1947年，贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑。

　　1949年12月23日晚，在美国贝尔实验室的一个由肖克莱、巴丁和布拉顿三人组成的研究小组正在用两根与半导体锗晶片紧密接触的金属探针来研究锗晶片中电流传导时，他们发现了晶体管效应。并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管。从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。

　　1953年出现了锗合金晶体管。

　　1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。

　　1956年国务院组织制订了我国十二年科技发展规划，并提出了“向科学进军”的口号。其中，发展半导体被作为发展最新技术的一项特别提案列入了发展规划。

　　1956年晶体管的发明获得了诺贝尔物理奖。在授奖仪式上，肖克莱预言：“晶体管的发明不仅仅是一项技术发明，更是一项伟大的科学发现”

　　1957年北京大学、南开大学、复旦大学、吉林大学和厦门大学等五所高校联合在北京大学举办我国首届半导体专业培训班。

　　1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅（SiO2）工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。

　　1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比将几个锗晶体管芯片粘在一个锗片上，并用细金丝将这些晶体管连接起来，形成了世界上第一块集成电路。

　　1958年我国第一枚锗晶体管试制成功。

　　1960年初美国仙童公司的诺依思用平面工艺制造出了第一块实用化的集成电路芯片。这个芯片包含了4个晶体管和6个电阻器，组成了一个环形振荡器。集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。

　　1961年，德州仪器为美国空军研发出第一个基于集成电路的计算机，即所谓的“分子电子计算机”。美国宇航局也开始对该技术表示了极大兴趣。当时，“阿波罗导航计算机”和“星际监视探测器”都采用了集成电路技术。

　　1961年我国第一个集成电路研制课题组成立。

　　1962年我国第一代硅平面晶体管问世。

　　1962年，德州仪器为“民兵-I”型和“民兵-II”型导弹制导系统研制22套集成电路。这不仅是集成电路第一次在导弹制导系统中使用，而且是电晶体技术在军事领域的首次运用。

　　1963年，F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术。

　　1965年，摩尔定律诞生，戈登·摩尔（GordonMoore）在ElectronicsMagazine杂志一篇文章中预测，未来一个芯片上的晶体管数量大约每年翻一倍（10年后修正为每两年）。

　　1965年我国第一代单片集成电路在北京、石家庄和上海等地相继问世。

　　1966年，美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）。

　　1968年7月，诺依斯和摩尔从仙童公司辞职，创立了Intel公司，英文名Intel为“集成电子设备（integratedelectronics）”的缩写。

　　1969年，英特尔公司为日本计算机公司最新研发的“Busicom141-PF”计算机设计12块芯片。但英特尔公司的工程师泰德-霍夫等人却根据日本公司的需求提出了另一套设计方案。于是诞生了历史上第一个微处理器--4004。