一周“芯”事:ARM助力高通联发科 AMD大翻身只剩英特尔尴尬?
谢清江指出,美国市场的特色得先拿到认证、才能接单,而且通常都是国际级客户,对联发科而言,这是一个走全球化市场必走的路。谢清江表示,要进入美国市场,单一营运商的往来就很花时间,虽急不得,但还是要能快就快,因此联发科正在加速中,预计今年年底前推出全模的4G芯片。
另一方面,在联发科已有优势的大陆市场,目前正在快速进入4G时代,由于大陆三大电信营运商之一的中国电信和Verizon的3G规格一样,所以联发科拥有4G全模技术不但是进美国、也是巩固既有地盘的必要性产品。
点评:联发科有雄心壮志自然值得鼓励,同是台厂的台积电也曾在张忠谋的带领下,作出种种击杀三星的大动作,是不是台厂都有这种优良传统?不过台积电好歹是在自家地盘上有作为,人力物力,天时地利都有,谢清江此次在高通老巢动作,结果不得而知,过程一定艰难。小编觉得倒不如将这次看做一种学习性质的挑战,这既避免恶性竞争,也保存的实力,最后就算失败了,也不至于太难看。
作为PC、智能手机、平板电脑等各种消费电子产品的“心脏”,CPU历来是CES上的热点话题。进入智能手机时代之后,NVIDIA、三星、高通、英特尔等芯片厂商纷纷将CES作为展示最新移动芯片以及发布移动芯片战略规划的重要舞台。 作为PC、智能手机、平板电脑等各种消费电子产品的“心脏”,CPU历来是CES上的热点话题。进入智能手机时代之后,NVIDIA、三星、高通、英特尔等芯片厂商纷纷将CES作为展示最新移动芯片以及发布移动芯片战略规划的重要舞台。
去年,在功能手机时代一度所向披靡、却迟迟无法找到智能手机突破口的联发科终于完成转身,不仅快速抢占低端智能手机和平板电脑市场,还于年底发布了第一款“真八核”处理器MT6592,试图进军高端。高通则依然掌控着高端市场,同时也依靠几款入门级芯片进一步渗透中低端市场;而与此同时,NVIDIA和英特尔则面临着隐忧乃至危机。
在今年的CES正式开幕前夕,两家曾引领PC创新潮流的芯片公司先后展示了自己的重量级新品,在明确自己的发展重点、试图以差异化突围的同时,也有望成为推动新一轮的移动创新风潮。
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如过去几年一样,CES第一个登台的芯片厂商是NVIDIA,而它发布的新品也足够吸引眼球。
“我们发布了全世界第一款双核移动处理器Tegra 2,当时人们质疑手机上为什么要用双核;之后我们推出了全世界第一款四核移动处理器Tegra 3,又有人质疑为什么需要四核。”在当地时间1月5日晚上于拉斯维加斯丽都酒店举行的发布会上,抱病发表演讲的NVIDIA创始人黄仁勋回顾了过去几年在这里发布的移动芯片。正如他所说,虽然曾受到过不少质疑,但通过推出“第一个”,2008年才涉足移动处理器的NVIDIA很快吸引了手机与平板制造商的关注,并在这个全新的领域站稳了脚跟。
事实上,CES能在智能手机快速崛起的几年里保持起影响力,不至于被2月举行的MWC抢去太多风头,NVIDIA持续在拉斯维加斯发布年度主打产品也功不可没。
然而去年,NVIDIA的Tegra 4相比此前的两代产品显得缺少亮点,之后又遭遇了跳票风波,至今采用其方案的公司寥寥无几,Tegra原本占据优势地位的高性价比设备市场也被联发科抢占大半。
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