我国集成电路产业上市公司大盘点（上）
2014-11-27 00:07
来源：
OFweek电子工程网
公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。
十年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司两度跻身中国电子信息百强企业，三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业，三度名列中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。
同方国芯
同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。
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