近日，调研机构TechInsights公布了全球蜂窝基带芯片市场报告，Q4季度全球厂商的销量及收入都大幅下滑，不过全球算起来依然增长了7．4％，产值达到334亿美元。

最能打的基带芯片霸主依然是高通，仅一家就拿下了全球60．9％的份额。

紧随其后的是联发科，份额仅26．5％，还不及高通的一半。

第三名的三星则据了6．2％的市场份额，这一数字与其他厂商加起来6．4％的份额十分接近。

01．制霸全球，三大龙头5G芯片提速

高通常年霸占全球基带芯片市场的榜首位置，受益于三星Galaxy S22客户订单和iPhone 15系列的推动，高通2022年基带收入增长了18％。

高通为什么能制霸全球，一方面它是最早踏入5G领域进行研究与开发的企业，其基带芯片技术无疑走在最前列的。从2016年发布全球首款5G调制解调器骁龙X50开始，高通陆续获得全球多家移动运营商的青睐，它们基于高通骁龙X50支持的5G新空口开展合作，并进行商业验证，从而进一步开展5G商业部署。

在最近，高通公布了世界上最强大的5G基带芯片X75，这也是全球首款“5G Advanced－ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在Wi－Fi 7和5G中实现10Gbps下行速度。

5G Advanced－ready介于5G和6G之间，也被业界称之为“5．5G”，将对XR领域、车联网、5G上行通信能力等升级实现更好的效果。

据维科网电子工程了解，X75调制解调器提供了许多升级，包括了从600MHz到41GHz的全频段支持。在这款基带芯片中，毫米波mmWave硬件（QTM565）与Sub－6硬件相融合。

将所有的5G连接放在一个模块上，这听起来非常不可思议的事情，偏偏高通就做到了，而且还认为这样子制造更简单，部分芯片占用的物理面积减少了25％。

此外，将mmWave／Sub－6放在一块芯片上，可以比上一代的X70拥有多达20％的能效提升。

新的 QTM565 毫米波天线模块与融合的收发器相配，降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上，高通的5G PowerSave Gen 4及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。

据悉，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布，预计将用于搭载骁龙 8 Gen 3的智能手机中，比如三星Galaxy S24系列等。值得注意的是，除了智能手机，骁龙X75的技术和创新还能备用在移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网等领域。

相比之下，联发科的市场份额为26．5％。在最近联发科也推出了最新的5G高端芯片天玑1100，成为继天玑1000和天玑1000＋后的又一力作。该芯片采用6nm制程工艺打造，继承了联发科多年来在移动通信领域的技术积累和创新成果，被誉为联发科“史上最强5G芯片”。

天玑1100最大特点是双模双载波聚合技术，该技术可以同时支持Sub－6GHz和毫米波双频段，有效提升了整体的网络连接速度和稳定性。其中，Sub－6GHz可以稳定传输高清视频和流媒体，而毫米波则可以在短距离内实现极高速率的数据传输。同时，天玑1100还支持全球频段，适配全球主流运营商的5G网络。

同样，联发科的目标也不局限于手机。在去年COMPUTEX电脑展上，联发科总经理陈冠州表示，公司持续将5G技术推广至手机以外的市场，如车联网、CPE、Data Card 等，其中车联网已拿下众多车厂订单，预计下半年或明年就会看到终端产品。

三星方面，由于2022年由于三星Galaxy S22系列全面采用高通基带芯片，三星LSI整体基带出货量和销售额都有所下降，但受中端客户订单的推动，其5G基带芯片出货量仍然在2022年实现了增长。在4G基带方面，三星也提高了Exynos 850的出货量。

巧合的是，三星也推出了最新5G基带芯片Exynos 5300，支持Sub 6GHz和毫米波5G频段，最高下行速度可达10Gbps，最高上传3．87Gbps，支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）网络类型。

基带采用三星4nm EUV工艺制程，号称可以改善能效，减少功耗。全网通设计，4G LTE环境下最高下行3Gbps，上传422Mbps。其它方面，内置PCIe接口，支持最新的3GPP 5G NR R16标准规范。

不过三星并未公布Exynos 5300会配套哪款移动处理器，外界猜测可能由谷歌Pixel 8系列的Tensor 3首发。

不难发现，这两年市场对于5G手机的反应不如以往那么热烈的情况下，巨头们依然将其作为重点发力的方向，同时也悄然转变原本专注在消费电子市场的方向，开始朝着汽车、工业等领域进军。

02．紫光展锐入场，战火升级？

值得一提的是，大陆IC设计龙头紫光展锐不负众望，排名第四。原本最能打的海思因为众所周知的原因，现在没法在4G、5G基带芯片市场上竞争了，非常可惜。

此前，IDC预计2022年智能手机全球出货量将下降9．1％，约为12亿台，其中一半是5G机型。国内市场来看，据工信部数据，2022年前11月出货2．44亿部，同比下降23．2％；其中5G手机出货量1．91亿部，同比下降20．2％。

芯片行业呈现周期性下降通道之时，紫光展锐发布业绩称，实现营收140亿元，同比增长20％；其中核心的智能机业务同比增长50％，可谓成色十足。在芯片业整体疲软的情形下，取得这一成绩尤为不易。

在消费电子领域，紫光展锐近几年的客户结构已大为改善，赢得了更多品牌厂商青睐，逐渐打入了三星，荣耀，vivo等多家Tier1品牌，并实现全球规模量产。

不过，尽管紫光展锐瞄准的是5G领域，但是其目前的产品却集中在4G领域和中低端市场。随着其陆续推出多款基于6nm工艺制造的5G SoC后，有望在接下来赢得更多机型的采用。

另一方面，紫光展锐也朝着非手机领域发力。近期，紫光展锐揭秘了旗下首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870。据悉，该平台配置车规级6nm先进制程处理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等优势。

A7870符合智能座舱要求的AEC－Q100车规设计，支持－40℃～85℃工作环境温度，集成八核处理器架构设计。NPU拥有高达8TOPS算力。该平台还能支持最多6块高清屏幕，包括仪表屏、中控屏、副驾屏、HUD屏和后排娱乐屏，并支持多屏互动、投屏等功能；同时支持多达12路1080P摄像头，覆盖AVM环视（360度全景影像）、OMS（车内人员监控）、DMS（驾驶员监控）等视觉场景。

紫光展锐的入场，意味着由手机处理器供应商高通主导的智能座舱芯片战局再度升级。

总的来看，TechInsights认为2022年5G基带的收入增加了23％，主要是高通及联发科的5G芯片带动，也推动基带芯片ASP均价提升了24％，但是5G基带的渗透率依然很低，4G还是主流。

此外，2022年用于手机和非手机（如物联网、汽车、移动平板电脑等）领域的基带芯片出货量都有所下降，但非手机基带的表现要好于手机。其中，用于非手机领域的基带芯片出货量占整体的基带芯片出货量的20％以上。