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【年终盘点】2016年半导体行业十大并购案

导读: 从年初开始并购潮就笼罩着半导体行业,不论是高通收购恩智浦的惊天一并,还是软银突然出手将ARM收入麾下,都为今年半导体行业的发展画上了浓重的一笔,那么今年究竟有哪些重大并购案呢?

2.软银收购ARM

【年终盘点】2016年半导体行业十大并购案

7月中旬,软银宣布将以243亿英镑(约合320亿美元)的现金收购英国芯片公司ARM。9月11日,软银正式宣布已经完成了对于ARM的收购事宜。作为全球领先的半导体知识产权供应商,ARM在全球有着十分可观的市场和信誉。全世界超过95%的智能手机和平板电脑CPU都采用ARM架构,且ARM设计了大量高性价比、低功耗的RISC处理器以及相关的技术及软件。

ARM在智能手机、平板电脑等各种产品中占有率很高,尤其是在智能手机领域,2004年时便已达到约90%的占有率。但作为一家以提供IP授权为主要商业模式的公司,ARM靠的主要是技术授权费和版税提成,让合作伙伴使用ARM的架构、设计以及开发工具推出自己的处理器,而不是自己出售芯片。但对于ARM来说,智能手机业务只能算沧海一粟,该公司的低功耗架构未来还将成为物联网领域的霸主。

虽然ARM几乎统治了智能手机的芯片架构设计,但不断放缓的全球智能手机市场让ARM的投资者忧心忡忡。在今年2月发布最新季度财报后,ARM股价出现下跌。软银的出现成了及时雨,这让原本无力拓展新业务的ARM萌发了新的生机。

一直以来,软银董事会主席兼首席执行官孙正义都是万物互联的忠诚拥护者。他曾表示“到2040年的时候,所有的人和事都会通过移动设备联系起来。所有的数据都会在云终端进行存储,是无穷无尽的速度和非常高的处理速度以及非常大的容量。”

对于软银来说,面对2020年可能达到4万亿~11万亿美元的物联网市场,ARM的先发优势也许确实诱人。再加上运营商所具备的基础网络天然优势,软银有可能打一场漂亮的翻身仗。

孙正义在介绍软银对ARM的投资思路时表示,物联网和人工智能的时代即将到来。“ARM是这个信息革命的中心。它的芯片会出现在各个地方,重新定义各类行业。”

软银

软银股份有限公司是一家综合性的风险投资公司,主要致力IT产业的投资,包括网络和电信,其业务包括宽带网络、固网电话、电子商务、互联网服务、网络电话、科技服务、控股、金融、媒体与市场销售等。

ARM

ARM是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构 。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件,公司通过出售芯片技术授权,建立起新型的微处理器设计、生产和销售商业模式。

视点:对于这起收购案的两大主角大家或许并不熟悉,但是说起阿里巴巴相信没有谁会说不知道,软银就是阿里巴巴的股东之一,ARM则是称霸智能手机芯片架构设计的公司且没有之一,这两位“大神”的联合目标明确剑指物联网。物与物、物与人,物与网络的连接让芯片产业有了再次出发的机会,万物互联生态五年内市场空间有望超过万亿,其核心部件芯片将获得兴旺发展,ARM架构低功耗的优势符合物联网需求必将更上一层楼,软银此番的并购将为其奠定物联网时代的地位。

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