5.拜登签署2021年安全设备法，持续打压中国企业

2021年11月12日，美国总统拜登当天签署《2021年安全设备法》（Secure Equipment Act of 2021），该法案以所谓的“安全威胁”为借口，禁止美国联邦通讯委员会（FCC）对包括华为、中兴在内的公司颁发新的设备牌照。

白宫称，对于任何对其所谓“国家安全”构成“不可接受风险”设备的授权申请，这项法案要求美国联邦通信委员会将不再对此加以审查或批准。

这项《2021年安全设备法》是美国政府用于打击中国通信和科技公司的最新手段。

美国联邦通讯委员会委员布伦丹·卡尔（Brendan Carr）表示，自2018年以来，该委员会已批准了3000多项来自华为公司的申请。不过该法案如今已成法，他说这将有助于确保华为、中兴通讯等公司的所谓“不安全设备”无法再接入美国的通信网络。

据了解，在送交拜登签署前，即使在两党对立严重的美国国会，该法案都获得了“几乎一边倒的支持”。

该法案上月在众议院以420比4的投票结果通过，随后参议院也在10月28日以口头表决形式将其通过，随即它被送交拜登签署。

点评：一直以来，美国为限制中国科技的发展，不断升级对中方企业的制裁，这一做法，已经导致不少中方企业的经营业务严重受损，不过，长远来看，这不免也是国内高科技技术摆脱受制于人的一次机遇．．．

6.中芯国际人事大变动

2021年11月11日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司发布公告称，蒋尚义博士因希望有更多时间陪伴家人，辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效。

公告称，蒋尚义已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任副董事长及执行董事职务有关之事宜须提请公司股东注意。

此外，中芯国际执行董事兼联合首席执行官梁孟松博士为了专注于履行其作为公司联合首席执行官的职责，辞任执行董事职务，自2021年11月11日起生效。梁孟松辞任上述职务后将继续担任中芯国际联合首席执行官。

点评：众所周知，中芯国际的产业链基本涵盖了国产半导体产业链的上中下游著名企业，这次人事变动，或许会对中芯国际未来运营有着一定的影响，进而影响到国内的半导体产业链。

7.华为创立半导体制造公司

2021年12月28日，今天，华为技术有限公司新成立一家子公司——华为精密制造有限公司，控股比例为100％，法定代表人为李建国，注册资本为6亿元，经营范围包括光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。

据悉，华为精密制造公司将具备量产产品以及具备小批量的试制能力，主要目的是满足华为自有产品的系统集成需求。据华为内部人士称，新公司并非生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。

此前，华为轮值董事长徐直军曾在一场媒体沟通会上对外界表示过，华为主要是靠芯片库存来进行维持生存，同时也在积极努力解决芯片的生产制造问题，但中国半导体产业链还需要大家的共同努力以及相当长的时间才能解决。

点评：在芯片设计领域，华为海思已经可以实现自主设计集成芯片，现已有麒麟芯片等产品，如今，华为再成立一家精密制造公司，距华为实现完整的半导体产业链建设又进了一步。