2016年安卓手机芯片三足鼎立 谁将更受青睐
2015-11-10 09:34
来源：
太平洋电脑网
华为：麒麟950
华为麒麟作为国产芯片的领先者，一直备受关注，不过先前与台积电在16nm上的紧密合作不是很顺利，进度一再推迟，好在如今台积电终于挺过来了，新一代的麒麟950也要爆发了。
四核Cortex-A53+四核Cortex-A72核心架构，最高主频为2.3GHz，图形处理器为Mali-T880MP4，LTE基带仍旧保持Cat6级别，能够带来最高300Mbps网络下载速度。
此外，麒麟950还集成了i5协处理器，在Geekbench3测试中其单核及多核表现均令人满意。值得一提的是，目前高通骁龙810采用的是20nm工艺，而麒麟950已经采用最新的16nm工艺。
因为工艺制程更先进，麒麟950不但性能强过骁龙810，而且完全不用担心发热问题。
据悉Mate8将成为首款搭载麒麟950的机型。麒麟950的具体表现到底怎样，就让我们拭目以待吧！
总结
2016年，移动终端市场的拼杀还将继续，并且更加激烈，全新的旗舰处理器仍然会是更大厂商宣传的利器。
当然了，并不是每家手机厂商拿到骁龙820、联发科Helio X30后，就都能做出一部足够好的手机，这还要看手机厂商自家的优化做得怎么样了。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
- 1 拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
- 2 华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
- 3 中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
- 5 避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍
- 6 过去14个月，山东从荷兰进口了12台光刻机
- 7 华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
- 8 MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？
- 9 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
- 10 台湾遇25年来强地震，台积电停工，全球芯片产业遇危机？
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论