芯片市场低迷与终端需求不振，全球照明LED封装市场陷入衰退
根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）＊《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62．76亿美元，2018－2023年CAGR为负3％
中国电子行业筚路蓝缕，久久为功：70年大事记
1949年的今天，历经沧桑的中国人盼来了自己的节日——新中国成立。在战后恢复期内，经济基础极为薄弱，建国之初，可谓是一穷二白，科技事业百废待兴。当时，全国专门从事科技研究的机构仅有30多个，从事科学技术工作的人员不超过5万人
一超多强、寡头垄断，国内集成电路发展路在何方？
随着数字经济时代的到来，集成电路产业不仅是国民经济发展的基础性产业，更成为战略性新兴产业中新一代信息技术的重要构成。根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器
传音控股回应华为诉讼：已立案，标的金额2000万元
10月8日消息，深圳传音控股有限公司（以下简称“传音控股”）发布公告，对近日闹得沸沸扬扬的“华为起诉其专利侵权”进行了回应。传音控股表示，诉讼已立案暂未开庭审理，涉案金额达2000 万元人民币。
美国与华为纠葛给美国芯片造成巨大损失，欧日韩将成获益者
美国存储芯片企业镁光公布的2019财年业绩显示营收同比大跌超过两成，此前全球最大手机芯片企业高通公布的今年第三财季的业绩显示营收同比下滑13％，模拟芯片龙头博通的半导体部门营收下滑5％，显示出美国将华
5G新潮流，助力窄面积高效粘接
据不完全统计，2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40％。伴随这惊人的涨势，2019年将迎来5G商用的“元年”，手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，这将对电子设备的设计提出越来越高的要求
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光：仅为国内售价的27.5%
近日，国外分析机构Techinsights对iPhone 11 Pro Max（512GB版本）进行了拆解，对主要元器件进行了分析，据其计算，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM成本约为490．5美元，仅为其国行版定价12699元的27．5％
台积电产能全线告急，7nm成为第二大印钞机
今日，有消息称台积电不仅7nm产能告急，16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。在台积电的所有制程中16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一
华为 Mate30 Pro评测：超曲面环幕屏+超感光徕卡四摄
曾几何时，受限于品牌历史，以及对供应链的整合能力，国产品牌始终被大家视为苹果、三星的挑战者，尤其是在高端市场，始终难寻国产品牌的身影。而随着近两年华为在产品力上大幅度的提升，甚至与徕卡、保时捷设计合作
金属基板树脂塞孔技术探讨
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展
iPhone 11/Pro跌落测试出炉：3米玻璃未碎
9月23日消息，外媒cnet对苹果iPhone 11和iPhone 11 Pro进行了跌落测试，日前结果已经出炉。cnet分别在3英尺（约为0．91米）、6英尺（约为1．82米）、8英尺（约为2．43米）、11英尺（约为3．35米）的高度进行跌落测试
Pro得很，iPhone 11 Pro Max 拆解报告
今年苹果更新了三款iPhone ，第一次使用 Pro命名新 iPhone让我们来拆开看一下这个iPhone 11 Pro Max 到底怎么 Pro？开箱＆上手今年的iPhone 11 Pro系列的包装
审查已到最后阶段！苹果Mac Pro部分零组件有望豁免25%关税
蔡明介：联发科天天在看并购，范围不限于无线通信领域据经济日报报道，联发科董事长蔡明介今天表示，并购是联发科成长的重要策略选项之一，联发科并购范围不限于无线通信领域。启英泰伦推出二代语音 AI 芯片，加
台积电靠什么让摩尔定律再“活”三十年？
如果您认为英特尔是推动并维持摩尔定律的最大贡献者，那您可能还没有听说过Philip Wong对这个问题的观点。Wong是台积电的研发副总裁，最近在Hot Chips会议上做了一个演讲。他说，摩尔定律不仅现在还在奏效，而且，如果有了正确的技术诀窍，在未来三十年它将继续适用
京瓷0.5mm间距板对板连接器"5655系列"产品化
实现业界先进水平的嵌合高度4mm，为车载设备小型化做贡献京瓷株式会社（代表取缔役社长：谷本 秀夫）开发出了业界先进水平的嵌合高度4mm，0．5mm间距基板对基板连接器＂5655系列＂，已开始提供样品。近年来，随着先进驾驶员辅助系统（ADAS）与联网汽车的发展和普及，汽车电子化正在迅速发展
PCBA水基清洗，如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题？
PCBA水基清洗，如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题？－合明科技关键词导读：电路板、电子组件制程、水基清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板／线
新潮科技成中国封测王，半导体国产替代仍有不足！
最开始从中兴被美国制裁，到美国“封杀华为”、“封锁中国科技企业”等一系列动作后，国内自主研发、国产替代的呼声高涨。大家卯足了劲，誓要在半导体产业中杀出一片天地。
灵活高效之上，英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能
在今年7月，英特尔推出了一系列全新封装基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用（Co－EMIB），全方位互连（ODI）技术，和全新裸片间接口（MDIO）技术。
让三星重新成为提款机，联发科的野心不止于此
据台湾工商时报报道，三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称，联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量P22再次为联发科打
MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO
一直以来，在芯片领域，业内普遍认为未来能够替代硅技术的当属碳纳米管（CNT），因为从理论上来看，采用碳纳米管的芯片可以比硅基芯片在速度和功耗上有5—10倍的优势。也因此，自碳纳米技术问世以来，学术界从来没有放弃对它的研究
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安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
