缺芯危机中的半导体产业

摩尔定律式微，半导体芯片技术亟待以创新破局，而半导体市场却面临着百年未有之大变局。2020年始，疫情的爆发让芯片短缺问题席卷全球半导体市场，汽车电子首当其冲。截至目前，包括现代、起亚、通用、福特在内的车企因芯片供应不足纷纷停产，造成的损失不计其数。

而根据高盛研究报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响，从汽车电子到消费电子，甚至蔓延至啤酒肥皂的生产。芯片短缺的影响迟迟没有消退，反而愈演愈烈。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂认为芯片短缺无外乎三个原因，市场需求因素、供给原因和供需衔接问题。按照市场规模统计数据显示，2010年、2017年半导体市场增速高达31．9％和22％，而这两年中半导体市场并未出现缺芯现象。显而易见，2020年的缺芯并非市场突然爆发式增长、需求放大，而是供给、供需衔接出现了问题。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙也表示缺芯是产能不足的体现，而产能不足时全面性的。从先进节点到材料，甚至封装测试关键的基板都已陷入缺芯恐慌。单说汽车缺芯，除需求旺盛和产能不足外，车企对供应链的管理能力欠缺也是造成当前“芯荒”局面的原因之一。

从芯片制造、封测、设计到汽车、网络、消费电子等全产业链上下游厂商均受到缺芯影响，并有所行动。台积电、三星、德州仪器、中芯国际等头部厂商积极扩充产能，寻求新的突破口。AMD等无晶圆厂、下游车企等也在积极寻求合作，保证产能供应。

据业界诸多言论称，芯片短缺仍将持续一至两年时间。上下游市场哄抬市价，芯片仍然处于有市无价的状态。对于中小型企业来说，2020年必然是艰难的一年。头部厂商也亟需作出改变，适应市场新的发展趋势。

创新求变中谋发展

综合各个机构的预测，2021年半导体市场规模基本上就是“涨涨涨”。预计2021年将会有15％至20％的增长率，市场规模将超过5000亿美元，达到一个新的里程碑。

2020年至今，基于市场需求，全球半导体产业链的企业都在加紧布局，以应对变化，谋求发展。中国台湾、韩国为首的12英寸晶圆厂在不断扩建，中国8英寸产能也在持续上升。半导体器件制造商不断加大投资力度，增加研发资本。三星、英特尔等厂商在全球内增加投资额，扩建芯片厂。

面对当前市场局势，对于国内厂商来说，是机遇也是挑战。2020年，我国芯片制造行业市场规模2560亿，封测市场规模2509亿，这意味着中国芯片制造行业有史以来第一次超过封装测试行业，国内半导体产业结构在持续优化。芯片制造行业的迅速发展，有力支撑了中国集成电路产业的发展，也为供应链、产业链安全提供了坚实的保障。

5G、人工智能、自动驾驶等新赛道融入市场，半导体材料、技术、工艺等也都在迅速更新迭代，未来市场格局将会重新协同整合。李珂表示，全产业链企业应该对未来市场趋势有清醒的认知，积极主动寻求新的机遇。

总结

全球半导体产业处于迭代升级的关键期，新技术、新领域不断加速拓展，供需关系等关键因素进一步推动产业链重构，全球市场风险机遇并存。在过去几年，国产化替代的话题热潮不断。2021年作为十四五开局之年，各企业应以自身为主体，引导产业优化布局，技术创新迭代，夯实技术硬实力，支撑国产应用落地。