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【年终盘点】2016年半导体行业十大并购案

导读: 从年初开始并购潮就笼罩着半导体行业,不论是高通收购恩智浦的惊天一并,还是软银突然出手将ARM收入麾下,都为今年半导体行业的发展画上了浓重的一笔,那么今年究竟有哪些重大并购案呢?

1.高通收购恩智浦

【年终盘点】2016年半导体行业十大并购案

10月27日,高通宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司,此次交易总额约为470亿美元。这一价格中包含了恩智浦的债务。通过这笔收购,高通计划将业务从手机拓展至汽车。

2015年,恩智浦营收为61亿美元,利润为15亿美元。收购飞思卡尔使得恩智浦成为第一大汽车芯片供应商。

高通公司具有市场人气的无线芯片,通常使用在苹果及其它Android智能手机之中。不过,高通也称得上是一家没有生产线的公司,该公司的多数芯片都是由晶圆代工厂商生产。这种无生产线业务模式可以让芯片设计商避免运营和修建高级工厂的成本,要知道,每座工厂的建立和生产成本要达到100多亿美元,这样才能保证生产最先进的芯片。

两家公司的专业强项具有广泛的互补性。例如,恩智浦在安全支付系统、物联网与车用半导体解决方案等方面拥有强大的市场位,而高通则是智能手机产业的主要芯片供应商,而这也是恩智浦从未真正取得成功的领域。藉由结合两家合作伙伴的专业强项与互补,可望大幅提高合并后新公司的市场地位。

根据高通与恩智浦的共同声明,此一购并将为高通带来众多综效。

首先,恩智浦具备完整的车用芯片产品线,对于正积极布局车用芯片市场的高通而言,将带来明显效益。

其次,恩智浦的安全技术在业界居于领先地位,应用产业包含通讯、金融、身分识别等众多领域,与高通整并之后,将可携手提供更完整的安全连线解决方案。

第三,由于芯片价格持续下滑,规模经济因素对半导体企业的重要性日增。高通与恩智浦整并完成后,将可创造更大的经济规模,同时创造许多财务上的利益。

通过并购,二者可以在各自传统业务外获得新的增长点,尤其是高通可快速实现以车联网为代表的物联网等领域的技术和专利积累。物联网的到来是大势所趋,依托汽车这样的移动端形成的车联网将是物联网最直接的应用方向。预计,仅中国的车联网市场规模,2020年有望突破4000亿元。

高通

高通是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名。

恩智浦

恩智浦由飞利浦公司创立,于2006年独立,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

视点:高通470亿美元买下恩智浦,成为本年度半导体行业第一大并购案。高通的主要业务是专利授权和IC设计,但随着智能手机增速放缓,手机芯片行业也没那么好过了,找寻新增长点的高通看上了增速最快的车用半导体,收购该方面的领军企业恩智浦布局车联网,可在物联网大爆发前掌握先机,提升自身在半导体行业的地位和影响力。且车联网虽然发展迅速,但是行业局势尚未确定,高通的到来也将令格局发生变化。

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