Entegris上海开建中国技术中心，助力中国半导体制造商加速建成投产
中国上海，2018年6月5日，业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司 Entegris今日宣布正在上海建设中国技术中心，旨在支持所有技术制程，计划于2018年底落成运营。
高通和恩智浦的交易面临3个新问题
笔者之前曾预测高通不会在今年完成交易，有三个原因：中国商务部似乎在拖延交易，NXP的投资者没有获得足够的股份，NXP面临前董事长兼首席执行官保罗.雅各布（Paul Jacobs）对其进行私有化收购的机会。
后张忠谋时代，台积电面临诸多挑战
台积电和张忠谋宣布本月上旬后者将退休，这位创立了台积电并带领它发展壮大并长期领导全球芯片代工市场的老人对于给它打下了深刻的烙印，因此张忠谋退休对台积电无疑有重要的影响， 那么在张忠谋退休后台积电未来的前景又会如何？
一顿操作猛如虎，高通收购恩智浦
大难临头的中兴“躲过一劫”，虽然面临13亿美元的天价罚款，但是留得青山在，不怕没柴烧。美国懂得了“变通”，那么中国是否该“礼尚往来”了？
中美贸易战停战，Skyworks/高通/博通/Qorvo/美光这些半导体厂商乐开了花？
?中美贸易紧张气氛缓解，帮了芯片制造商大忙。在标准普尔500指数中的公司，包括Skyworks、高通、Qorvo、博通和美光等公司的营收的很大一部分都来自中国。
UL：扼守线缆品质生命线 助力“中国质造”
在近日开幕的2018华南（虎门）国际电线电缆展览会上，美国UL公司特别举办了“质联未来：2018亚太区电缆智能制造媒体见面会”，就电线电缆品质标准、市场监管、智能制造等热门话题，探讨当下电线电缆行业发展的机遇与挑战，畅想“中国质造”的未来前景。
智能手机衰落下的半导体厂商百态
由于手机市场不景气，很多相关芯片元器件厂商的业绩在最近一年的表现明显疲软。在处理器方面，高通和联发科高度依赖手机业务。而手机市场的下滑，对这两家行业领导企业的影响甚大。
大基金引发中国集成电路“连锁反应”
5月1日，紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）成立后首个大规模投资的获益者，紫光展锐目前出货量已排名全球前三。
如何“佛系”地看待半导体产业发展
究竟应该如何地公允来看待整个全球半导体业的发展趋势？中国在这一领域的落后又是什么原因？我们今天就抛开情绪化因素，“佛系”地看一把。
半导体技术：一把悬在中国头上的达摩克利斯之剑
进入到千禧年后的信息时代，巨量的半导体芯片需求，使得中国成为全世界最大的半导体市场，根据相关数据显示，2017年我国集成电路市场规模高达到13050亿元人民币。
台积电释放负面市场信号，DRAM/英特尔/特斯拉都有波及？
台积电近日表示，由于手机和加密货币芯片销售减少，降低了未来营收指引，给本就负面消息不断的半导体行业再蒙上一层阴影。同时，他们表示，台积电未来几年的资本支出将持平在100亿美金到120亿美金之间。
闻泰科技以114.35亿元拿下安世半导体
23日，合肥市产权交易中心发布了一则公告，内容显示，安世半导体（Nexperia）部分股权进行公开转让，已于22日确定转让给合肥中闻金泰半导体投资有限公司等联合体。
Facebook正在建立半导体团队
据彭博社消息后才能，Facebook正在成立设计其自身半导体的团队，Facebook芯片可能应用于消费类设备、服务器、人工智能。
多方观点：美国全面制裁封杀中兴事件
路透社昨日报道，美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令，禁止美国企业向其出售零部件，美国企业被禁在未来7年内向中国电信设备制造商中兴通讯销售元器件。与此同时，英国国家网络安全中心也发出最新的建议，警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。
大咖共聚EEVIA年度ICT论坛 探索“智”向未来
论坛上，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区——射频及传感器部门总监麦正奇通过一些成功案例为观众展示了中国毫米波雷达应用的创新趋势；NI中国技术市场工程师马力斯通过企业在基于5G原型部署的突破……
周子学：中国半导体产业还很弱 要板凳坐得十年冷
昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调，5G到来之前，半导体行业所面临的市场没有那么热，因为没有新的东西产生。
因动力转向存在问题 特斯拉全球召回12.3万辆Model S
据The Verge消息称，特斯拉周四表示，计划在全球范围内召回大量型号S轿车，以解决动力转向问题，其他型号车辆不受影响。
新工厂，新起点：安世半导体驶入快车道！
据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍，新工厂投产之后，Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装。
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