高速PCB损耗性能的影响分析
文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及加工工艺的选择对高速PCB的损耗性能的影响强弱，探讨了如何降低高速PCB的插入损耗，可为高速PCB的选材和加工工艺设计提供参考。
iQOO开箱评测：生而强悍是真是假？
iQOO作为VIVO旗下全新的旗舰品牌于19年3月正式发布，根据发布会上的介绍相信小伙伴们也了解到该部手机定位偏向于游戏手机，与黑鲨、红魔有些许类似。
关键零组件替代效应发酵：COF供不应求
尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。
三星S10+、华为Mate20 Pro、苹果XS Max对比评测：简直是神仙打架
华为在过去的2018年混得风生水起，以P20系列和Mate 20系列为首的华为手机横扫了全球市场，全年的出货量突破了2亿，超越了第二名的苹果，直逼“一哥”三星。
iQOO手机拆解：热管+铜箔+石墨导热膜该有的都有了
目前针对iQOO手机大家还有不少的疑问，2998元的价格做工用料会缩水吗？iQOO手机真的有热管吗？iQOO手机的天线有缩水吗？带着这些问题，今天我们就为大家拆解iQOO手机。
三星Galaxy S10拆机：一旦损坏维修费用将不菲
近日国外知名暴力测评机构Jerry Rig Everything在YouTube上传了一段三星Galaxy S10的拆机视频，如果Galaxy S10的USB－C或指纹传感器损坏，维修费用将会较其他手机大大提升。
日媒反思日本半导体走向衰败的原因
看似美好的半导体产业中也有不尽如人意的情况出现，日本常年占据的半导体行业领军者的地位正逐渐被蚕食，是什么导致了日本半导体走向逐渐消退的步伐？
MWC 2019华为发布全新MateBook 14：都有哪些特点？
全新升级的HUAWEI MateBook X Pro和主流14英寸全面屏轻薄性能本HUAWEI MateBook 14，以创新科技拓展智慧笔记本新高度，为全球消费者带来“智慧与连接”的全场景新体验。
2009 VS 2019：电脑硬件在这10年间竟有了这些变化
30年前的1989年，邓小平一句“计算机普及要从娃娃抓起”引发了全民学习使用计算机的热潮，更在之后的岁月里带动了我国计算机产业的发展。
华为荣耀V20存瑕疵，证明三星在技术上还是要强一些
近日有部分荣耀V20的消费者指前置摄像头开孔附近出现黄斑，而三星的A8s没有这个问题，柏颖科技认为这显示出三星在技术方面还是要较华为强一些。
华为机皇Mate X正式发布：支持5G能折叠，售价1.7万值得买吗？
2月24日晚上九点钟，华为在巴塞罗那的发布会正式拉开帷幕。在发布会上，华为展示了旗下最新的电脑MateBook X Pro、5G路由器以及最为重要的华为5G折叠屏手机——Mate X，给广大用户留下深刻的印象。
裁员、卖厂，全球第三大晶圆代工厂格罗方德或难逃被收购命运
最近，《电子时报》（DigiTimes）报道称，全球第三大代工厂格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大代工厂，市场份额占据8．4％，仅次于台积电和三星电子。
中国芯片制造工艺再进一步，助力中国芯片产业发展
据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET，同时更先进的12nmFinFET也在推进当中，这意味着它将有望在先进工艺制程方面成为全球芯片代工厂中第三名，这对于中国芯片产业来说无疑具有积极的意义。
国产刻蚀机很棒，但造芯片只是“配角”
硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。
苏宁小Biu拆解：首款3.5寸彩屏智能闹钟
苏宁小Biu智能闹钟是智慧卧室的入口级产品。作为国内首款装有3．5英寸彩色液晶屏幕的智能闹钟，小Biu智能闹钟屏幕亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳，可以根据需求显示图形文字，还可以实现动画互动交流，特有的时光胶囊功能。
没有最低只有更低，厂商年末大清仓，三款旗舰机开启暴降模式
如今临近春节，为了在这最后的购物节当中冲一把骁龙，各家手机厂商也都开始了大幅度的降价活动。而这对于近期想要换机的用户来说是一个很好的时机。那么最近有哪些旗舰机机最值得选择呢？
三星Galaxy A8s上手测评，你认得出来是三星手机吗？
虽然Galaxy S10 要下个月才正式推出，不过三星上个月发布了一款中高端手机Galaxy A8s ，该手机也是全球首款“打孔屏”手机，而我，更觉得它应该叫“单眼屏”手机。
工信部发布印制电路板行业规范条件
为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，根据国家有关法律法规及产业政策，工业和信息化部制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，现予以公告。
台积电3nm晶圆厂计划批准：2020年开始动工，苹果要预订？
目前手机芯片上最先进的制程为7nm，真正实现量产的芯片只有苹果的A12／A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说，未来的制程工艺还会再向前一步。
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