3.集成电路产业寡头格局分化愈加严重

　　如上文所述半导体制造环节能获得非常高的盈利，主要得益于半导体制造厂具有极高的资本壁垒和技术壁垒。半导体制造企业为了能够紧跟技术的发展每年都需要投入巨资，台积电近两年的资本支出金额高达近百亿美元，占公司营收的近50%。另外两家IDM大厂Intel和三星半导体每年的资本支出也都是在百亿美元以上，其中绝大部分都是投到了制造环节。此外，半导体制造环节也是高技术密集型，台积电2013年研发费用支出达到16亿美元。

　　在极高的资本壁垒和技术壁垒双重作用下，全球半导体代工行业已经形成寡头垄断格局。行业龙头台积电2013年营收为199亿美元，占据晶圆代工行业半壁江山，市占率高达46%。全球其他主要代工厂还有GlobalFoundries、联电、三星半导体、中芯国际等厂商，前五大厂商合计市占率高达79%。就目前我国在半导体制造领域最为优秀的中芯国际来与台积电对比来看，差距比较明显。台积电去年资本支出3129亿元新台币，而中芯国际的支出仅为204亿元新台币，不及台积电的十五分之一；而且在制程技术方面，20nm芯片今年第一季度已量产，并且16nm制程的芯片第四季度准备试产，2015达到量产水平。而中芯国际还停留在28nm制程的水平，另外追赶三星的14nm制程的工艺估计要到2016年才可能规模化量产。由此对比分析可以看出，我国半导体制造产业不仅在营收方面及资本投入方面远低于国际半导体制造业寡头，而且工艺制程方面相差一代之多，技术上落差明显，相对于国际寡头落差明显，而这无疑又会加剧分化。

　　芯片设计方面，以华为海思今年发布的Kirin920芯片为例，该芯片才首次采用28nm制程。而联发科在2013年3月发布的MT6572就已经开始采用28nm制程，高通最新发布的骁龙810/808更是采用了下一代20nm制程。中国大陆制造环节发展的滞后也直接影响了IC设计环节的发展，使得本土IC厂商与世界龙头IC厂商竞争不再同一条起跑线上。

　　追赶国际寡头，进一步缩小差距显得尤为重要，大基金扶持半导体产业加速，实现良性循环，或许能打破寡头垄断的格局状态。

　　4.我国集成电路产业相关企业翘楚或将乘风破浪

　　尽管在与产业巨头相差悬殊的情况下，中芯国际作为国内唯一具有全球竞争力的晶圆制造龙头，未来将挑起国内集成电路产业崛起重任。过去三年，中芯国际收入和利润都实现了持续快速增长，2013年营业收入和净利润分别达到20.7亿和1.7亿美元，同比分别增长21.6%和660%。这主要受益于国内对芯片的持续强劲需求和中芯国际45nm制程工艺在2012年三季度成功大规模量产。中国区域贡献销售收入8.3亿美元，同比增长43%，占比由2012年的34%大幅提升到2013年的40%。市场利好和大基金的注入对中芯国际制造能力和工艺全面提升的效果将会非常明显。

　　芯片设计领域，随着高通被我国反垄断调查以来，有关芯片设计专利费收取的更多细节被披露，高昂的专利费对智能手机生产商简直就是掠夺，然而又很难摆脱这种局面，此次反垄断有望撬开这种困局，使得国产芯片厂商提振信心。目前来看,在一些如支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域,已经开始有中国企业的身影,如大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业。随着国家扶持基金的出台,一些具有国资背景的企业未来可能受益较大。