盘点2014年中国十大集成电路封装公司（上）

2014-09-15 00:20

　　第六名：威讯联合半导体（北京）有限公司

　　威讯联合半导体(北京)有限公司（以下简称RFMD）是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业，成立于2001年8月,注册资本3800万美元，投资总额11400万美元，主要从事集成电路元器件封装测试及支持中国本地客户。北京工厂占地约18,000平方米，建筑面积约10,000平方米，其中生产车间面积4,000平方米，包括1,500平方米无尘车间。该厂还设立了可靠性和失效分析实验室及中国销售和客户技术支持中心。公司的主要经营范围：开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料；销售自产产品；自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。公司主要为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗。RFMD应诺基亚公司之邀成为其星网工业园区第一家配套的供货商。

　　RFMD的产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。公司主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品，并致力于开拓地方无线局域网（WLAN）及蓝牙无线技术产品的市场。公司股票于1997年在NASDAQ上市，2004年度的十大封装测试企业排名第二。

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