取代NAND闪存,惠普和海力士拟于2013年推出忆阻器
2011-10-11 14:18
来源:
OFweek电子工程网
(OFweek电子工程网配图)
【OFweek电子工程网原创】:惠普实验室高级研究员Stan Williams表示,惠普公司自2008年开始研发的忆阻器非易失性内存技术将于一年半后上市,将抢占闪存芯片市场。
Williams在国际电子论坛上表示:“惠普与海力士半导体公司合作,计划于2013年夏推出闪存的替代芯片,并进军固态硬盘市场。”
惠普发言人补充道,目前还没有确切的忆阻器产品规划,但惠普力争在2013年底推出忆阻器产品。
Williams表示,到2014或2015年,惠普将继续进军DRAM和SRAM市场。他相信忆阻器将很快成为通用性存储介质。
Williams将惠普的阻变存储器技术与闪存技术进行了比较,并称惠普的阻变存储器技术将在各方面达到或超过闪存的性能。
过去三年,惠普已经取得了忆阻器方面500项专利。变相存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)和其它双端存储设备都属于忆阻器产品。Williams还透露很多其它公司也在研究金属氧化物RRAM。三星现在也有一个比惠普更强大的研究团队致力于忆阻器技术研究。
声明:
本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月29日抢占席位>> 2024 TUYA全球开发者大会
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月12日立即报名>> 颠覆传统,外卷光学:探索超广角超构透镜设计流程!
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 5 最新手机CPU天梯图:苹果、高通、联发科、华为芯片排位
- 6 100%国产CPU爆发,一个季度,就卖了去年一年的量
- 7 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 8 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 应用在防蓝光显示器中的LED防蓝光灯珠
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论