2018年DRAM产业供给年成长预估仅19.6% 延续供给吃紧走势
预估2018年DRAM产业的供给年成长率为19.6%,维持在近年来的低点,加上2018年整体DRAM需求端年成长预计将达20.6%,供给吃紧的态势将延续。
东芝出售内存芯片业务子公司 苹果得到了什么？
东芝最终决定将芯片业务子公司卖给美国基金贝恩资本主导的“日美韩联合体”。这部半导体“碟中谍”大戏终于大结局,苹果成了最大赢家。
不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工
英特尔10纳米制程的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米,且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管,是之前英特尔14纳米制程的2.7倍,大约是业界其他“10纳米”制程的2倍。
40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势
在市场调研机构IC Insights的最新报告中,对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示,2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%,主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人,增长同比达到18%。
机会很多 问题也不少 中国半导体产业还有哪些选择
在半导体产业的这场大跃进中也开始暴露出一些问题。近日魏少军教授的一篇演讲稿《成功路上无捷径 要冷静看待中国半导体》已经指出了其中的一些问题。
英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年
英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一个节点晶体管数量会增加一倍，14nm和10nm都做到了，并带来更强的功能和性能、更高的能效，而且晶体管成本下降幅度前所未有。这表示摩尔定律依然有效。
10nm成手机CPU分水岭 联发科输给了自己挖的坑
10nm技术已经开始逐渐成为各家手机芯片厂商和代工厂的主流技术，看似平常的IC技术更新联发科却意外掉队了，10nm成为一道鸿沟，从此手机芯片市场不再是高通和联发科的“对台戏”，变成了名副其实的“军阀割据”。
苹果股票继续下跌？苹果牛市将至
2018年很可能会出现延续iPhone 8的产品周期，即苹果手机的需求量超越了投资者本来就相对看好的预期。如果真的出现产品周期带来的强劲营收势头，苹果股票将会保持其过去一年以来50％的涨幅。
硅晶圆好缺 半导体厂付订抢货
半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。
联发科败势大逆转 蔡力行或是明日之子？
相比以往联发科的战略方向更加明确，尤其是在提升获利、5G芯片布局、稳固IP市场，发展智能设备领域，加大芯片的研发投入。
4起成功2起迷雾重重 收购让半导体企业成为“更好的自己”
相较于前两年，今年收购已不能算作半导体行业的热门关键词了，不论是交易涉及的金额还是对于行业发展的影响，都显示半导体行业整并潮已在“退烧”。截至目前今年还没有出现能和2015、2016年发生的几起大型收购相媲美的案例，但缺少不等于没有。
贝恩资本携苹果卷土重来 东芝出售计划又一次被搁浅
世事难料，就在宣布结果的前一天，又有媒体报道东芝与西部数据之间的谈判已被暂时搁浅，除了因为“西部数据未来所持有的股份数量”而出现的分歧，还有一个更大原因归咎于半路杀出的陈咬金——贝恩资本领衔的财团。
AI产品纷纷来袭 华为打破市场桎梏成功入局
8月25日，华为高级副总裁余承东在微博上发布视频表示，“速度之追求，从不止想象”，似乎在为华为AI芯片打广告做宣传，并透漏将于9月2日在德国柏林IFA2017展会上正式发布首款华为AI芯片。
AMD的“霄龙”如果来真的 服务器市场的天要变一变
服务器CPU市场是个有意思的市场，不光一家独大不说，而且一家独大了很多年，第一甩出第二一个望眼欲穿的距离，IDC的统计说英特尔占到93%多点，有行内人透露说实际是98%，没有对比就没有伤害，一群人的努力也就拿到了2%的市场份额。
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