台积电靠什么让摩尔定律再“活”三十年？
如果您认为英特尔是推动并维持摩尔定律的最大贡献者，那您可能还没有听说过Philip Wong对这个问题的观点。Wong是台积电的研发副总裁，最近在Hot Chips会议上做了一个演讲。他说，摩尔定律不仅现在还在奏效，而且，如果有了正确的技术诀窍，在未来三十年它将继续适用
京瓷0.5mm间距板对板连接器"5655系列"产品化
实现业界先进水平的嵌合高度4mm，为车载设备小型化做贡献京瓷株式会社（代表取缔役社长：谷本 秀夫）开发出了业界先进水平的嵌合高度4mm，0．5mm间距基板对基板连接器＂5655系列＂，已开始提供样品。近年来，随着先进驾驶员辅助系统（ADAS）与联网汽车的发展和普及，汽车电子化正在迅速发展
新潮科技成中国封测王，半导体国产替代仍有不足！
最开始从中兴被美国制裁，到美国“封杀华为”、“封锁中国科技企业”等一系列动作后，国内自主研发、国产替代的呼声高涨。大家卯足了劲，誓要在半导体产业中杀出一片天地。
灵活高效之上，英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能
在今年7月，英特尔推出了一系列全新封装基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用（Co－EMIB），全方位互连（ODI）技术，和全新裸片间接口（MDIO）技术。
让三星重新成为提款机，联发科的野心不止于此
据台湾工商时报报道，三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称，联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量P22再次为联发科打
MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO
一直以来，在芯片领域，业内普遍认为未来能够替代硅技术的当属碳纳米管（CNT），因为从理论上来看，采用碳纳米管的芯片可以比硅基芯片在速度和功耗上有5—10倍的优势。也因此，自碳纳米技术问世以来，学术界从来没有放弃对它的研究
抢占异构计算技术高点，3D封装格局呈三足鼎立
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权
EV集团和肖特携手证明300-MM光刻/纳米压印技术在玻璃制造中已就绪
EV集团和肖特携手合作，证明300－MM光刻／纳米压印技术在大体积增强现实／混合现实玻璃制造中已就绪2019年8月28日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集
高通5G基带不断驱动行业应用 5G精彩体验刚刚开始
随着5G技术的日渐成熟，除了在智能手机领域的应用以外，5G行业应用也越来越多的出现在人们的视野，让我们逐渐了解到了5G在智能手机之外的更大效用，其中5G在游戏行业应用就是现在的一大热点。在今年的Chi
拆解评测：红米真旗舰系列K20做工如何
今日拆机信息红米K20，根据小e家拆解及结合eWisetech数据库对其整机元器件分析，红米K20整机成本约214．66美金，而其主控IC成本约93．53美金，约占整机成本的44％。内部到怎么样呢？接下来就让小e带大家一探究竟
浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用
随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业
E拆解：Galaxy S10 5G手机拆解评测
5G网络的发展，势必会使得下半年的手机市场势必会出现大量的5G手机。其实在6月初，小E从韩国购入了一台5G版本的三星Galaxy S10。并且小E当初还弄错了一颗摄像头的信息。但是经过了一个月的细致分析之后，工程师小哥哥终于将这部手机拆解完成，并且将正确信息都整理完成了
10亿美元收购英特尔智能手机基带业务，苹果5G加速前进
在苹果与高通达成全面和解，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务，将重心转移至5G网络基础设施业务后，有关英特尔在智能手机基带芯片方面留下的人才及专利将何去何从就一直被市场所关注，而苹果则成为了最具可能性的接盘者
荣耀9X外观曝光：侧边指纹+后置三摄，跑分仅21万？
15日，离荣耀9X发布还有8天，官方正式公布了它的外观海报。从海报图中可以看出荣耀9X后背设计沿用了市面上常见的后置竖排三摄，配色上是紫渐变色，玻璃材质的后盖上映射出X字纹理，类似于荣耀V20的后盖处理工艺，据官方所说是电感X纹理渐变，看起来还是比较炫酷的
索尼音频新品双响炮：再现音频领域黑科技
7月10日，索尼官方正式发布了两款音频类的新产品－－HT－S350回音壁以及PS－LX310BT黑胶唱片机，两款新产品也再一次巩固了索尼在音频领域的黑科技优势，也凭借索尼一直以来的经典工业设计成为了众多索粉和品质玩家的新选择
日本出口限制引发供应链危机，三星、SK海力士准备“曲线救国”
据路透社最新报道，由于日本的出口管制限制，韩国部分电子厂商的供应链出现危机，有些芯片制造商开始寻求绕过日本的管制，从而减轻这次贸易战给它们带来的损失。从本月4日起，日本对3项出口韩国的关键电子原料（光
震惊、遗憾、希望对话，中科曙光被列入实体名单后首度发声
今天晚上8时许，被美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由列入“实体名单”的曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”），终于打破了连日来的沉默，首度就此事发表公开声明
我们能否相信中国的国内集成电路生产规划？
关税和贸易问题迫使中国扩大其国内集成电路生产计划，但它的主张是否符合实际？IC Insights认为他们没有。随着中美之间的关税和贸易紧张，中国各地政府官员和公司都加倍努力，迅速地投入国内的集成电路业务的发展，以减少对美国和其他国家的公司关键集成电路元件的依赖
骁龙675参数性能分析，对比骁龙710/骁龙835竟然丝毫不输？
在去年 10 月份，高通发布了骁龙 675，作为骁龙 660 的“继任者”，高通称，骁龙 675 将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50％的整体性能提升。作为骁龙 600 系列的最新成员，该芯片也受到了国内手机厂商们的青睐
我国集成电路封测产业现状：增速明显，差距仍大，如何突围？
据拓璞产业研究的统计显示，在封测领域的营收占比方面，中国台湾的企业以54％独占鳌头，美国企业以17％紧随其后，中国大陆的份额也有12％，剩下的份额则被日韩等国瓜分。由此可见，中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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