电子行业半月要闻汇总：英特尔如何与高通联发科再战？

2014-01-15 09:18

　　发端：TD-SCDMA成芯片练兵场

　　在TD-SCDMA产业发展初期，芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。因为终端芯片的开发技术复杂、研发成本高昂，受技术标准、技术指标、频谱规划等方面的影响非常大。国内芯片企业虽然找到了新的发力点，但其发展还需要产业环境这一“土壤”的培育。

　　从当时芯片技术层面来说，一方面，TD-SCDMA芯片性能相对较弱，参与企业的经验积累相对不足，因而对另两个3G标准WCDMA、CDMA2000而言，TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指标都相对欠缺。另一方面，当时中国移动要求所有的TD-SCDMA都必须向下兼容GSM/EDGE网络，这对芯片集成度要求更高。此外，由于TD-SCDMA技术、设备、终端等因素以及商业模式和市场需求的影响，3G牌照发放晚于预期，这让望眼欲穿的芯片企业尝到了苦涩的滋味，核心企业之一凯明就此倒闭，其他企业也在勉力支撑。

　　但“守得晴开见月明”，自2009年3G牌照发放后，在中国移动的强力推动下，经过产业链各环节企业的共同攻坚，TD-SCDMA网络的建设和优化基本完善。

　　行进：TD-LTE大发展引发新挑战

　　LTE虽然“看上去很美”，但由于中国移动由于要考虑向下兼容及加强海内外部署的需要，对TD-LTE芯片也提出了多模多频等诸多挑战。

　　从整体来说，TD-LTE的成熟度已远远超过了TD-SCDMA网络当年刚刚开始部署时的成熟度。张路表示：“在芯片的成熟度和手机形态的繁荣程度上，TD-LTE都要强很多。”章维力也指出，目前TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片也都已接近大规模商业化的水平。目前面临的问题主要体现在多模环境下的性能、功耗和稳定性方面，这要靠不断的技术进步和优化来提升。

　　未来：后续整合塑造新格局

　　因为具备成本和快速市场响应的优势，未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。

　　TD-LTE效应持续发酵，在打开一片“自留地”的同时，也带来了新的裂变。一方面，在TD-LTE芯片市场上，高通、英特尔、Marvell、博通等巨头争相布局，同时一些新面孔也浮出水面，将对未来市场格局产生深刻影响。另一方面，经过这几轮的潮起潮落，TD芯片企业阵营也“沧桑了容颜“，有的被拆分，有的已转型，有的成烟花。同时，新一轮的整合也在持续，最近LTE阵营中国内实力派展讯和锐迪科先后被紫光集团收购，或将对LTE产业引发一系列连锁反应。张路对此表示，今后会有更多厂商进入LTE芯片市场，但未来市场也会有更多的整合，每家公司的产品定位都会发生变化。