我国集成电路产业上市公司大盘点（上）

2014-11-27 00:07

　　东软载波

　　东软载波公司以低压电力线载波通信产品的研发、生产、销售和服务为主营业务，专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案，并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展，逐渐成为电力线载波通信及软件研发领域中的领导企业。公司主要产品为载波通信芯片、智能集中器等低压电力线载波通信产品。在低压电力线载波通信领域，公司形成了支撑电力线载波通信系统的三大重点核心技术--电力线通信网络与数据交换技术、电力线高精度同步和速率自适应扩频通信技术和以公司为主导研发的SSC16xx系列电力线载波通信集成电路芯片。其中，SSC16xx系列芯片在通信能力、稳定性、可靠性和抗干扰能力方面均达到国内领先水平。

　　晶方科技

　　全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。