封测并购潮涌 2014 IC封测行业并购事件回顾
3、攻封测 台积收购高通龙潭厂
事件回顾:
台积电扩大后段封测布局,近期有意斥资数十亿元,收购高通台湾分公司龙潭厂,作为先进封测生产据点,藉此强化一条龙布局,扩大承接苹果、高通、联发科等大厂订单能力,拉大与三星、格罗方德等对手的差距。
据了解, 台积电将在本月的董事会通过这项收购案,是台积电两位共同执行长魏哲家、刘德音上任之后,发动的第一桩收购案;此举将扩大台积电接单能力,但恐不利日月光、矽品及力成等封测厂后市。但台积电不对相关传言置评。
业界点评:
台积电收购高通龙潭厂金额虽不大,但意义非凡,不仅是台积电首次针对高阶封测展开收购厂房的行动,也为台积电近期推出低成本诱因、整合多颗芯片的整合型扇型封装(INFO)及高阶三维集成电路(3D IC)的CoWoS封装解决方案,迈开大步。
过去高通、联发科等大厂在台积电投片之后,需将晶圆再转交日月光、矽品等封测厂封测,台积电扩大封测布局,让客户能透过单一窗口,完成所有出货前的制程,进而缩短客户产品交期,吸引更多大厂在台积电投片;相形之下,若其它晶圆代工同业无法整合后段封测技术,将丧失许多争取订单的机会。
4、矽品砸64亿收购茂德科技12寸晶圆厂房
事件回顾:
IC封测大厂矽品以64亿元标下茂德科技在中部科学工业园区的12寸晶圆厂厂房、附属设备,矽品发言人江百宏表示,希望10月就能完成过户跟点交,预计最快年底就能贡献产能。
茂德科技2012年9月28日经新竹地方法院准予进行重整后,便积极进行公司资产清查、维护以及处分等相关事宜。传出这次原先有6组人马参与议价,但昨仅胜3组抢标,其中包含台积电,但最后由矽品胜出,并于同日完成厂房及附属设备买卖契约之签署。台积电证实确实有参与标售,今年暂无其他购厂计划,将利用现有的厂房扩充产能。
业界点评:
封测厂力成在去年领先封测同业、在湖口厂打造台湾首座3D IC的研发中心,传出此举让硅品备感压力,再加上硅品今年二度上修资本支出、决定放手一搏,业界人士指出,硅品营收主要贡献来自于通讯应用产品,因此极有可能利用新厂全力冲刺3D IC封测技术。
各大厂商在封测行业动作频频,当然是看好我国封测行业前景,那么我国集成电路封装测试行业现状及发展趋势又如何?接下来就带大家了解我国封测业的发展现状以及面临的机遇和挑战。
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