盘点2014年中国十大集成电路封装公司（上）

2014-09-15 00:20

　　第九名：瑞萨半导体（北京）有限公司

　　瑞萨半导体（北京）有限公司（简称RSB）总注册资金为90.44百万美元，主要从事半导体产品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司地处北京市海淀区上地信息产业基地，占地面积约150,000㎡。

　　公司从其前身——成立于1996年的三菱四通集成电路有限公司(MSSC)起，历经15余年的风雨洗礼，现已发展成产能高达9200万个/月的瑞萨电子株式会社最大的海外半导体生产据点。

　　公司秉承了日本先进的半导体技术，在封装测试工序上采用了先进的技术设备，如东京精密的划片机，新川键合机，TOWA的塑封机以及ADVAN的测试台，有自主管理电镀生产线。工艺的开发到量产技术的应用配合现代化的工作流程，科学的电脑管理系统，清洁无尘的操作环境，公司已经建立强大的产业化优势。

　　第八名：三星电子（苏州）半导体有限公司

　　三星电子（苏州）半导体有限公司是三星电子株式会社于 1994 年 12 月在苏州工业园区投资兴建的，主要产品有“ DRAM 、 SDRAM 、 Flash Memory 以及 system LSI 等，并始终保持领先地位，排名世界第一。公司现有正式员工 2900 余人，投资总额超过 4 亿美元，正快速向大规模企业发展，并已成为园区高科技代表性企业。目前公司正致力于全面提升广大员工的满意度，强化组织管理体系，推进企业文化，力争建设成为中国最好的工作场所。

　　公司目前共有员工近30000人, 平均月产量现已突破5500万个. 公司计划不断增加产品种类,积极申请各类国际认证,使公司生产的产品能在本世纪末占领中国和东南亚地区的半导体市场.1999年3月,公司顺利通过了ISO9002国际质量体系认证, 使公司在激烈的市场竞争有了强有力的质量保证。

　　为确保最强的竞争力和最高的生产效率, 在变幻莫测的产业环境中成功地生存下去, 公司将积极参与整个三星集团推进的国际化进程, 以新经营理念为准则,吸收培育当地人才,壮大自身,促进社会发展,从各个方面加强与当地社会和三星总社的联系与合作, 建立起完善的经营体系, 成为工业园区乃至中国大陆电子行业的典范。