过去二十年中国集成电路电脑的快速发展，给很多人以假象，认为中国集成电路处于行业爆发的边缘，甚至认为一二十年后中国集成电路将全面崛起，其实在乐观的表象之下是中国集成电路正面临发展的天花板。

　　表面的繁华包括：大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业接近甚至超过20家，问题在于除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多主要产品却是中低端缺乏技术含量，从行业发展来看，整合是明显的发展趋势，过去几年台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头，而大陆即使海思也只有13亿美元，之外只有展讯一家超过10亿美元，如果说趋势，大陆集成电路行业只是处于行业整合的边缘，远没有到爆发的边缘，一个没有巨头的行业没资格谈赶超国际，顶多是山寨的喧哗。

　　海思的发展证明了集成电路产业发展需要巨额的资金投入，相信即将出炉的国家集成电路扶植政策也是看到了这一点，国家希望借助资金扶植加速中国集成电路产业的快速发展。

　　不过海思的经验也说明没有钱是万万不行，只有钱也不行。除了钱，行业发展还需要顶尖的人才及对前沿技术的参与和掌握。

　　如果说资金问题可以通过国家扶植基金解决，中国集成电路产业面临的高端人才奇缺则只有通过走出去、请进来的策略逐步弥补，需要的是企业管理水平的提升留住并用好人才，这一点是钱所解决不了的。

　　海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，也与华为作为电信设备的领导厂商相关，华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关，正是因为华为作为最先进电信标准的参与者，使得海思有了在LTE上突破的可能。

　　国家扶植政策虽然可以帮企业解决资金难题，中国集成电路产业要真的崛起，依然要依靠企业自身的努力，好在除海思外，包括展讯在内的大陆厂商经过过去多年市场的洗礼，已经具备了发力、爆发的条件和实力。

　　最后很多朋友关心海思会不会对外销售自己的手机芯片，个人认为短期内不会，原因很简单，对外销售与自己使用对企业的能力要求不同，短期内海思的重点是实现华为核心竞争力的增值，人力、物力无法像展讯一样更好的服务其他手机客户，很难像联发科展讯一样提供Turnkey的解决方案，何况至今为止海思只是在某些方面实现突破，距离在芯片领域领袖群雄还有很长的距离要走。

　　专家观点：孙昌旭——华为海思崛起？别高兴太早！

　　海思发布了一款高端处理器，大家就开始叫中国半导体崛起了。不知这崛起二字从何说起？处理器时代比的是工艺，用户数和兼容性。所有最先进的工艺都不在我们手里要去求别人，中国厂商只能享受到次代工艺。还有，国资的收购使两家本来充满活力的本土IC公司变成鸡肋。龟兔赛跑现在兔子越跑越远了，乌龟还在后面吵架。

　　这15年中国半导体走了一条畸形的路。过度发展IC设计业（Fabless），而制造工艺一直处于超落后状态，说是要向美国学习直接发展IC设计业，代工给第三方。殊不知人家美国是从IDM发展起来的，所有工艺的核心掌握在人家手上。并且TSMC等代工厂是人家的后花园，尽管与你的距离最近，但是跟你的关系最远。

　　有人说半导体代工是商业行为，有钱就行，大错特错也。先进工艺不仅仅是短期投钱就能拿到的，是长期商业行为，并且现在新一代的工艺很多时候都是IC设计公司和代工厂联合开发的。回想过去，多少次中国IC公司在需要时没有产能供给是切肤之痛。特别是对于手机处理器，理论上是工艺越先进越领先。