通信基带成SoC核心竞争力高通/海思/三星各有法宝

2016-04-27 09:37

　　老牌技术派：联发科与英特尔

　　除了不断追赶的三星外，联发科与英特尔也没有放弃对这个市场的追逐。

　　坐拥低价优势的联发科，在去年推出了寄予厚望冲击高端的Helio X20处理器，今年被不少厂商选择使用，其集成的基带规格是LTE Cat.6，是目前运营商商用的级别。从这里我们就能看出，联发科在基带发展的思路上并不像CPU那般激进，而是注重为低端到中端设备提供整体解决方案，坚持实用主义，不急于堆高参数来吸引眼球，况且，也没几个消费者会注意到基带性能上的差异。

　　英特尔在移动领域名气虽不如电脑那般震耳欲聋，但基带方面还是有技术沉淀的，尤其在收购了老牌无线厂商英飞凌后。在2015年的MWC上，英特尔发布了第三代五模基带XMM 7360，该产品支持LTE Cat.10和三载波聚合，最高峰值速率可以达到450M，是继高通之后第二家推出支持Cat.10的基带处理器厂商。今年2月份，英特尔再接再厉，推出了新的XMM 7480，升级为四载波聚合，支持多达33个频段，虽然下载速度仍是450Mbps，但上传速度已经提升到了对手Cat.13级别的150Mbps，缺点是仍然不支持CDMA制式。

　　两家厂商虽然在市场份额上不如高通那么强势，但还是拥有自己固定的用户群体，比如最新魅族旗舰机Pro 6使用的就是联发科的X25，英特尔也传出下代iPhone将在部分版本上使用英特尔基带的新闻，可见两者未来依然会保持在基带市场上的传统影响力。

　　总结

　　除了以上聊到的厂商，展讯、Marvell占基带市场的份额也不小，只不过关注度略低一些。但无论怎样，拥有基带的厂商在竞争中的优势不言而喻，手机厂商们在选择SoC方案时必然要考虑这方面的因素，而活到今天依然滋润的芯片厂商大都也是拥有基带的厂商。单就高通而言，凭借“基带+CPU+GPU”的打包解决方案，就成功在帮客户节省成本的同时树立了自己霸主的地位，足见竞争力之强。

　　我们甚至可以说，通信基带是SoC能在市场上能脱颖而出的制胜法宝！

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