「自动驾驶可期」「车联网中国市场走在前列」……精彩观点频出，汽车电子技术在线会议完美落幕！

2021-03-26 13:17

AutoChips 2018年就量产了国内第一款32位MCU，哪怕是在芯片不缺货时期，推广落地周期也至少1年，更别提起量。在中美贸易战导致的国产替代解决「卡脖子」问题和汽车MCU大缺货影响下，国产汽车MCU推广更加艰难。但缺货只是暂时性的，而国产替代却是国产汽车电子产业发展的必然趋势。

下午场的会议，来自德州仪器、赛灵思、ams（艾迈斯半导体）的技术嘉宾分别带来关于无线BMS电池管理方案、基于FPGA／SoC的汽车电子系统设计，以及位置传感器等方面的精彩分享。

TI无线BMS引领汽车电池管理技术革新

TI（德州仪器）主要在自动驾驶方面、被动安全、车身管理、影音娱乐、EV／GV五方面向合作伙伴提供系统创新层面的支持。

零排放趋势是推动汽车电动化发展的源泉，为电动汽车提供稳定、可靠、优秀的续航能力是最主要的技术难题之一，而电池管理系统的创新，将正式突破该难题的核心。

目前，市面上的BMS方案，以有线的为主。将BMS无线化，可以降低整个BMS系统设计的复杂性，降低故障率、提供安全性和可靠性，并减轻汽车重量，从而延长行驶里程。

目前市面上只有通用（GM）宣布批产了无线BMS，TI正在与多国多地区的伙伴合作，一起设计BMS方案。TI开发设计的无线BMS方案，在丢包率、误码率、安全方面，会相对比较出色。

TI推出的无线BMS解决方案能在2． 4GHz宽带上实现短距离的无线通讯。同时采用最新一代电芯采样监控芯片，其在电芯温度和电芯电压测量方面都可以达到ASIL D级别，实现最优的电芯管理需求。

德州仪器系统工程师董双兵正在演讲

董双兵表示，TI的无线BMS方案完全按照ISO26262的ASIL D设计标准进行开发，得到了ASIL D级别的功能安全概念的认证。系统具有可靠的无线通讯性能，且能保证信息安全。

基于FPGA／SoC的汽车电子系统设计

汽车产业电子化、多媒体化、智能化不断推进，所涉及的电子技术越来越广泛和复杂，吸引涌入其中的各领域厂商也越来越多。

汽车电子化的程度是衡量现代汽车水平的重要标志，是开发新车型、改进汽车性能最重要的技术措施。

以往汽车工程师更多的是以来MCU和ASIC产品设计汽车电子系统，但随着系统越来越复杂，部件数目越来越多，产品快速推向市场的压力变大，性能的要求逐渐提高，同时为了满足价格合理、降低设计风险等要求，用MCU和ASIC来设计也逐渐难以满足客户的需求。相比之下，FPGA能提供更高的性能和更多的功能，成本更低、风险更小、灵活性更高，而且在设计后期更易变更，甚至可对己经投入应用的产品进行升级，因此FPGA将成为未来汽车电子设计的理想解决方案。