当初苹果公司和高通交恶，扶持了英特尔公司，主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代，英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求，但也经常因为信号问题被用户吐槽。后来，在跨越到5G时代的时候，英特尔的基带芯片迟迟无法问世，满足不了苹果公司跟上5G手机的发布需求。这时候，苹果无奈之下和高通公司进行了和解，开始批量采买高通公司的5G基带芯片。

1、5G基带芯片成为苹果心中的痛？

苹果公司并没有放弃自主研发的努力，为此还把英特尔公司的基带芯片业务收归到自己麾下，开始了自主研发基带芯片的步伐。期间，传出的几次消息称，研发进展缓慢，为此苹果公司继续和高通进行合作。不过，高通公司也先后进行了多次“预警”，认为未来苹果公司采买自己基带芯片的份额会逐步降低，直至苹果公司完全使用上自己的基带芯片。为此高通也加大了与安卓手机厂商的深度合作。

在今年MWC2023展会上，高通CEO安蒙表示，苹果公司将在明年的iPhone 16时会采用自己的基带芯片。如今，关于苹果公司使用自主研发的基带芯片的消息也是甚嚣尘上。从我国台湾供应链市场传出的消息称，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。

也就是说，明年苹果公司推出iPhone 16的时候，将使用自主研发的基带芯片，而不再采用高通的芯片。这被认为是苹果公司已经在基带芯片的研发上取得了重大进展，未来量产的能力已经初步具备了。

2、苹果公司的基带芯片采用台积电的3纳米技术

产业链的消息显示，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。因为是明年才能正式投产，因此预计将采用台积电3纳米技术。目前苹果在售的主打iPhone 14系列手机搭载的是高通5G基带芯片X65，采用的是三星4纳米制程生产。市场预计今年秋季苹果公司推出的iPhone 15会搭载高通新一代5G基带芯片X70，预计采用台积电的4纳米制程技术。

值得关注的是，此前苹果公司在基带芯片方面的研发进展一直不快，这也是为何其还一直依赖高通公司的无奈之处。如今，产业链消息的释放预示着苹果公司在技术上还是取得了进展。其实关于苹果iPhone手机的信号“差”一直是业界诟病的焦点之一。苹果公司也一直希望通过自主研发的技术进步，来摆脱何种信号差的质疑。毕竟，自己的产品设计，更加能够迎合自身产品的应用，而采买其他公司的产品，还是在“配合协调”上不够优化。这恐怕也是苹果公司一直致力于基带芯片研发的目的所在。

如今市场上的旗舰手机基本已经把搭载卫星通信功能当作一个卖点。在MWC2023上，高通公司就宣布，正与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持厂商利用近期发布的Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。

3、通信芯片技术承载的外延很宽广

天眼查数据显示，目前我国有芯片相关（经营范围为集成电路、芯片）企业46．5万余家，2022年新增注册企业11．3万家，相关企业年度注册增速为32．82％，相较上年注册增速下降8．63个百分点。可以说在芯片自主研发方面，我们的企业也毫不逊色。这也是高通愿意和中国手机企业增加更多合作的一个源动力，因为中国厂商的创新能力还是非常强的。

高通负责人表示，通过将Snapdragon Satellite应用于下一代终端，就能够让合作伙伴在手机等终端上提供卫星消息通信功能。而联发科也展示了支持双向卫星通信的技术，可以添加到任何4G或5G手机中的芯片组。面对激烈的市场竞争，苹果公司又怎么敢怠慢。因此，在自主研发方面的投入也会悄然提升，如今在基带芯片方面取得进展，估计就是长期努力的结果。

据悉，除了准备弃用高通基带芯片之外，苹果还准备放弃博通（Broadcom）的一款WiFi和蓝牙芯片。这些举措都是为了降低对其他芯片厂商的依赖。这样苹果公司在成本控制上也会更加游刃有余一些，未来的iPhone降价是一个大趋势，瑞银认为2023年苹果iPhone的增幅将落后于安卓手机厂商。如果想继续领跑，苹果公司就要把自身的“短板”尽量地全部弥补上。对基带芯片的更换，就是其中之一。而且，苹果公司对于虚拟现实、汽车等领域都是虎视眈眈，而这些领域的布局都离不开对5G乃至后续通信技术的依赖，因此实现“基带自由”，将提升对于苹果生态的品控能力和新业务的拓展能力。

       原文标题 : 难道已经搞定了关键基带芯片技术？苹果抛弃高通倒计时？