重磅！艾默生宣布收购NI！
4月12日，艾默生和NI今天宣布，他们已达成一项最终协议，根据协议，艾默生将以每股60美元的现金收购NI，股本价值为82亿美元。艾默生已经拥有约230万股NI股票，约占已发行股票的2％，这些股票以36.84美元的加权平均价格收购
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本
基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1．6T 和共封装／近封装光应用测试软件自动运行测试，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案
Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向
后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓
主营市占率不足1% 华宇电子多少短板？
方向比努力更重要 作者：李欢 编辑：徐勇 风品：令煜 来源：铑财——铑财研究院 全面注册制与“国产替代”双重利好下，A股舞台迎来多位追梦人
300万亿！三星豪赌
深陷困局的韩国半导体近日迎来了大动作。未来4年，韩国政府将投资300万亿韩元（约2286亿美元）重振国内半导体产业，而三星电子也宣布，未来20年将在半导体领域投资300万亿韩元。无论是韩国政府还是三星，此举都表明了极大的野心
华为辟谣背后，国产芯片何时解决制程“焦虑”
一则“辟谣”声明，让芯片堆叠、Chiplet再次成为市场上的焦点。3月14日，市场上开始流传一则传闻，华为已经成功研发出芯片堆叠技术。上述传闻，很大程度上刺激了带动了A股芯片板块的上涨，与华为关系密切的中芯国际更是大涨超10％
国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？
作者：Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天，Chiplet的发展已是大势所趋，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相
大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面
近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划
下一代3D封装竞赛正式拉响！
前言：IC封装本身就是一个复杂的市场。据最新统计，半导体行业已经开发了大约一千种封装类型。目前，第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。
卓海科技研发费用率远弱同行：存货高企，现金流持续不佳
《港湾商业观察》 施子夫1月20日，深交所创业板上市委员会将召开2023年第6次上市委员会审议会议，届时将审议无锡卓海科技股份有限公司（以下简称，卓海科技）的首发上会事项。01毛利率弱于同行卓海科技成
AI质检赛道，塞得下云厂商们吗？
宁德时代，一个国内外新能源车企都绕不过的名字。近期公布了2022年度业绩预告，首次实现单季度盈利破百亿，更让其饱受市场热议。财务数据上的成绩，离不开宁德时代多年来的锂电池布局。公开信息显示，公司目前已拥有13座锂电池生产基地
我们实现4nm小芯片的量产？别偷换概念，封装与制造是两码事
前几天，国内封测巨头表示，XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，目前已经在帮国际客户实现了4nm Chiplet芯片。这则消息一传出来，网友们马上沸腾了，大家
半导体薄膜设备市场国产替代空间巨大
（本篇文章共600字，阅读时间约1分钟）近年来，在国内旺盛需求的带动下，国内半导体产能增长较快，这对设备供给提出了更高的要求。根据电子行业权威机构的介绍，2024年将全球半导体收入预计增长7．4％，在2025年将会达到7000亿美元的总量
先进封装（Chiplet），谁是成长最快企业？
企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本
Chiplet，中国标准
随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布
2022年先进封装行业研究报告
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC
大族封测IPO：产品与国外龙头仍存较大差距，分拆上市沦为母公司股权激励工具？
作者：苏杭出品：洞察IPO2月28日，大族激光（002008．SZ）分拆子公司大族数控（301200．SZ）登陆创业板，上市首日就跌了13．58％。3月8日，大族激光再次发布公告，拟分拆子公司大族光电至创业板上市，消息一出，市场一片哗然
聚焦新能源赛道，引领测试技术新高位
2022年11月15－17日在德国慕尼黑电子展及慕尼黑华南电子展同时盛大举办。本届展会主题聚焦热门应用市场与高速发展行业，包含汽车电子、物联网、电动车、电力电子、医疗电子等。ITECH艾德克斯作为展会多年合作伙伴，在慕尼黑与深圳两地同步亮相
甬矽电子在科创板上市：市值达到122亿元，王顺波为实际控制人
11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”，SH：688362）在科创板上市。本次在科创板上市，甬矽电子发行6000万股，发行价格为18．54元／股，募资总额为11．24亿元。扣除发行费用后，甬矽电子的募资净额约为10．09亿元
上下游库存高企，半导体公司不可“躺平”
2022 年上半年强劲增长之后，近几个月全球半导体销售放缓，在一系列宏观经济逆风的影响下，9月份的销售额同比下降0．5％，这是自 2020 年1月以来半导体市场销售额的首次下降，行业数据显示全球芯片短缺正在迅速转变为供过于求
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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