步步惊心!iPhone 4S芯片级详尽拆解报告
2011-10-15 09:11
来源:
OFweek电子工程网
苹果iPhone 4S芯片级的详尽拆解,步步惊心!出色的iPhone,如今更出色。这是苹果为iPhone 4S主打的宣传广告词。在发布会上,苹果向世人介绍这款手机时这样说:iPhone 4一样的外壳,完全不一样的内在。那么,它的内在到底如何“完全不一样”呢?
iFixit即将给你回答这个问题。在iPhone 4S还未正式上市的时候,这款手机就已经悲剧的送到了拥有各种拆解工具的iFixit手上。他们在看到iPhone 4S之后,双眼发亮的进行了一次“Let’s talk,iPhone”:
iFixit:Siri,我们可以把你拆出来给大家看看吗?
Siri:42。
iFixit:我没有问你可以活多久,Siri…
Siri:42是在我启动自毁程序之后,你可以抓紧时间逃跑的秒数…
iFixit:收到。
看起来Siri对于即将要被拆解表示了它的不爽,但是既然来到了iFixit的手上,被大卸八块是避免不了的了。我们也闲话少说,直接进入iPhone 4S的拆解工作。
声明:
本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-1.31立即参与>>> 【限时免费下载】村田白皮书
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论