如消息属实,这将是近10年来,台积电首次全线涨价。

台积电要涨价了。

消息人士称,7nm、5nm先进制程涨价幅度在7%-9%之间,其它成熟制程工艺代工价格涨幅约为20%。

另有版本称是所有半导体制程涨价20%。

至于具体实施时间,现在有三个版本,分别是:8月25日、四季度、明年。

而此时,距离上一次台积电全线涨价,已经超过了10年。

受到提价消息影响,台积电的市值也是一路飙涨并突破6000万美元。截至发稿,台积电市值为6126亿美元。

多家晶圆厂宣布涨价,客户只能买单

其实,在“涨价”这件事情上,台积电已经算是迟的了。

自今年3月份以来,虽然业内一直在传闻台积电将上调代工价格,但直到现在,才有了更为具体的消息。

而在台积电之前,因为疫情的缘故,随着上游半导体材料等也出现供货紧张、价格上涨的现象,已经有多家晶圆厂商宣布了涨价。

比如联电,今年来已经可连续调价4次,其中将于明年初实施的28nm报价更是已经高于调价前的台积电;

比如三星,其投资者关系部资深副总裁Ben Suh在 7月29日的财报电话会议上表示,将通过调整晶圆代工定价等方式支持未来投资循环的方式;

又比如中芯国际,早在今年3月就开始上调价格;

……

依据美国CSET的计算,台积电5nm的12寸晶圆成本约1．6988万美元,换算到每颗芯片的代工价,大约为238美元(约合人民币1542．6元)。

而以此次上调幅度来计算,单颗5nm芯片的代工价至少为254．66美元(约合人民币1650．6元),至多285．6美元(约合人民币1851．2元)。

这仅仅是CPU的代工成本。

而一部手机中有多少颗芯片呢?以Redmi Note 10 Pro为例,一共就有114颗芯片。

由此能够大概想象出,这一波晶圆加价后,终端硬件设备的成本也将会出现不同程度的上浮。

而此时,面对涨价的晶圆成本,客户们还没办法表态拒绝。

一旦拒绝,他们或将很难找到满意的替代品,亦或是更便宜的代工厂商,尤其是部分核心处理器,以及部分成熟制程。

以5nm制程为例,目前仅有台积电和三星可以承接项目。也因此,不管是高通、联发科亦或是苹果,只能做二选一,没有第三个选项。

比如苹果,台积电多年来都是其A系列芯片的独家代工厂。报道称,就在台积电宣布涨价消息之后,有市场人士称,苹果很可能为其即将推出的iPhone和其他系列设定更高的价格。

这一波涨价后,台积电53%的毛利率稳了!

而除了外部的成本压力,此次台积电宣布涨价,还有自己的“小心思”,与毛利率有关。

都知道,苹果公司的毛利率很高。就在最新季度财报中,其毛利率达到了43．3%。

然而,台积电比它更高。

依据台积电发布的财报,今年二季度的毛利率为50%。

划一下重点,50%的毛利率是已经连续两三个季度下滑之后的成绩,环比下降2．4%,同比下降3%。

为什么毛利率会持续下降?除了汇率的变化,最大的原因还是在支出上。

近一年多来,围绕“新建工厂、扩大产能”等,台积电可以说是“马不停蹄”。

比如美国工厂,台积电已经确认将在亚利桑那州凤凰城投资建厂,预计耗资120亿美元,计划批量生产5nm工艺芯片;同时,台积电也正考虑在欧洲建设首座半导体工厂,也计划与Sony等合资在日本设立芯片工厂。

而针对部分成熟制程,台积电也正实施扩建计划,比如在南京晶圆厂中,进行28nm制程产能的扩充,资金投入达到28．87亿美元。

这些都是台积电还“3年投入1000亿美元以提高芯片产能”规划的一部分。

显然,相较于往年,台积电最近“花钱”有点厉害。

与此同时,上游半导体材料等也出现供货紧张、价格上涨的现象。

这么一来,台积电既要面临大手笔的支出,又要承担不断上涨的成本,毛利率出现下降也就不奇怪了。

但是,台积电坐不住了。

就在上个月的股东大会上,台积电董事长刘德音就表示,会朝着毛利率50%以上的目标努力。

此时,不管是为了转移成本,亦或是为了挽救不断下降的毛利率,“调价”已经是台积电的必然选择。

而依照目前的调价情况,以2022年为调价节点来看,业内与其台积电毛利率将在2021年第三季守住50%大关,并在2022年逐季恢复至53%,更是有望再攀历史新高。

全球芯片供应链加快重塑

晶圆厂涨价的背后,是疫情下变得更为严重的“缺芯”。

就在最近,马来西亚疫情又严重了。

当地有超过50家半导体厂商的设点,其中不乏英特尔、英飞凌、恩智浦、意法半导体等等,封测产能占据全球的13%,有着“半导体重镇”之称,是全球封装测试的主要中心之一。

此前博世中国执行副总裁徐大全也在朋友圈中放出消息,某半导体芯片供应商的马来西亚Muar在关厂数周后,再被当地政府关闭部分生产线至8月21日,博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片供应将受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态。

博世断供,带来的结果是——中国汽车市场8月至9月将减产200万台。

而在这“全球缺芯”的大背景下,我们可以清楚感受到,一些变化正悄悄“降临”全球芯片供应链。

其中,也有几个颇为典型的案例。

比如国产芯片替代。在“无芯可用”的情况下,原本一些产品中的进口芯被越来越多的国产芯所替代,比如自研并量产了MCU产品的比亚迪、兆易创新等等。

甚至,因为“缺口太大”,以致于部分国产芯片厂商也遭遇了供不应求的局面,有些到最后不得不提宣布涨价。

而国产替代背后所呈现的是“搭建供应链”问题。

自“缺芯”爆发以来,在“搭建供应链”上表现的最为积极的就是美国了。

4月份,拜登表示要解决半导体供应链问题,加强投资半导体基础设置,重建保护自己的供应链。诸如引入台积电、三星等海外晶圆厂在美国设立新工厂,以及投资英特尔扩大产能、新建工厂等,都是该计划中的一部分。

与此同时,不仅仅是各大晶圆厂在全球寻址建立新工厂、扩建产能,甚至连英特尔,都打破了过往的IDM模式,对外提供芯片代工服务。

不得不承认,“缺芯”已然是全球芯片供应链进行重塑的催化剂。

什么时候“缺芯”才能够结束?或许是明年,或许是后年,暂时没有定论。

但可以肯定的是,此次产业链重塑的步伐并不会因为“缺芯”的结束而停下。

未来,全球芯片产业话语权的分配会是怎样的一幅风景呢?

作者:韩璐