集成电路设计
集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立查看详情>。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔,中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
电动压缩机设计-ASPM模块篇
压缩机是汽车空调的一部分,它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体,再流经冷凝器,节流阀和蒸发器换热,实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力,通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机,以电池为动力,通过逆变电路驱动无刷直流电机,从而带动压缩机转动,实现空调的冷热交换功能
安森美 2024-04-19 -
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
4月9日,由深圳市工业和信息化局、深圳市人民政府共同主办的主题为“追求卓越 数创未来”第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)在深圳会展中心开幕,金百泽科技旗下造物数科亮相1号馆1D103展位,
金百泽科技 2024-04-10 -
高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
D类放大器,是通过控制开关单元的ON/OFF,驱动扬声器的放大器。D类放大器首次提出于1958年,近些年已逐渐流行起来。D类放大器在过去的几代产品中,已经得到了巨大的发展,系统设计者极大地改善了系统的耐用性,并提高了其音频质量
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日——艾睿电子携手英飞凌科技股份公司,推出了240W USB 电力传输(PD)3.1参考设计板,以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了US
艾睿电子 2024-04-08 -
演进中的电力电子设计:安森美先进仿真工具
电力电子设计是现代工程中的关键因素,它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时,开发出符合严格要求的电路,需要精确且精密的工具支持。 电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元器件的新时代
安森美 2024-04-08 -
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
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安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)期间,以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张
安谋科技 2024-04-01 -
2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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长安绿电R系列万能储产品再度获奖,荣获2024美国好设计金铜奖
【全球,2024年3月19日】 长安绿电科技有限公司(以下简称“长安绿电”)旗下的创新傑作——R系列万能储,继荣获2024年法国工业设计大奖后,再次于国际舞台上斩获殊荣,成功摘得备受瞩目的美国好设计工
长安绿电 2024-03-20 -
优化大功率直流充电桩设计
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间,业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器,直接向电池提供更高的功率,从而大大缩短充电时间
安森美 2024-03-12 -
Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计
2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出单通道基本绝缘变压器,其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour
Bourns 2024-02-29 -
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计,打造“超酷、安静和高性能”的PC
Cirrus Logic (纳斯达克代码:CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器
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长安绿电R系列万能储产品拿下2024法国工业设计大奖
巴黎,2024 年 2 月 23 日 - 在全球储能市场竞争日益激烈的当下,长安绿电以其革新性的R系列万能储产品,赢得了 2024 年法国工业设计大奖的殊荣,凭借对储能领域的深刻洞察和前瞻性创新,成功从同质化竞争中脱颖而出
长安绿电 2024-02-23 -
2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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IC设计公司预警,近半数预告业绩亏损
在刚刚过去的2023年,多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看,情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面,半年报盈利企业66家,亏损企业42家
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2024年第一大收购案,芯片设计更大的玩家正在诞生
前言: 当前,从小芯片封装向全面实现功能的持续增长已成为芯片设计的主流趋势。 随着SysMoore时代的降临,EDA软件供应商通过收购HPC仿真软件供应商,这一趋势将推动全球芯片设计和仿真产业迈入新的阶段
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【聚焦】芯片设计需求庞大 促进芯片定制服务规模扩大
而芯片应用在国民经济的诸多领域,芯片的供应安全关系着我国国民经济运行的安全,在国外对我国实施高科技技术打压,封锁制裁的局面下,国产替代的需求愈发高涨,中国必须依靠自身独立发展芯片产业。 芯片定制
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年报:2023集成电路产业Top50项目及融资分析
声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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结合芯片行业现状,数字芯片设计什么方向最值得投身?
Happy New Year 元旦快乐 时间已经来到了2024年,芯片行业的热度已然大幅下降,但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多,也意味着芯片的类型多种多样,我也经常会被问到做芯片设计,到
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Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护需求
全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项,可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择 2023年12月26日 - 美国柏恩 Bour
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Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计
新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计,并帮助系统工程师充分利用SuperGaN FET的优势2023 年 12月 21 日-全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克股票代码TGAN)宣布推出两款面向电动车充电应用的全新参考设计
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作为一名芯片设计从业者,需要在 2024 年重点关注哪些方向?
这是一个好问题,芯片行业的从业者经历了2023这样非常不平凡的一年,尽管这个行业是一个相对成熟且渐进式进步的行业,但2024依然有一些变数,以下是笔者认为值得关注的点。 工程师层面 2023距离2021虽然只有短短的两年,但这个行业已经经历了大起大落
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进,后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案
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深圳一芯片设计公司实现“双高”目标:高产出、高成长
在半导体行业快速发展的背景下,深圳安森德半导体有限公司(ASDsemi,简称“安森德”),一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的新锐企业,今年下半年启动第一轮融资,计划在未来几年内实现IPO上市的目标。
安森德 2023-12-04 -
11月集成电路产业融资分析及Top50项目
声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险
11月集成电路 2023-12-04 -
立足NoC IP,传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计
11月10日-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
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专家分享 | 数字化质量时代,格创东智QMS助推半导体设计业质量升级
近日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议
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对话集成电路创新联盟理事长曹健林:重新定义集成电路发展路径
近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在我国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元
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造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂
11 月 5 日,由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的 2023 工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂,展示
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凝智聚力,赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2023)圆满落幕
2023年11月3日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)(以下简称“IIC”)圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80+精彩演讲
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10月集成电路产业融资分析及Top50项目
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芯瞳荣获-2023年度硬核中国芯·最具潜力IC设计企业
近年来,随着AI加速计算、AIGC和人工智能等领域的迅速发展,对算力的需求也呈现出爆发式的增长。在这种背景下,国产GPU顺势崛起,迎来了一个较长的景气周期。在越来越多厂商躬身入局的当下,“芯”兴势力也
芯瞳 2023-10-31 -
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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