伏
文/Leon 编辑/侯煜 4月30日，TCL科技（000100.SZ）召开2023年度业绩说明会，TCL科技高管团队对2023年及2024年第一季度业绩进行了说明，并回答了投资人的相关问题。不过，TCL科技董事长李东生并未出席会议
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类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势
2024年4月25日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-25 -
【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
半导体需求下滑拉低业绩，阿斯麦的“过渡年”业绩有何特点？
4月17日，全球光刻机巨头ASML（ASML.O）发布了2024年一季度财务业绩报告，数据显示，阿斯麦一季度实现收入53亿欧元，较去年同期下降21.6%；净利润为12.2亿欧元，较去年同期下降37.8%
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新政之下，半导体头部企业士兰微业绩分红双重承压
《投资者网》吴微 近期，士兰微（600460.SH）因投资亏损问题，遭遇市场质疑。2023年年报披露，公司投资的昱能科技（688348.SH）、安路科技（688107.SH）因股价变动，造成士兰微当年归母净利润出现了3579万元的亏损
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马来西亚何以成为半导体投资的热点？
前言： 随着全球半导体产业格局的调整，台积电、三星和英特尔等业界领军企业纷纷将晶圆制造工厂迁移至美国、欧洲等地。 在这一背景下，马来西亚凭借其独特的地理位置和产业优势，已逐步发展成为全球半导体后端测试和封装领域的重要集群
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电动压缩机设计-ASPM模块篇
压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能
安森美 2024-04-19 -
2023年全球Top 25半导体公司排名：台积电第一 销售额达693亿美元
快科技4月16日消息，据媒体报道，全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额，包括集成电路（IC）和光电子、传感器以及分立器件（O-S-D）的销售数据
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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日——艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB 电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了US
艾睿电子 2024-04-08 -
演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具
电力电子设计是现代工程中的关键因素，它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时，开发出符合严格要求的电路，需要精确且精密的工具支持。 电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元器件的新时代
安森美 2024-04-08 -
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
中国台湾7.3级地震：半导体产业受创，台积电等厂区紧急疏散
（本篇文篇章共981字，阅读时间约1分钟） 2024年4月3日，中国台湾地区发生了一场强烈的地震，震级达到了7.3级，震源深度为12千米，造成了严重的影响，尤其对半导体产业造成了一定程度的冲击
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3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年3月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起
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安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张
安谋科技 2024-04-01 -
半导体“工业上楼”，新美光19亿总部奠基
3月26日，新美光半导体科技有限公司总部项目在苏州工业园正式奠基。 新美光是谁？ 新美光成立于2013年，是一家半导体加工技术服务商，专注于开发先进半导体材料大直径抛光硅片和大直径精密硅材料工艺
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首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展
作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
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Kanthal康泰尔工业电加热FIBROTHAL扩散炉，全面创新推进半导体制造精度突破
当前，全球半导体行业正在快速发展，并已成为现代科技产业的重要组成部分。电子设备、通讯、计算机和智能设备等行业都离不开半导体技术。同时，随着5G、物联网、人工智能等新兴科技的飞速发展，对半导体制造的质量和精度要求也越来越高
Kanthal 2024-03-26 -
2023年，半导体融资 TOP20 榜单
--芯图新势-- 作者&制图 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 时间是一列公平的列车，在分秒之间精准地行走。回顾2023年的中国芯片半导体行业投资市场，无数的前行者怀揣英雄主义，心存理想，想要耕耘这片热土，去推动它、改变它
半导体融资 2024-03-25 -
长安绿电R系列万能储产品再度获奖，荣获2024美国好设计金铜奖
【全球，2024年3月19日】 长安绿电科技有限公司（以下简称“长安绿电”）旗下的创新傑作——R系列万能储，继荣获2024年法国工业设计大奖后，再次于国际舞台上斩获殊荣，成功摘得备受瞩目的美国好设计工
长安绿电 2024-03-20 -
【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口 陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装
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逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作
中国上海，2024年3月18日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案
逐点半导体 2024-03-18 -
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三星、SK 海力士因担心违反美国限制，停售二手半导体设备
（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟） 近日，韩国两大芯片制造巨头，三星电子和SK 海力士，因担心违反美国对芯片制造和技术的出口限制，全面停止了二手半导体设备的销售
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优化大功率直流充电桩设计
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间，业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器，直接向电池提供更高的功率，从而大大缩短充电时间
安森美 2024-03-12 -
IPO盘点丨一年内上市的27家半导体公司，一半跌破发行价？
「今日“芯”分享」 一二级市场的悲喜，即将慢慢相通。 芯潮IC整理制作 经芯潮IC 统计，近一年内，有 20家余家半导体企业成功IPO
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鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展
2024年2月28日，鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新业务，为构建热数字孪生完整体系打下基础
鲁欧智造 2024-03-06 -
全球最有价值的半导体公司TOP20
“芯”原创——NO.45 制作 I 芯潮 IC 英伟达 NVIDIA创立于1993年，是一家以设计和销售图形处理器为主的无厂半导体公司
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使用大面积分析提升半导体制造的良率
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件
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2月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 芯潮IC整理制作 投融资事件 芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起
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塔塔与力积电合作，助力印度建设首座半导体工厂，投资规模高达9100亿卢比
（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案，其中两项计划在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），总成本预计将耗资12.6亿卢比
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中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？
?前一段时间，和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此，佳世达总经理黄汉州认为，目前，东南亚的运输成本、工程师不足都是问题，东南亚不见得能完全取代中国制造，最终还是要看生产效率和竞争力
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Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计
2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour
Bourns 2024-02-29 -
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC
Cirrus Logic (纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器
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