前几天，联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。

这颗芯片一发布，就刷屏了，因为它有10个全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架构的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等……

而在这10项全球第一的盛名之下，天玑9000表现也非常不俗，跑分超百万，多核性能与苹果A15差不多，把高通比下去了。

很多人觉得，就算接下来高通发布了骁龙898（骁龙888的下一代），也未必会比天玑9000强，所以发哥这次是真的YES了。

但可能很多人并不清楚的是，这个4nm工艺，其实说起来是台积电为苹果准备的，原计划是用于明年的苹果A16芯片的。

毕竟台积电明年量产不了3nm工艺，台积电预测3nm要到2023年才能出货，而这个时候iPhone14早发布了。

所以台积电在5nm与3nm之间，搞了一个4nm出来，实际上它只能算是5nm工艺的加强版，晶体管密度再提升了一点，而性能再提升了一点。

而苹果A16预计于2022年3、4月份就会开始生产了，这个4nm工艺是完全来得及的。

只是不曾想，三星咄咄逼人，3nm的进度更吓人，说2022年就要量产3nm，这让台积电有点担心了，特别担心苹果跑去找三星代工，那就事情大头了，所以台积电也憋出了一个4nm。

而联发科也急需一颗高端芯片来证明自己的，所以台积电就与联发科一拍即合，把这个4nm工艺先用上来试一下。

联发科需要4nm芯片来证明自己的芯片能力，台积电也需要4nm芯片来证明自己的代工能力，证明自己的4nm虽然不如3nm，但其实表现并不差，以此来吸引一些试图转向三星的客户，所以天玑9000这就这样出来，可以说是发给苹果、三星看的。

那么明年A16会采用联发科的这个4nm？不一定，也许台积电还会有4nm加强版，Plus版，反正也只是命名上的不同嘛。