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产业新闻

思科以6.6亿美元收购硅光子芯片制造商Luxtera

近日,据外媒报道,网络设备公司思科宣布以6.6亿美元收购Luxtera。思科并购和风险投资团队负责人Rob Salvagno认为,该公司可以帮助思科网络设备实现服务现代化。

封装/测试 | 2018-12-19 09:29 评论

联发科技发布Helio P90:引领AI超高清拍摄潮流

2018年12月13日,联发科技正式发布Helio P90系统单芯片, 搭载全新超强AI引擎APU 2.0, AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力, 运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs), 达业界领先水平。

封装/测试 | 2018-12-13 15:53 评论

金立破产重整框架方案出炉 南粤银行被要求司法协助

至12月11日,金立破产重整已成现实。据重组方案框架性文件显示,重组后的金立将成立资产管理公司和运营公司。

封装/测试 | 2018-12-13 08:52 评论

高通诉苹果民事裁定书曝光:高通提供3亿元担保

近日,高通在中国第一次起诉苹果成功,福州市中级人民法院已经裁定部分iPhone产品侵犯高通知识产权,并发布诉中临时禁令。

封装/测试 | 2018-12-12 11:30 评论

CAN一致性测试系统之报文DLC测试

CAN总线作为应用非常广泛的现场总线,保证CAN总线一致性非常重要,DLC作为CAN帧的一部分,它的正确与否直接影响到总线通信。那么DLC代表什么?它的功能是什么?如何测试验证其正确性?

封装/测试 | 2018-12-12 04:55 评论

面临中国禁售:苹果走上专利战末路?

北京时间12月10日晚间,高通对外宣布,福州中级人民法院已经通过了高通针对苹果四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令,要求他们立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。

封装/测试 | 2018-12-11 11:34 评论

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。

封装/测试 | 2018-11-22 11:09 评论

半导体芯片如何实现“瘦身之路”?3D IC是一大绝招

近日不久,在台湾举办的某国际半导体展会上,使得3D IC成为年度最为关注的话题。

封装/测试 | 2018-11-07 14:40 评论

技术分享:PCB回收处理的步骤

任何物品持续使用都会损坏,电子产品更是如此,然而损坏的物品并非完全废物,还可以回收利用,PCB也是如此。而且,随着科技进步,电子产品的数量急剧增加,使其使用周期不断缩短,很多产品并未损坏就被丢弃,导致严重浪费。

封装/测试 | 2018-11-07 09:06 评论

关于IC封装,你知道或不知道的这里都有

上一期咱们聊了整个半导体材料市场,相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链,这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装,封装是集成电路产业链必不可少的环节。

封装/测试 | 2018-11-05 09:40 评论

7nm时代,半导体行业的“贫富论”

和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比,个位数的制程就显得单调许多了,很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头,随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺,目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产。

封装/测试 | 2018-10-23 10:15 评论

全球半导体业下行周期还将持续,中国成最大不确定性因素?

业界关于本轮行业周期底部的走势可能存在很多猜测。有一种是可以快速恢复的“V”字型,还有一种是缓慢复苏的“U”字型,到底哪种更符合未来的走势?

封装/测试 | 2018-10-17 09:41 评论

华为Mate 20 Pro性能基准测试结果出炉:不敌iPhone XS Max

昨晚华为在英国伦敦正式发布了旗下最新旗舰华为Mate 20系列。现在华为Mate 20Pro的性能基准测试结果已经出炉。

封装/测试 | 2018-10-17 08:59 评论

EPC推出100V,25mΩ的eGaN功率晶体管

位于美国加利福尼亚州埃尔塞贡多的宜普电源转换公司(EPC)公司推出了一款100V GaN晶体管,最大RDS(on)为25mΩ,小尺寸的高效电源转换的脉冲输出电流为37A——EPC2051。

封装/测试 | 2018-09-20 09:49 评论

紫光赵伟国:中国90%集成电路设计公司不赚钱 还在恶性竞争

赵伟国指出,目前,中国集成电路大部分(企业)都是围绕在非常低水平,非常低端的方面运行。由于资本热捧,90%以上芯片设计公司都不赚钱,尽管,面临着国外某些国家的严防死守,但是市场仍然在恶性竞争。

封装/测试 | 2018-09-20 09:28 评论

安富利发布2018第四季度及全年财报:同比增长10% 创五年新高

全球技术领导者安富利近日发布了截止至2018年6月30日的公司第四季度及全年财报。第四季度销售额同比增长10%,受业务转型驱动营运现金流高达2.36亿美元,创近五年新高。

封装/测试 | 2018-08-17 15:02 评论

IOT时代的工程师,如何利用测试平台节省开发时间?

互联网的发展为我国经济带来了强大的内在驱动力,以电商、物流、移动支付等为代表的经济形式支撑着国家经济发展。互联网余波未去,物联网时代即将来临,作为国家重点扶持的新兴战略型产业,IOT有着非常广阔的前景。

封装/测试 | 2018-08-13 16:43 评论

信号要变弱的节奏?2018款iPhone将全线使用Intel基带

因为英特尔的无线调制解调器并不提供 CDMA 连接,使得英特尔的订单数量一直处于劣势地位。不过即便是这样,在过去的几代产品中,苹果还是将iPhone手机的基带订单交给了高通和英特尔两家公司。

封装/测试 | 2018-07-28 09:24 评论

恩智浦即便无缘嫁入高通这个“豪门”,也会赢得更大的创新空间

如果这单交易失败,对于恩智浦或许是一件好事,未来我们能在市面上看到更多恩智浦的新品。高通也应该从Nervana被英特尔收购这件事情上吸取教训,改变团队内部的创新限制。

封装/测试 | 2018-07-25 09:37 评论

印度手机市场上演“淘汰赛” 三星瘦死的骆驼比马大

三星、苹果两家国际巨头都在印度市场遭遇了“滑铁卢”,给予人们最直观的印象就是小米在印度市场的成功。的确,在2014年才开始进入印度市场的小米手机,不仅击败了三星更是超越了比其更早进入印度市场的VIVO、OPPO、联想等中国兄弟品牌。

封装/测试 | 2018-07-24 11:52 评论
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