E分析:LPDDR5成热词背后,国内存储业何时能破局?
随后,存储器行业成为国家战略议题。
目前来看,福建晋华作为中国DRAM开发的主要参与者之一,因此前美国司法部认为其窃取美光商业机密,受到禁运措施影响,难以采购美国设备。随后联电宣布中止与晋华合作,撤走研发人员,整个工程陷入停摆至今。
但国内厂商并未因此停下脚步。
紫光集团于去年6月底宣布重启DRAM计划并组建DRAM事业群,由曾任工信部电子信息司司长的刁石京出任董事长,被封为“台湾DRAM教父”的高启全任DRAM事业群CEO。8月27日宣布与重庆市政府签署合作协议,并在重庆投资DRAM研发中心与工厂,厂房2019年底动工,并将于2021年完工。11月15日,紫光集团又宣布,任命在DRAM领域拥有30余年从业经验的坂本幸雄(Yukio Sakamoto)为紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO。
坂本幸雄在接受采访时表示,紫光的目标是5年内量产DRAM内存,自己的工作就是协助公司达成目标,为此紫光要在日本神奈川县川崎设立“开发中心”,预计招聘70-100位工程师,与中国境内的制程工艺团队配合,花2-3年构建出可以量产的内存技术。
此外,合肥长鑫存储是我国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业。去年9月20日召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。权威专家表示,这标志我国在内存芯片领域实现量产技术突破,拥有了这一关键战略性元器件的自主产能。
鉴于目前国际形势与存储市场状况,中国仍需奋力追赶,拥有自主的DRAM制造能力,以先进产品破局。
我们也希望早日在国产手机中看到中国厂商自己的LPDDR5产品。
除了LPDDR5外,一亿像素也是小米10主打的卖点。小米10搭载的是三星的CMOS,感光面积为1/1.33英寸,支持像素四合一技术,单个像素面积为1.6μm,F1.69光圈,支持OIS光学防抖。
小米10 在WiFi/蓝牙方面采用了新的高通SoC芯片——Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA 6391,据资料显示,该芯片支持2x2的MU-MIMO和80MHz的5G信道带宽。
结合BOM表和相关的元器件国别分析,我们能够看出,小米10中来自美国的元器件占比最高超7成,其余国家元器件占比均不到10%。多数美产元器件来自于高通,射频方面芯片被高通、Qorvo全数包下。
与华为系手机相比,内部元器件国产率低下,严重依赖高通等美商器件。不过值得注意的是,华为手机中很多芯片均为海思自研,国内其他手机厂商想要实现国产替代,目前来看并没有那么大的魄力来自研芯片,这就要求国内芯片能够提供更为可靠的方案和质量来破局。
不过,即便如华为手机一般,目前在存储芯片领域依然需要依赖三大厂商!
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