制程

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

“芯”原创 — NO.57   作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐

前言： 自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩

亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力

（本篇文篇章共725字，阅读时间约1分钟） 韩国媒体Etnews报道称，三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程，从原计划的4纳米改为2纳米，以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim  由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略，将推动半导体领域的创新和发展

（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟） 近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业

（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟） 近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用

快科技11月8日消息，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示，先进制程的光刻机固然重要，但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头，尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供，但ASML的先进制程光刻机入华受到限制

（本篇文章共602字，阅读时间约1分半钟） 近日，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球现身一行业活动并发表演讲。他透露，经过三十六年的发展，台积电已形成了强大的产业生态，服务全球超过500家公司，提供超过300种工艺，为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品

众所周知，前几天日本的半导体禁令，正式出炉了，7月23日起开始实施。 一共是23种半导体设备被列入了限制出口清单，当然并不是说不能出口了，而是被列入清单的这些设备，除了42个友好国家和地区外。不管出口到哪一个国家和地区，都需要日本政府的许可证

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars)                 

 文：诗与星空(ID: SingingUnderStars)                

2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。那么问题就来了，3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm？估计没有谁能够说清楚，而事实上也是如此，因为与3nm芯片的所有关键指标中，没有一项是3nm

前言：相比其他成熟制程，28nm一直是单晶体管成本最低的工艺，也是DUV光刻机平面光刻的极限，技术难度远不及先进工艺。但应用前景却十分广泛，能够满足手机、电脑、IoT和各类消费电子相关芯片需求。再加上，量产这么多年，晶圆厂相关设备也早已折旧完毕，是制程工艺中当之无愧的［优等生］

作者：苏杭出品：洞察IPO2020年7月16日，中芯国际科创板上市，发行价27．46元／股，首日涨幅达201．97％，全天成交479．7亿元，总市值达5918亿元，还创下18天过会，45天上市的“火箭”速度

最近，成熟制程再一次成为半导体行业焦点。主要体现在三个方面：一、中国大陆进口和制造先进制程芯片受阻，相关需求方正在想办法解决，一种解决方案就是退而求其次，用相对成熟制程的芯片进行替代；二、台积电考虑加

虽然今年2季度以来，大家都说芯片产能要过剩了，因为各大芯片厂商们库存已经过高，不断的砍单。但事实上，产能过不过剩，晶圆厂们才最有资格评价，当产能利用率降低，订单减少，设备都开始关停时，才真正表示产能过剩了

2022年，半导体业进入了3nm制程量产阶段，上半年，三星宣布量产3nm芯片，但客户和产量很有限，下半年，台积电也开始量产3nm芯片，但也只限于苹果的一部分新手机处理器，与三星类似，台积电也没有在第一年实现大规模量产

近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软

从汽车产业新能源变革以来，中国企业开始走上了一条弯道超车的路径，但在更为上游也更为尖端的芯片领域，国内企业依旧任重道远。8月12日，美国商务部BIS发布一项暂行最终规定，针对4项技术的出口做出严格控制

7月25日，联发科发布重磅消息，这家长年在台积电投片，并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商，宣布未来将在英特尔投片。根据双方协议，联发科会在“Intel 16”制程工艺、约等同于台积电22nm制程

前言：尽管跌跌撞撞，但三星依旧全力推进，终于抢在台积电之前，成功量产了3nm。然而，虽然在3nm工艺上三星拔得头筹，但这并不代表三星在芯片代工市场上就能够一帆风顺。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ &nbs

随着疫情的放缓和半导体强劲的市场需求，AMD计划推出更多的产品。

按照机构TrendForce的数据，2021年台湾省在全球晶圆代工领域，拿下了64％的份额，排名全球第一。而预计2022年，台湾省将拿下全球晶圆代工收入的66％。而从地区来看，韩国是紧随其后，2021年晶圆代工份额为18％，而2022年会是17％

受全球成熟制程芯片短缺影响，众多企业出现了因芯片供应不足而引起的自家产品产能不足。以索尼为例，PS5作为索尼在家庭游戏方面的王牌产品，历史累计销售仅122．3万台。而作为竞争对手的任天堂，其游戏界拳头产品switch累计销售2291．9万台