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魅族16th深度拆解:铜管散热+双层中框

2018-08-15 08:57
来源: IT168


魅族16th主板上的屏蔽罩都不能拆除,这样的设计好处是让屏蔽罩变得更薄,不好的地方就是增加维修的难度。

主板背面主要是手机的CPU和电源模块,屏蔽罩上同样贴有石墨导热贴,这里的屏蔽罩都是不能拆除。

撕开CPU位置的导热贴可以看到手机的CPU同样涂上了硅脂,这样的目的都是增加手机的散热效果。

将硅脂抹掉就可以看到CPU了,魅族16th采用高通骁龙845处理器,处理器和手机的内存芯片采用双层堆叠,所以只能看到手机的内存芯片,CPU焊接在内存芯片的下面,采用双层堆叠可以减少芯片占用PCB面积。

主板上的距离传感器和光线传感器。

魅族16th采用了2000万像素的前置摄像头,由于魅族16th的额头位置只有7mm,所以一般的前置摄像头模块不能安装在魅族16th上,魅族专门为魅族16th定制了全球最小的前置摄像头模块,从硬件和光学元件进行定制设计,最终打造初全球最小的前置摄像头模块,从而让魅族16th的额头位置能有现在这样的超窄设计。

魅族16th采用1200万+2000万像素的摄像头设计,并且使用环形LED补光灯增强拍照时的体验。同时,16th采用了索尼IMX380+IMX350传感器,能提供3倍的无损变焦和大光圈虚化效果,而IMX380这颗传感器也是魅族15上使用的传感器,这颗CMOS经过魅族的调教和使用上高通骁龙845的ISP带来更为出色的拍摄效果。

通过拆解可以看到魅族16th的内部做工用料相当出色,特别上手机的散热设计非常用心,中框增加了一层铜箔,石墨导热膜覆盖PCB,同时采用了导热管散热,而且在CPU的位置也涂抹上了硅脂,增强导热效果,这样的设计还是比较少见。另外整个手机的内部堆叠相当用心,目的就是降低手机的厚度,带来更好的手感。整体来说,对于一台2698元的旗舰手机这样的做工用料还是相当超值。

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