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让三星重新成为提款机,联发科的野心不止于此

2019-09-10 09:22
芯三板
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据台湾工商时报报道,三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片,用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称,联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量

P22再次为联发科打下一片江山

过去两年来,在芯片市场大多还是由高通居于领先位置,联发科一直处于被动地位,并且高通并非仅在旗舰级手机市场居于领先位置,自2016年开始,600与400系列为高通在中高阶与低阶市场打下不少江山,每当有新款处理器发布时,亦占尽不少媒体版面。而处于竞争对手的联发科,尽管在这两年来也曾发布过处理器产品,但碍于产品在LTE Modem的规划出现问题,使得客户不愿采用,整体市场节奏被高通带着走,为此在今年5月联发科发布了P22希望夺回一部分市场。

Helio P22采用台积电的12nmFinFET工艺,内置八颗A53核心,最高主频为2.0GHz,采用PowerVR GE8329图形处理器。并且联发科还首次对这款中端处理器加入了对AI的支持,通过联发科的NeuroPilot技术,使得该芯片可支持主流AI框架,并且还支持人脸解锁、智能相册等等AI增强的功能。

作为一款定位中端市场的芯片, P22发布后为联发科打下不俗的江山,今年上半VIVO针对入门市场发布了旗下Y83新机,采用的就是联发科的Helio P22处理芯片,此外包括联想、摩托罗拉、LG也都采用了联发科P22芯片。

5G芯片才是主战场

在5G芯片方面,目前真正有能力研发制造5G基带的企业只有5家,华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐,联发科则是其中第一个发布5G芯片的企业。

5月29日,联发科在台北国际电脑展上,率先推出了多模 5G SoC——Helio M70, 采用7nm工艺制造,集成5G调制解调器,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU,适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术。

在联发科发布5G芯片之后,三星、华为虽然相继发表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G。麒麟990 5G采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz,单核比高通骁龙855提升10%,多核性能提升9%。

三星在没有预热的情况下,先于华为两天官宣了新的5G移动处理平台 Exynos 980,将5G基带封装在了SoC之中,无需再外挂,三星还表示Exynos980已经开始送样,今年年底启动量产,三星这款芯片在名字上与华为的990针锋相对,火药味十足。

作为不可忽视的一支力量,高通在华为麒麟990发布后的几个小时,也在2019 IFA展上宣布了5G芯片的消息,表示将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程,包含骁龙8系、7系和6系。高通此举,在催生更多不同价位段的5G手机快速上市之际,也将帮助5G终端价格更平民化。

高通拿下三星5G芯片订单

在日益激烈的市场争夺中,拿下更多的市场显得尤为重要。此前联发科一直未能进入三星的供应链,三星的五款手机均搭载了高通的第五代芯片,其中包括售价1,299美元的盖乐世(Galaxy)S10 5G手机和售价2,000美元的新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片,前一版本则是使用三星自家芯片。

从中端芯片入手

根据上游产业链的消息,三星将除了采用联发科P20外,也将采用的是联发科的首款5G芯片MT6885,该芯片基于台积电7nm制程打造。除三星外,OPPO、vivo也将采用这款芯片。这款5G手机芯片中,联发科导入了自行设计的5G调制解调器芯片M70(支持Sub-6 Ghz频段,向下兼容2/3/4G网络),还将采用Arm最新推出的Cortex-A77架构,GPU则为Mali-G77。

因为三星自己已经有了5G芯片,所以在中高端机方面还是会采用自家的芯片,联发科的5G芯片或将被搭载在三星中低端手机上。与此同时,还有产业链消息人士透露,联发科也正在向华为送样,若认证状况顺利,联发科将有机会同步在2020年卡位进入华为供应链,并在5G时代拿下华为中低端手机的订单。

当前,为了应对客户需求、争取更多产能,联发科已经向台积电预定了2020年第一季的产能1.2万片,后续产能最高将达到2万片。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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