拆解报告：华为P30无线充电保护壳
无线充电保护壳支持10W无线快充，同时通过了德国莱茵TUV安全认证和Qi双认证。接下来要为大家带来的就是这款产品的开箱拆解。
流年不利，苹果又遭遇集体诉讼，被指存在质量问题，涉嫌欺诈
最近外媒Appleinsider报道称苹果面临着一场集体诉讼。原因是iphone 7存在设计缺陷，它的Loop Disease音频芯片会导致手机通话时出现“间歇性故障”，会出现扬声器失效，Siri无法使用等问题。
IC封装原理及功能特性汇总
本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
去掉刘海，摄像头内嵌，三星这才算真正的全面屏
现今所有的智能手机厂商都在追求最高的屏占比，各式各样的全面屏层出不穷，有Iphone样式的刘海屏，有更进一步的水滴屏，有升降摄像头的全面屏还有滑盖全面屏等等。
今年的芯片市场，境况不容乐观？
2018年的芯片市场，可谓是红极一时。根据研究公司 IHS Markit的数据，2018年， 全球芯片产业销售额4820亿美元，实现了15％的增长，而这个数据在2019年预计会变成4462亿美元，相比2018年下跌7．4％。
就差亲自造车的华为，埋下的“野心”究竟是什么
如今当人们热议华为究竟要不要造车的时候，或许将目光拉回更早之前，也就是2002年的那个冬天，华为还未涉足手机领域之前。
Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展
2019年4月25日，涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺。
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素
有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。
光刻技术走进“死胡同”：这款新的EUV源能否来波助攻？
极紫外光刻技术，成为潜在的摩尔定律的救世主已经很久了。 十几年前，路线图要求EUV于2011年到货。直到去年它才开始运行。
谈谈架构层级的“开闭原则”
本文是关于架构层级SOLID原则的文章系列的第一篇。你可能熟悉如何在面向对象的层级遵循SOLID原则来进行类的设计，或者你也曾经疑惑这些原则是否适用于系统的架构设计，关于这一点，我将尝试给出一些我的见解。
量产阶段，怎样加密才能保证文件安全？
随着山寨产品层出不穷，越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，本文将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序，实现安全生产。
比亚迪电子成手机行业中的“隐形巨头” ？背后的真相是什么
事实上，比亚迪电子已经成为全球唯一一家能够大规模提供金属、玻璃、陶瓷、塑胶等全系列手机结构件及整机设计制造解决方案的公司。
三星不卖基带，苹果5G时代危机重重？
如果说 2018 年手机行业最热门的主题是全面屏，那么 2019 年最热门话题肯定是 5G。从今年 1 月份开始，全面屏概念迅速退烧，取而代之的是铺天盖地的 5G 宣传。
三星抓住机会在芯片代工市场扩张，台积电面临挑战
三星在芯片代工市场取得进展的时候，该行业的老大台积电的市场份额则出现了下滑，从去年的50．8％下降到48．1％。造成如此结果有多种原因，柏颖科技就此分析一下。
高速PCB损耗性能的影响分析
文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及加工工艺的选择对高速PCB的损耗性能的影响强弱，探讨了如何降低高速PCB的插入损耗，可为高速PCB的选材和加工工艺设计提供参考。
阻焊余胶导致可焊性不良的失效分析案例分享
PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式，IPC J－STD－003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力，同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯片散热
在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。
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